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PCB設計制造中的順序層壓
PCB設計順序層壓的重要性是什么？
高密度互連（HDI）PCB是印刷電路板（PCB）和電子工業(yè)中迅速增長(cháng)的一部分。
為了實(shí)現比傳統PCB更高的電路密度，HDI印刷電路板結合了先進(jìn)的功能和技術(shù)，例如盲孔/埋孔，激光鉆孔的堆疊式微孔，焊盤(pán)內孔技術(shù)等。
順序層壓是HDI PCB制造過(guò)程中最關(guān)鍵的制造技術(shù)之一。
什么是順序層壓？
PCB的制造包括在每個(gè)銅層之間層壓環(huán)氧樹(shù)脂預浸漬的玻璃纖維板，然后使用液壓機在高溫和高壓下層壓在一起。
順序層壓過(guò)程包括在銅層和已層壓的子復合材料之間插入電介質(zhì)。
可以使用順序層壓將盲孔和掩埋通孔內置到PCB中。通過(guò)制造帶有盲孔的層（就像正在制作 2面PCB一樣），并依次將其與內層層壓在一起，可得到帶有埋孔的PCB。
當需要不同的層組合和過(guò)孔結構類(lèi)型時(shí)，HDI板會(huì )多次執行此過(guò)程。
為了使這種結構更加復雜，我們假設設計需要從L1-L3和L6-L4進(jìn)行額外的通孔連接。
在這種情況下，構建電路板的好方法是分割通孔并按以下方式進(jìn)行連接。
激光過(guò)孔可以設計為堆疊或交錯的微孔。堆疊的微通孔更節省空間。
然而，堆疊的微通孔可靠性較差，需要復雜的制造，從而導致更高的PCB制造價(jià)格。
設計HDI板時(shí)必須考慮以下約束：
對于任何多層結構，四個(gè)層壓周期最大。這意味著(zhù)過(guò)孔的設計不應超過(guò)4個(gè)層壓步驟
激光鉆孔的材料厚度不應超過(guò)通孔的大小。例如，如果設計要求使用400萬(wàn)微通孔，則鉆孔厚度應為400萬(wàn)或更小
每個(gè)層壓步驟將用環(huán)氧樹(shù)脂堵塞埋入的通孔。
每個(gè)層壓周期都會(huì )影響鉆孔的定位
激光鉆孔的最小焊盤(pán)尺寸為1000萬(wàn)（400萬(wàn)個(gè)激光過(guò)孔），1100萬(wàn)（500萬(wàn)個(gè)激光過(guò)孔）
機械鉆孔的焊盤(pán)尺寸為1600萬(wàn)-用于800萬(wàn)通孔
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