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PCBA開(kāi)發(fā)的有效流程失效模式和影響分析
什么是PCBA開(kāi)發(fā)的過(guò)程故障模式和影響分析？
失效模式和影響分析是一種眾所周知的基于結構化過(guò)程的評估設計或過(guò)程的方法。對于起源于航空航天業(yè)的FMEA或DFMEA設計，其目的是防止根本原因分析（RCA）不充分的故障，目的是確定風(fēng)險并采取措施減少發(fā)生故障的可能性。正在設計的系統。此方法通常應用于正在進(jìn)行修改的新設計或以前的設計。
同樣，過(guò)程故障模式和效果分析（PFMEA）是一種算法，旨在避免可能導致過(guò)程停止或降低結果質(zhì)量的故障事件。任何此類(lèi)事件均構成風(fēng)險，并且執行PFMEA來(lái)識別，分類(lèi)和緩解風(fēng)險。組成PFMEA的步驟如下：
流程故障模式和影響分析步驟
步驟1：執行流程審查
此處的目的是將過(guò)程分成較小的部分或單元。
步驟2：確定每個(gè)單元的故障模式
應該列出任何可能導致設備故障的方式。
注意：設備可能具有多種故障模式。
步驟3：對于每種故障模式，附加一個(gè)效果
影響是對整個(gè)過(guò)程，后續單元或所生產(chǎn)產(chǎn)品的影響。這些可以是定量的或定性的；但是，定性可能更有用。
步驟4：排列故障模式的嚴重性
根據定義的標準建立嚴重性等級（例如，員工受傷可能是極高的，而所需設備重置可能是極低的）。排名應該是定量的（數字將使縮放和比較更加容易）。
步驟5：排列故障模式的發(fā)生
為每種故障模式分配嚴重性等級。
步驟6：對可能檢測到的故障模式進(jìn)行排序
這是在發(fā)生之前進(jìn)行檢測的概率，也應是定量的。
步驟7：計算風(fēng)險概率數（RPN）
計算每種故障模式的RPN（嚴重性X發(fā)生X檢測）。創(chuàng )建一個(gè)風(fēng)險分析矩陣是一個(gè)好主意，尤其是對于復雜的過(guò)程。
步驟8：制定風(fēng)險分析計劃
這是確定每種故障模式應采取的措施，必要時(shí)由誰(shuí)采取。
步驟9：實(shí)施風(fēng)險分析計劃
將計劃的建議，建議和/或準則應用于您的流程。
步驟10：重新評估
重新計算RPN并評估制定的計劃的有效性。
可能需要重復步驟8-10，直到RPN分別滿(mǎn)足定義的可接受水平或達到總體標準為止。
為了為您的PCBA開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)PFMEA，您應該包括電路板設計，制造，組裝和子裝配的所有方面，這些方面會(huì )對整個(gè)過(guò)程或電路板的質(zhì)量造成風(fēng)險。下面列出了一些較常見(jiàn)的風(fēng)險。
我的PCBA開(kāi)發(fā)過(guò)程中最常見(jiàn)的風(fēng)險是什么？
在大多數情況下，設計和構建電路板是一個(gè)復雜的過(guò)程。整個(gè)過(guò)程可能跨越數周，數月甚至數年，涉及多家公司和許多專(zhuān)業(yè)人員。顯然，開(kāi)發(fā)PCBA包含許多風(fēng)險，而全面的PFMEA可能會(huì )非常具有挑戰性。
但是，必須進(jìn)行這種類(lèi)型的分析，以確保您的電路板達到設計目標，可制造，并且最重要的是在整個(gè)生命周期中都能可靠地發(fā)揮作用。另外，作為開(kāi)發(fā)人員，重要的是要盡可能有效地實(shí)現這些目標。因此，了解開(kāi)發(fā)過(guò)程中最常見(jiàn)的風(fēng)險非常重要，下面列出了其中的一些風(fēng)險。
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PCBA開(kāi)發(fā)的常見(jiàn)風(fēng)險 |
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設計 |
制造 |
部件 |
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所選組件不可用 |
跡線(xiàn)寬度違規 |
焊橋 |
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布局中未連接的網(wǎng)絡(luò ) |
銅重量違規 |
參考指標不明確 |
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缺少鉆孔 |
阻焊層間隙違規 |
組件到組件間隙違規 |
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選擇了錯誤的材料 |
最小間距違規 |
違反主板邊緣間隙 |
盡管上面的列表并不詳盡，但它確實(shí)包括一些會(huì )中斷開(kāi)發(fā)過(guò)程的風(fēng)險，應該；因此，應包括在PFMEA中。否則，可能會(huì )導致輕微的故障，這可能會(huì )浪費您的時(shí)間和挫敗感，更嚴重的故障可能會(huì )在現場(chǎng)出現，如下所示，并且有必要進(jìn)行召回，更換或重新設計以及相關(guān)的費用。