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設計Flex PCB原型:PCB設計技巧和注意事項
設計Flex PCB原型:PCB設計技巧和注意事項
為了生產(chǎn)柔性PCB原型,有幾個(gè)與PCB電路的制造和最終用途相關(guān)的考慮因素,包括銅圖案本身的設計。在您開(kāi)始在Flex PCB中布線(xiàn)電路之前,請使用以下設計技巧和注意事項來(lái)最大限度地提高耐用性和產(chǎn)量。
這些技巧可幫助您平衡柔性PCB原型的耐用性與高級PCB中的組件布局和布線(xiàn)軌跡。
但首先,讓我們簡(jiǎn)要介紹一下柔性電路原型。
了解Flex PCB原型
柔性PCB是一種特殊類(lèi)型的電路板,由與聚酰亞胺等介電層結合的銅金屬跡線(xiàn)組成。電路板可以彎曲成任何需要的形狀,使其可用于高密度應用。柔性PCB的概念最初起源于1900年代,并因其近乎無(wú)限的應用和可能性而獲得了主流成功。
如果不使用靈活的PCB原型,包括智能手機、計算機、智能手表、鍵盤(pán)和各種為技術(shù)提供動(dòng)力的工業(yè)應用,現代電子產(chǎn)品將無(wú)法實(shí)現。
柔性PCB的組件
柔性PCB可能看起來(lái)很脆弱,在大量使用下會(huì )崩潰,但由于其可靠性和使用壽命,它們的需求猛增。柔性PCB的主要組成部分如下:
電導體:它們由銅制成,跡線(xiàn)遍布整個(gè)電路。
介電基板薄膜:這是柔性PCB的基礎材料。最流行的介電襯底薄膜材料是聚酰亞胺 (PI),因為它具有耐溫性和抗牽引性。
粘合劑材料:粘合劑用于將電路的不同部分連接在一起。
保護涂層:涂在柔性PCB板上的一層薄薄的保護材料涂層。它由覆蓋層或覆蓋層制成。
柔性PCB的設計注意事項
與剛性PCB相比,柔性PCB需要一種獨特的方法。柔性PCB的設計過(guò)程應能大大節省制造成本、減輕重量并減少電路板上的空間。該板必須針對其應用和材料進(jìn)行優(yōu)化。
設計合理的柔性PCB將耐用、易于技術(shù)人員使用、適合預期用途(例如可穿戴設備或計算機,并且重量輕。
在設計您的第一個(gè)柔性PCB原型時(shí),需要考慮以下幾點(diǎn)。
Flex PCB的彎曲性和柔韌性
您的柔性PCB板將根據其應用具有不同程度的靈活性。您將需要知道它將彎曲多少次以及彎曲的嚴重程度。它可以彎曲的次數將在決定電路板是靜態(tài)的還是動(dòng)態(tài)的方面發(fā)揮作用。靜態(tài)板設計為在其使用壽命內彎曲少于100次,并且被認為是彎曲安裝。
由于其性質(zhì),動(dòng)態(tài)板的設計考慮因素要大得多。動(dòng)態(tài)板需要更堅固,因為它們會(huì )受到更多的彎曲,并且需要承受數千次彎曲。這些電路板適用于沒(méi)有故障空間的應用,例如軍事和航天器。
柔性PCB彎曲半徑
彎曲半徑,也稱(chēng)為電路柔性區域的最小彎曲量,必須在柔性PCB設計的最早階段確定。這將確保設計可以適應一定數量的彎曲而不影響銅的結構完整性。一般來(lái)說(shuō),柔性PCB的標準最小彎曲半徑是厚度的十倍。
下表顯示了層數和彎曲半徑之間的關(guān)系。
層數 |
彎曲半徑 mm |
單面的 |
彎曲厚度 6 |
兩面性 |
彎曲厚度 12 |
多層 |
彎曲厚度 24 |
柔性PCB具有更薄的銅層和絕緣層,使其能夠占據最小的表面積并適合更緊湊的空間。值得注意的是,90度彎曲會(huì )增加阻抗不連續的機會(huì ),從而影響功能。出于這個(gè)原因,設計人員經(jīng)常避免在彎曲區域使用鍍通孔。
在設計PCB時(shí),交錯通孔是一個(gè)更可取的選擇,因為它們可確保電路在多層電路中的使用壽命。小導體(小于10密耳)更適合用于彎曲過(guò)程中沒(méi)有壓縮或張力的中性彎曲軸。這確保了當彎曲導致壓縮和拉伸時(shí),電路的特性不會(huì )受到影響。
焊盤(pán)和過(guò)孔放置
設計柔性PCB電路時(shí),重點(diǎn)應放在彎曲處。建議不要在彎曲區域內放置焊盤(pán)和過(guò)孔。還建議在電鍍孔上使用淚珠,以最大限度地提高其耐用性和堅固性。柔性PCB原型可能會(huì )受到不同角度的彎曲,因此焊盤(pán)和過(guò)孔應比鉆孔大得多。
柔性PCB中的布線(xiàn)
設計柔性PCB時(shí),一個(gè)好的經(jīng)驗法則是確保走線(xiàn)始終以90度角布線(xiàn)以彎曲線(xiàn)。如果您正在為高速信號(例如PCB總線(xiàn)布線(xiàn))創(chuàng )建電路板,請確保頂部和底部走線(xiàn)交替交錯,而不是彼此重疊。
這將在所有跡線(xiàn)上均勻分布機械應力。一般來(lái)說(shuō),應避免在柔性PCB電路上出現所有尖角(例如直角)。更好的選擇是使用曲線(xiàn)來(lái)最大化原型的壽命。
元件放置
建議將低頻成分與高頻成分隔離。這確保了高頻分量不會(huì )通過(guò)噪聲感應干擾低頻分量的性能。這樣做可能會(huì )影響信號質(zhì)量,這是非常不受歡迎的,尤其是在軍事應用中。
建議使用通常由鋁制成的材料外殼來(lái)屏蔽時(shí)鐘信號。
Flex PCB原型在最終使用之前應經(jīng)過(guò)各種測試。測試應檢查柔性PCB板的基本性能和基本特性。上述提示應該可以幫助設計人員構建一個(gè)錯誤最少的原型。然而,完美的柔性PCB原型取決于它所設計的應用。