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設計如何影響PCB制造過(guò)程
設計如何影響PCB制造過(guò)程
PCB設計是一個(gè)復雜的過(guò)程。必須仔細考慮，直至最細微的細節。您的所有設計選擇都會(huì )影響PCB制造過(guò)程的一個(gè)或多個(gè)階段。這包括從形狀和大小到您使用的鉆孔技術(shù)類(lèi)型的所有內容。當您返回繪圖板進(jìn)行重新設計時(shí)，如果不注意您的設計將如何影響 PCB制造過(guò)程，可能需要花費數周的時(shí)間才能完成。為了讓一切順利進(jìn)行，從頭到尾真正了解PCB制造過(guò)程非常重要，這樣您才能從一開(kāi)始就做出最佳的設計選擇。
了解PCB制造過(guò)程意味著(zhù)了解進(jìn)入其中的所有步驟。這分為兩個(gè)階段；PCB制造過(guò)程和PCB組裝。兩者同等重要，您的設計選擇將決定每個(gè)階段的成功。
PCB制造過(guò)程從創(chuàng )建電路板本身開(kāi)始。它必須與設計規定的PCB布局兼容。這一切都始于用激光在電路板上成像原理圖。
從那里，通過(guò)蝕刻從板上去除多余的銅。在多層板的情況下，此時(shí)將通過(guò)加熱和壓制各層來(lái)構建它們。
接下來(lái)，鉆出安裝孔，然后進(jìn)行更多的銅蝕刻。此時(shí)，您的電路板大約完成了一半。
隨著(zhù)電路板制造過(guò)程的繼續，電鍍開(kāi)始。面板經(jīng)過(guò)一系列化學(xué)浴，在面板表面沉積極薄的導電銅層，包括在最近鉆出的孔中。
接下來(lái)，在表面添加一層薄薄的阻焊層以分隔任何導電元素并有助于防止氧化。
一旦完成，PCB設計就被絲印到板上。這包括引腳的所有位置和其他重要信息，如部件號。
最后，完成。表面經(jīng)過(guò)化學(xué)涂層，以防止氧化和其他環(huán)境風(fēng)險。根據環(huán)境和電路板組件，可以使用多種類(lèi)型的表面處理。表面處理選項可以包括金、銀、鉛和錫。
PCB組裝從您的裸板開(kāi)始。第一步是將焊膏涂在電路板上，為元件安裝做好準備。
組裝移動(dòng)到貼片機。這種自動(dòng)化設備會(huì )將表面貼裝元件放置在您的電路板上。
接下來(lái)是回流焊。組件需要保持原位，因此加熱焊膏以將組件粘附到電路板上。
如果您的電路板需要通孔技術(shù)，那么接下來(lái)將安裝這些組件。然后將使用波峰焊來(lái)固定通孔安裝的組件。
在檢查發(fā)現任何未牢固粘附到電路板上的組件后，將進(jìn)行另一輪最終焊接。
最后，用溶劑徹底清潔您的電路板，以去除任何多余的樹(shù)脂或其他污染物。您的電路板現在已準備好打包并運出。
可制造性設計 (DFM) 分析可以做很多事情，以確保您的設計在PCB制造過(guò)程開(kāi)始之前得到優(yōu)化。由您的 ECM 執行的 DFM 將確定您的設計是否滿(mǎn)足實(shí)際生產(chǎn)PCB的制造過(guò)程要求。DFM 可以檢測可能導致制造問(wèn)題的設計問(wèn)題。您可以讓他們返回并重新設計您的設計，以盡早消除這些潛在問(wèn)題。
盡早糾正會(huì )影響制造的問(wèn)題可以讓您在為時(shí)已晚之前這樣做。忽視設計問(wèn)題可能代價(jià)高昂。他們可以關(guān)閉生產(chǎn)并將您的項目送回第一廣場(chǎng)進(jìn)行重新設計。如果發(fā)生這種情況，可能會(huì )花費您大量的時(shí)間和金錢(qián)。
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