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什么是pcb面板化指南
什么是pcb面板化指南
什么是面板
在面板和鑲板的概念上,有時(shí)甚至在專(zhuān)業(yè)人士之間也會(huì )產(chǎn)生混淆。組裝面板是OEM期望由PCB制造商交付的產(chǎn)品,旨在插入組裝線(xiàn)的貼片機中,如下例所示:
該面板是具有優(yōu)化尺寸的PCB,因為它必須足夠大以適合制造商的SMT生產(chǎn)線(xiàn)的機器。但是它的特性也應該考慮到制造的需要,這樣可以方便地加工包含多個(gè)印刷電路的面板,甚至是不同類(lèi)型的,以便充分利用材料。
所以實(shí)際上一個(gè)面板如下圖所示,其中相同的PCB設計重復了多次,盡可能多地適應面板本身的尺寸。
面板中的其他元素是:
側條(導軌),即達到必要尺寸和運輸所需的額外區域;
面板基準標記,即粘貼在打印輸出上的標志,以便機器識別它們,以確定卡片的側面(頂部或底部)及其方向;基準點(diǎn)的特征由IPC標準定義
測試試樣,對層壓質(zhì)量進(jìn)行測試;
促進(jìn)各種工藝所需的定心孔(孔);
參考信息,以文字或條形碼的形式。
PCB板化中的成本降低因素
面板的一個(gè)版本已經(jīng)在原型設計階段制造出來(lái),但是——我們指出——當PCB及其面板被認為可以組裝時(shí),這并不意味著(zhù)它也針對組裝進(jìn)行了優(yōu)化。生產(chǎn)。
此外,DFM的典型流程包括OEM在設計階段之后的階段使用組裝商提供的指南。此時(shí),項目被發(fā)送給PCB制造商,后者通過(guò)他們的CAM軟件對其進(jìn)行配置,然后將反饋發(fā)送給OEM。后者只能在這個(gè)階段意識到需要多少面板以及實(shí)際的生產(chǎn)成本。
另一方面,對于OEM來(lái)說(shuō),從設計階段就必須擁有能夠包含制造商和組裝商指南的軟件工具。這樣,該項目也可以針對鑲板進(jìn)行優(yōu)化,具有明顯的經(jīng)濟效益。
例如,稍微改變PCB的形狀可能會(huì )很方便,以使更多的部件適合面板區域。但總的來(lái)說(shuō),這使您可以盡可能多地預測任何生產(chǎn)問(wèn)題,其中是面板而不是處理的單個(gè)PCB。
全面優(yōu)化鑲板所需的功能包括:
所有合作伙伴的制造和組裝指南存檔;
快速創(chuàng )建針對制造和組裝進(jìn)行優(yōu)化的面板;
管理面板尺寸、帶材尺寸、邊距、每個(gè)面板的板數量和突出部分等因素;
可以添加面板的各種典型元素(基準、孔、文字等);
檢查面板的典型問(wèn)題,例如在電路板周邊正確定位斷開(kāi)點(diǎn)(電路板與面板分離的階段);
計算所用材料的數量及其成本。
必須在此列表中添加與面板問(wèn)題相關(guān)的DFM檢查的可能性,如果DFM分析僅在董事會(huì )級別進(jìn)行,則不會(huì )出現這種情況。下圖顯示了與鑲板相關(guān)的三個(gè)生產(chǎn)問(wèn)題示例。
目前,制造分析軟件是電子生產(chǎn)數字化領(lǐng)域最先進(jìn)的前沿,也是真正影響競爭力的因素。但什么是制造分析?它只是應用于生產(chǎn)的“數據分析”。數據分析是分析數據集的過(guò)程,使您可以就其中包含的信息得出結論。
PCB拼板中有四種主要的數據分析類(lèi)型:
描述性分析有助于回答有關(guān)發(fā)生了什么的問(wèn)題。
診斷分析有助于回答有關(guān)事情發(fā)生原因的問(wèn)題。
預測分析有助于回答有關(guān)未來(lái)會(huì )發(fā)生什么的問(wèn)題。
規范性分析有助于回答有關(guān)應該做什么的問(wèn)題
當我們談?wù)撝圃旆治鲕浖约叭绾螌祿治鰬糜谏a(chǎn)時(shí),我們的主要目標是生產(chǎn)力。換句話(huà)說(shuō),問(wèn)題是我們如何在生產(chǎn)過(guò)程中提高生產(chǎn)力。一般來(lái)說(shuō),生產(chǎn)率可以定義為生產(chǎn)數量與生產(chǎn)過(guò)程中使用的投入的加權平均值的比率。
為什么制造分析軟件如此有用?
