24小時(shí)聯(lián)系電話(huà):18217114652、13661815404
中文
行業(yè)資訊
焊縫聯(lián)合檢查
了解其焊接過(guò)程和焊點(diǎn)檢查中涉及的技術(shù)非常重要。如果您的供應商不投資購買(mǎi)復雜的機器或僅依靠人工檢查（也就是裸眼檢查），則可能會(huì )遇到麻煩。
如果未正確檢查PCB，則可能無(wú)法發(fā)現不良的焊點(diǎn)和短路連接，從而在最終產(chǎn)品中造成嚴重問(wèn)題。通常，這些問(wèn)題僅在質(zhì)量檢查測試中變得明顯。接通PCB電源時(shí)，短接點(diǎn)可能會(huì )燒壞一兩個(gè)IC。
您可能還需要花費數小時(shí)來(lái)對PCB進(jìn)行故障排除，以找出導致組件故障的原因。與手動(dòng)創(chuàng )建的焊點(diǎn)不同，回流焊機的不良焊點(diǎn)很難檢測到。即使您配備了放大鏡，執行手動(dòng)焊點(diǎn)檢查也是一項艱巨的工作。
一些不良的接頭是斷斷續續的，只有在對PCB施加機械應力時(shí)才會(huì )出現問(wèn)題。在最壞的情況下，這意味著(zhù)問(wèn)題只有在現場(chǎng)部署后才能發(fā)現。如果您跳過(guò)焊點(diǎn)檢查，請準備好接受沮喪的技術(shù)人員的電話(huà)。
什么原因導致焊點(diǎn)不良？
不良的焊點(diǎn)可能由于多種原因發(fā)生。通常，原因在于SMD回流中使用的模板的設計和厚度決定了沉積在PCB上的焊膏數量。當供應商選擇較薄的模板時(shí)，用于固定組件的焊料可能會(huì )非常薄。此外，這可能會(huì )導致引腳連接不正確。
機械應力也可以在不良接頭中起重要作用。在去面板化過(guò)程中，PCB受到一定程度的橫截面應力。這可能會(huì )導致某些焊點(diǎn)破裂。如果在運輸過(guò)程中不小心處理PCB，情況也是如此。
有時(shí)，不良焊接點(diǎn)是由供應商的過(guò)程本身引起的。低質(zhì)量的焊錫，不當的操作以及錯誤的設備都可能導致焊點(diǎn)出現問(wèn)題。但是，在某些情況下，PCB設計者可能是罪魁禍首。例如，設計的PCB焊盤(pán)過(guò)小或過(guò)大都可能導致焊點(diǎn)問(wèn)題。
您如何執行焊點(diǎn)檢查？
如果要使用手動(dòng)焊接生產(chǎn)原型，則放大鏡和仔細的眼睛可以幫助您確定焊料中的不規則性。但是，對于回流焊接的PCB來(lái)說(shuō)，情況變得更加復雜，如果您擁有BGA零件，則情況甚至更加復雜。在這種情況下，必須使用焊點(diǎn)檢查機來(lái)查明問(wèn)題，例如焊橋，漏焊或連接不良的接頭。
焊點(diǎn)檢查機使用高分辨率攝像機和X射線(xiàn)檢查來(lái)掃描PCB。投射燈光可以更好地顯示關(guān)節周?chē)膮^域。這些機器由復雜的算法提供動(dòng)力，這些算法可以快速，準確地執行檢查，對檢查BGA焊盤(pán)等隱藏區域特別有用。
BGA組件需要X射線(xiàn)檢查
盡管某些方面超出了PCB設計人員的控制范圍，但您仍然可以盡最大的努力減少不良的焊點(diǎn)。使用PCB設計軟件提供的IPC-7531組件庫，以確保PCB符合標準。