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如何利用PCB設計改善散熱？
電子元器件在工作時(shí)，都會(huì )產(chǎn)生熱量，如果不能及時(shí)將熱量散出，就會(huì )導致溫度持續上升，當溫度超過(guò)一定程度后可能會(huì )導致元器件失效甚至燒壞。所以對發(fā)熱元器件進(jìn)行散熱處理是非常關(guān)鍵的，對于可以加裝散熱片的元器件而言散熱片可以起到很好的散熱作用。但是對于貼片元器件，可以通過(guò)PCB來(lái)散熱。下面介紹PCB散熱方式。
1.在PCB上設計散熱孔來(lái)加強散熱
發(fā)熱嚴重的貼片元器件，在其底部一般都會(huì )有裸露的焊盤(pán)可以在底部設計銅皮來(lái)散熱，但是裸露焊盤(pán)的面積有限，而且完全在芯片底部，銅皮可能還是孤立的。這時(shí)候最好的方式就是在底部打過(guò)孔連接到另一面的銅皮，這樣可以加強散熱效率，保證元器件良好的散熱。如下圖所示：
2.加大銅皮來(lái)散熱
銅皮的導熱性是非常好的，如何板子的空間夠用，可以通過(guò)加大散熱銅皮的面積來(lái)散熱。下圖是幾種方式的對比，數字代表的是芯片的溫度。從圖中可以看出通過(guò)銅皮連接可以有效的降低芯片的溫度。
3.通過(guò)良好的布局來(lái)加強散熱
良好的布局也可以提高散熱效率，將大功率散熱器件盡可能放在PCB板子的邊緣并和控制部分的弱電器件做好隔離。將熱敏感的器件遠離發(fā)熱源。
4.通過(guò)鋁基板散熱
對于發(fā)熱非常嚴重的器件，可以選擇鋁基板，現在LED照明行業(yè)多數都是用鋁基板來(lái)貼裝LED燈珠。
以上就是這個(gè)問(wèn)題的回答，感謝留言、評論、轉發(fā)。