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pcb電路板有著(zhù)怎樣的發(fā)展史?它分為哪幾類(lèi)?
印制電路板,又稱(chēng)印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。印制電路板多用“PCB”來(lái)表示,而不能稱(chēng)其為“PCB板”。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線(xiàn)和裝配的差錯,提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。接下來(lái)我給大家介紹一下pcb電路板有著(zhù)怎樣的發(fā)展史?它分為哪幾類(lèi)?
一、pcb電路板有著(zhù)怎樣的發(fā)展史?
1.歷史
(1)在印制電路板出現之前,電子元件之間的互連都是依靠電線(xiàn)直接連接而組成完整的線(xiàn)路。在當代,電路面板只是作為有效的實(shí)驗工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據了絕對統治的地位。
(2)20世紀初,人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機器的制作,減少電子零件間的配線(xiàn),降低制作成本等優(yōu)點(diǎn),于是開(kāi)始鉆研以印刷的方式取代配線(xiàn)的方法。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線(xiàn)。而最成功的是1925年,美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線(xiàn)路圖案,再以電鍍的方式,成功建立導體作配線(xiàn)。
(3)直至1936年,奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(Paul Eisler)在英國發(fā)表了箔膜技術(shù),他在一個(gè)收音機裝置內采用了印刷電路板;而在日本,宮本喜之助以噴附配線(xiàn)法“メタリコン法吹著(zhù)配線(xiàn)方法(特許119384號)”成功申請專(zhuān)利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印制電路板最為相似,這類(lèi)做法稱(chēng)為減去法,是把不需要的金屬除去;而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線(xiàn),稱(chēng)為加成法。雖然如此,但因為當時(shí)的電子零件發(fā)熱量大,兩者的基板也難以配合使用,以致未有正式的實(shí)用作,不過(guò)也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。
2.發(fā)展
(1)近十幾年來(lái),我國印制電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速,總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異,價(jià)格戰改變了供應鏈的結構,中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢,已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。
(2)印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制電路板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中,仍然保持強大的生命力。
(3)未來(lái)印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線(xiàn)、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
二、pcb分為哪幾類(lèi)?
1.單面板
在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線(xiàn)則集中在另一面上。因為導線(xiàn)只出現在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線(xiàn)路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線(xiàn)間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。
2.雙面板
這種電路板的兩面都有布線(xiàn),不過(guò)要用上兩面的導線(xiàn),必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線(xiàn)相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因為布線(xiàn)交錯的難點(diǎn)(可以通過(guò)導孔通到另一面),它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
3.多層板
為了增加可以布線(xiàn)的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線(xiàn)路板,通過(guò)定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進(jìn)行互連的印刷線(xiàn)路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱(chēng)為多層印刷線(xiàn)路板。板子的層數并不代表有幾層獨立的布線(xiàn)層,在特殊情況下會(huì )加入空層來(lái)控制板厚,通常層數都是偶數,并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構,不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過(guò)因為這類(lèi)計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合,一般不太容易看出實(shí)際數目,不過(guò)如果仔細觀(guān)察主機板,還是可以看出來(lái)。
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