超越高墻＂PCB設計工程師不再＂擔心

2021-03-25
  就目前印刷電路板(PCB)市場(chǎng)而言，雖然"傻瓜可以賺錢(qián)"的時(shí)代已經(jīng)一去不返，但由于智能終端和汽車(chē)電子的強大驅動(dòng)，以及物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備的迅速崛起，PCB市場(chǎng)在經(jīng)濟環(huán)境中保持了穩定的增長(cháng)。就PCB企業(yè)的競爭和生存而言，誰(shuí)能抓住客戶(hù)、產(chǎn)品、技術(shù)、生產(chǎn)能力和成本的五個(gè)要素，就能在不跌落的情況下立于不敗之地。因此，無(wú)論是從市場(chǎng)需求的考慮還是從企業(yè)的發(fā)展來(lái)看，PCB系統設計工程師如何低成本、快速、高效的方式完成設計，及時(shí)交貨顯得尤為重要。

 
  然而，由于半導體技術(shù)的成熟和封裝技術(shù)的不斷突破，單芯片和單封裝設備已不再是主流。傳統的"覆蓋墻：芯片封裝-電路板"的系統電子產(chǎn)品設計方法將增加整體設備成本，不再能夠滿(mǎn)足當前的需要，因此工程師需要處理多芯片和復雜的三維封裝方案，同時(shí)對多電路板(平臺)進(jìn)行處理，這就要求系統設計工程師在考慮IC設計、封裝和PCB系統層次設計的同時(shí)，整合和應用多學(xué)科的知識。
 
  超越高墻"PCB設計工程師不再"擔心
 
  根據(MentorGraphics)系統設計部業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理DavidWiens的說(shuō)法，對PCB系統設計工程師來(lái)說(shuō)，這是很困難的。雖然IC設計、封裝和PCB系統設計都有標準的規范可供遵循和設計工具，但是，由于這些設計工具只為IC設計，PCB系統設計工程師仍然必須規劃IC、封裝和PCB系統的引腳路徑。IC設計和封裝領(lǐng)域就像PCB系統設計工程師無(wú)法逾越的高墻。要使每個(gè)階段的引腳路徑設計順利完成，產(chǎn)品需要很長(cháng)時(shí)間才能進(jìn)入市場(chǎng)。
 
  鑒于此，名導國際推出了最新的XspectionPackageIntegrator工藝流程。根據DavidWiens的說(shuō)法，這是業(yè)界最廣泛的集成電路設計、制造、封裝和(PCB)協(xié)同設計和優(yōu)化的解決方案。該解決方案使用了獨特的虛擬芯片模型概念，以確保IC、封裝和PCB相互優(yōu)化，通過(guò)有效地減少層數、優(yōu)化互連路徑和簡(jiǎn)化/自動(dòng)化設計過(guò)程的控制，從而降低封裝基板和PCB的成本。
 
  超越高墻"PCB設計工程師不再"擔心
 
  DavidWiens還強調，XpantionPackageIntegrator產(chǎn)品還為球狀網(wǎng)格陣列(BGA)球映射規劃和優(yōu)化提供了業(yè)界的第一個(gè)正式流程。該流程是根據用戶(hù)規則定義的，并基于"智能管教"的概念。此外，還使用了一個(gè)突破性的多模式連接管理系統(結合了硬件描述語(yǔ)言(HDL)、電子表格和原理圖)來(lái)提供跨域引腳映射和系統級交叉域邏輯驗證。
 
  MentorGraphics充分意識到電氣系統設計和制造的復雜性日益增加，特別是在芯片、封裝和電路板協(xié)同設計方面，"MentorGraphicsSDD(SystemDesignDivision)的解決方案架構師JohnPark說(shuō)。"我們最新的XpantionPackageIntegrator流程可以在提高先進(jìn)系統的整體質(zhì)量和性能的同時(shí)節省時(shí)間和成本，使系統設計者能夠實(shí)現最佳的生產(chǎn)力。
 
  除了大型企業(yè)的系統設計工程師所面臨的巨大挑戰外，中小型企業(yè)的PCB設計工程師也遇到了其他的"麻煩"。無(wú)論PCB、IC或其他電子設計自動(dòng)化(EDA)軟件工具通常都相當昂貴，這些通常是大型企業(yè)的工程師可以享受的"好處"。通常在中小型企業(yè)工作或屬于大型企業(yè)內個(gè)別團隊的獨立工程師(如建筑原型、驗證參考設計和執行制造研究)通常只使用低端產(chǎn)品，價(jià)格較低。他們負責PCB電子產(chǎn)品的全過(guò)程設計、分析和制造數據傳遞。對于過(guò)去從事復雜設計的工程師來(lái)說(shuō)，唯一的選擇是接受企業(yè)解決方案，其中許多方案由于預算限制和龐大的基礎設施需求而無(wú)法實(shí)現。
 
  隨著(zhù)對電子產(chǎn)品有效設計的需求日益增加，這項任務(wù)往往由負責整個(gè)設計過(guò)程的獨立工程師承擔。設計過(guò)程不僅包括原理圖輸入和電路板布局，還可能需要分析信號完整性、熱模擬、大規模生產(chǎn)可行性設計和分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )完整性等因素。此外，最終產(chǎn)品的復雜性取決于企業(yè)，企業(yè)可能比較簡(jiǎn)單，也可能非常復雜。
 
  針對這一需求，明基國際還推出了三種新的PADS系列產(chǎn)品。DavidWiens說(shuō)，新的PADS系列是基于過(guò)去積累的強大的PADS技術(shù)經(jīng)驗，并在某些情況下利用了領(lǐng)先市場(chǎng)Xpe套裝中的一些技術(shù)?，F在，獨立工程師可以以超值的價(jià)值買(mǎi)到這些產(chǎn)品，利用MentorGraphics產(chǎn)品的獨特功能來(lái)提高設計效率、提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本和縮短設計周期。
 
  根據DavidWiens的說(shuō)法，這些新產(chǎn)品分為標準型、標準增強型和專(zhuān)業(yè)型：(1)PADS標準-原理圖和電路板設計，具有中央庫、包創(chuàng )建向導和歸檔管理功能。(2)除了PADS標準功能外，PADSStandardPlus-還具有先進(jìn)的電路約束管理器、高速電路設計和拓撲改變、PCB中央庫的創(chuàng )建和管理、支持HyperLynx的信號/熱/仿真等。(3)除了PADSStandardPlus功能，PADSProfessional-還包括Xpeation所使用的相關(guān)技術(shù)，如人工智能草圖布線(xiàn)、2D/3D實(shí)時(shí)同步設計、功能模塊布局、設備和Web瀏覽器布局、生產(chǎn)準備和設計評審/比較等。
 
  明導國際在PCB設計軟件市場(chǎng)上占有41%的市場(chǎng)份額，根據"系統概念"推出的Xpedition Package Integrator工藝流程,還是為滿(mǎn)足獨立工程師對高效設計能力的需求而推出的新的PADS系列產(chǎn)品，都給設計行業(yè)和PCB設計工程師的發(fā)展帶來(lái)的好消息。