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為什么我在畫(huà)PCB板時(shí)，元器件顯示不在同一層面上？
一般沒(méi)有特殊要求的直插元件都默認放在toplayer層（頂層），焊盤(pán)默認放在Multilayer層（多層）；貼片元件放在toplayer層（頂層）或Bottomlayer層（底層），焊盤(pán)也一樣。目前的PCB板，主要由以下組成：
1、線(xiàn)路與圖面（Pattern）：線(xiàn)路是做為原件之間導通的工具，在設計上會(huì )另外設計大銅面作為接地及電源層。線(xiàn)路與圖面是同時(shí)做出的。
2、介電層（Dielectric）：用來(lái)保持線(xiàn)路及各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基材。
3、孔（Throughhole/via）：導通孔可使兩層次以上的線(xiàn)路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。
4、防焊油墨（Solderresistant/SolderMask)：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會(huì )印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹(shù)脂），避免非吃錫的線(xiàn)路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
5、絲?。↙egend/Marking/Silkscreen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱(chēng)、位置框，方便組裝后維修及辨識用。
6、表面處理（SurfaceFinish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導致無(wú)法上錫（焊錫性不良），因此會(huì )在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（ImmersionSilver)，化錫（ImmersionTin），有機保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統稱(chēng)為表面處理。