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5G手機時(shí)代即將到來(lái)，PCB有了新的活水？
在未來(lái)的5G手機時(shí)代，除了預期的新一波更換機器之外，5G手機還將出現對印刷電路板的新需求。隨著(zhù)5G高頻、高速、散熱等需求的增加，可以為硬板、軟板或材料創(chuàng )造新的產(chǎn)值貢獻。正如中興(ZTE)和華為(第一支)在8月份正式宣布的，第一部5G手機將正式銷(xiāo)售。5G手機也將為印刷電路板市場(chǎng)帶來(lái)新的機遇。
5G手機將在2020年上市，到2020年將占智能手機的7%。
根據市場(chǎng)調整中心高德納(Gartner)的數據，2019年5G智能手機的銷(xiāo)量仍占少數，整個(gè)市場(chǎng)要到2020年下半年才會(huì )開(kāi)始攀升。2019年5G智能手機的銷(xiāo)量將超過(guò)1500萬(wàn)部，不到2019年智能手機總銷(xiāo)量的1%。這只是第一個(gè)5G智能手機布局，包括LGV50ThinQ、OPPOReno5G、三星GalaxyS105G和小米MiMIX35G。
此外，分析師預測，第一款支持5G功能的蘋(píng)果iPhone將于2020年推出，將吸引iPhone用戶(hù)進(jìn)行升級。
另一方面，IDC估計，到2020年，5G手機的出貨量將達到智能手機總數的7%(約2.12億支)，到2022年將達到18%。
5G手機增加了對軟板的新需求
5G手機來(lái)了，對印刷電路板行業(yè)最直接的貢獻是軟板行業(yè)，需要增加對手機天線(xiàn)軟板的需求，今年的iPhone是預5G的類(lèi)型，手機應該降低到10 GHz以下的頻段，放棄去年生產(chǎn)和供應LCP(液晶高分子，LiquidCrystalPolymer)材料的瓶頸，今年的iPhone手機天線(xiàn)軟板材料成本低，而在4G/LTE頻段性能不丟失LCP材料MPI(ModifiedPolyimide)作為主要材料，主要供應商是鎮定-KY和太賢。
另一方面，由于新天線(xiàn)軟板的設計更加復雜，集成度較高，ASP普遍得到改進(jìn)，有利于提高制造商的毛利率。
然而，這并不意味著(zhù)MPI材料將成為未來(lái)移動(dòng)電話(huà)材料的主流。當LCP解決生產(chǎn)問(wèn)題時(shí)，由于LCP在10 GHz以上頻段具有良好的吸濕性和良好的損耗性能，生產(chǎn)過(guò)程中主要的當前材料供應問(wèn)題和脆性問(wèn)題，大多數運營(yíng)商仍然對LCP在5G天線(xiàn)軟板的未來(lái)中的作用持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。目前，大多數運營(yíng)商是MPI、LCP，甚至其他新材料都進(jìn)行了布局研究，以免錯過(guò)商機。
5G手機有望增加負載型平板的通透性。
除了軟板被5G手機的需求直接放大之外，在類(lèi)似板的部分，5G手機時(shí)代的到來(lái)也有可能增加磁導率。5G智能手機耗電量很大，最大的占優(yōu)勢線(xiàn)寬和負載線(xiàn)間距可以節省手機的空間，電池容量也可以增加。在5G手機時(shí)代，在更大的功耗需求下，5G智能手機的設計將有其自身的優(yōu)勢。
自2017年以來(lái)，這款平板電腦已被引入蘋(píng)果相關(guān)設備，包括iWatch、iphone等。隨后，三星也開(kāi)始采用相關(guān)技術(shù)，中國工廠(chǎng)最終也采取了后續措施。目前，包括華為在內的高級機器也開(kāi)始進(jìn)口這款平板電腦。隨著(zhù)5G手機的問(wèn)世，預計它將進(jìn)一步推動(dòng)這類(lèi)平板的消費。
在中國發(fā)生的一系列競爭中，經(jīng)過(guò)一次改組后，剩下了幾家制造商。將于今年下半年推出的新iPhone手機將由正定KY和日本商人贏(yíng)得，而臺灣也有新興和華通的連續布局，而景碩則逐漸降低了投資比例。