提高生產(chǎn)力問(wèn)題的最重要答案在于工廠(chǎng)內部生成的數據。運營(yíng)的“數字雙胞胎”可能能夠分析和了解正在發(fā)生的事情、發(fā)生原因以及如何改進(jìn)。研究表明,雖然制造運營(yíng)產(chǎn)生的數據量呈指數級增長(cháng),但其中只有一小部分實(shí)際收集并分析更小的部分。
我們的目標是通過(guò)專(zhuān)注于制造業(yè)中多層次數據分析(制造分析)的實(shí)用方法來(lái)改變這種狀況。
制造分析的優(yōu)勢
制造分析通過(guò)準確的實(shí)時(shí)利用率和整體設備效率 (OEE) 改進(jìn)資產(chǎn)管理。
使用高可用性大數據存儲幫助捕獲和調查PCB和組件的全面材料和工藝可追溯性數據。
通過(guò)測量和分析資源的使用方式以及實(shí)時(shí)監控WIP(進(jìn)行中的工作)來(lái)優(yōu)化運營(yíng)和工作。
它通過(guò)識別和分析過(guò)程缺陷以及材料和過(guò)程故障來(lái)保證質(zhì)量并促進(jìn)改進(jìn)。
最后,制造分析提高了從設計到生產(chǎn)的過(guò)渡效率,檢測影響產(chǎn)量的因素和需要改進(jìn)的領(lǐng)域。
制造分析平臺的工作原理
制造分析在4個(gè)不同的業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供附加值:
設備的性能和使用
全面了解所有制造場(chǎng)所、生產(chǎn)線(xiàn)和設備的業(yè)務(wù)績(jì)效,包括整體設備效率(OEE)、KPI報告和儀表板。
比較工廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)的績(jì)效,并查看歷史趨勢。
計算計劃和質(zhì)量績(jì)效因素。
質(zhì)量
在每個(gè)過(guò)程檢查或測試站跟蹤產(chǎn)量和DPMO。
立即觸發(fā)具有定義的控制上限和下限的通知。
使用深入分析來(lái)確定質(zhì)量問(wèn)題的根本原因。
供應鏈
提供有關(guān)庫存、消耗品成本、使用年限和位置的材料信息。
針對工程反饋執行制造商退貨分析。
材料的可追溯性
獲得完整的PCB組裝可追溯性,包括材料、盒子結構、工藝數據和測試結果。
它允許您通過(guò)生成自動(dòng)追溯報告來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)要求。
比較材料供應商之間的質(zhì)量。
它支持存儲用于收集測量數據的大型數據庫。
制造分析平臺
我們的解決方案組合中有一個(gè)先進(jìn)的制造分析平臺。它是一個(gè)用于收集、存儲、處理和分析生產(chǎn)數據的大數據平臺,可讓您提供有意義的見(jiàn)解。它是一個(gè)“企業(yè)解決方案”,這意味著(zhù)它允許您定義基本的工廠(chǎng)計劃、制造、材料使用、交付和運輸,以及確定庫存水平。
我們的制造分析平臺也是一個(gè)企業(yè)解決方案,因為它允許控制多個(gè)站點(diǎn)。如果一家公司擁有多個(gè)工廠(chǎng),無(wú)論其地理位置如何,它都可以實(shí)現集中實(shí)施,從而允許跨多個(gè)站點(diǎn)收集、審查和比較數據。實(shí)時(shí)數據隨處可見(jiàn),可用于決策。