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行業(yè)資訊
PCB設計資源
PCB設計使用的焊盤(pán)，導電跡線(xiàn)和其他特征進(jìn)行電連接并機械支撐電氣組件或電子組件，這些組件是從層壓在非導電薄層之間或之上的一層或多層銅薄層蝕刻而成的基質(zhì)。
通常，將組件焊接到PCB設計板上以機械固定并電氣連接到PCB。
PCB設計板的替代產(chǎn)品包括點(diǎn)對點(diǎn)和繞線(xiàn)結構，它們曾經(jīng)很流行，但現在很少使用。PCB設計需要額外的設計工作來(lái)布置電路，但是組裝和制造可以自動(dòng)化。
PCB設計：資源和技巧
印刷電路板設計是不容易的。但是，您幾乎始終可以依靠電路來(lái)為您提供幫助。
以下是必須考慮的資源和技巧，不僅可以簡(jiǎn)化設計過(guò)程，而且還可以節省與PCB組裝和制造相關(guān)的大量成本。
熟悉印刷電路板的設計要求和制造商的規格
制造商的要求在內部/外部銅的重量，層數，走線(xiàn)間距/寬度以及印刷電路板設計制造的許多其他要求和規范方面是特定的。
檢查制造商的網(wǎng)站將是一個(gè)不錯的起點(diǎn)，因為您將能夠在線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)大多數資源和指南。
如果可能，請嘗試將組件放在印刷電路板設計的頂部
如果您可以將組件放在印刷電路板之一上，請執行此操作。這將幫助您節省大量成本，尤其是在PCB設計板組裝過(guò)程中。始終嘗試在印刷電路板邊緣和組件之間至少留出100密耳，首先要放置需要特定位置的組件。
在PCB設計中集成信號走線(xiàn)
確保使信號走線(xiàn)短且直接在印刷電路板設計上。您可以使用過(guò)孔在各層之間移動(dòng)信號。在這方面的實(shí)踐是對電路板進(jìn)行布局，一側有垂直走線(xiàn)，另一側有水平走線(xiàn)。
確保在印刷電路板設計中避免90度走線(xiàn)角
這些有問(wèn)題的主要原因是，與常規走線(xiàn)寬度相比，它們的外側具有更大的潛力被更窄地蝕刻。隨著(zhù)時(shí)間的流逝，這可能會(huì )導致短路。好的替代方法可能是450度角，這將為您提供所需的相同結果，而不會(huì )給您帶來(lái)任何不利影響