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更可靠的PCB組件的最佳實(shí)踐
更可靠的PCB組件的最佳實(shí)踐
印刷電路板組件 (PCBA) 或 PWB（印刷線(xiàn)路板）或 CCA（電路卡組件）在使用上可能會(huì )有所不同，從遙控器到醫院設備，甚至延伸到飛機。但是PCB故障的成本很容易預測：金錢(qián)和/或應用程序的損失，以及寶貴的時(shí)間。將質(zhì)量工程與良好的PCB布局設計實(shí)踐相結合以創(chuàng )建和交付穩健且功能強大的PCB組件非常重要。
質(zhì)量與可靠性
在制造PCB組件時(shí)，電路板的質(zhì)量很容易測量，并且可以根據與技術(shù)和性能相關(guān)的要求清單進(jìn)行測試。一旦客戶(hù)接受了電路板，制造商就承擔著(zhù)與質(zhì)量和工藝相關(guān)的各種責任，并且客戶(hù)希望電路板能夠正常運行。
確定可靠性沒(méi)有簡(jiǎn)單的答案。在電路板的整個(gè)生命周期內衡量，可靠性比質(zhì)量更難量化。失敗可能會(huì )在一年、五年或十年后發(fā)生。以下是有助于提高PCB可靠性的設計技巧。
保持連通性
如果電路板高度可靠（如 IPC 3 類(lèi)），則所有連接將在設備的整個(gè)生命周期內保持完整。連接可以是銅、硅、金或其他材料，也可以通過(guò)焊接、過(guò)孔或鍵合線(xiàn)進(jìn)行熔合。優(yōu)質(zhì)的設計和做工會(huì )增加持續連接的概率，提高電路板的可靠性。
熱膨脹匹配系數
PC 板的部件由多種材料制成。當電路板或其組件的溫度升高時(shí)，由于其成分不同，每個(gè)組件都會(huì )以不同的速率膨脹。每種材料的膨脹率稱(chēng)為熱膨脹系數或 CTE。建議設計人員使用具有匹配 CTE 的材料，以防止不均勻膨脹。如果使用具有不同 CTE 的組件，可能會(huì )出現開(kāi)裂或分層，導致PCB無(wú)法使用并導致潛在故障。
熱剖面
可以使用回流焊或波峰焊來(lái)構建電路板。對于任何一種類(lèi)型，重要的是計算出處理電路板的最佳溫度。PCB組件必須能夠承受無(wú)鉛焊接所需的高溫。雖然無(wú)鉛焊料需要更高的溫度，但時(shí)間會(huì )更短。將回流焊爐調整到正確的溫度曲線(xiàn)將使所有部件都能有效焊接。
印刷電路板組件在重要的電子設備中至關(guān)重要，其故障可能是災難性的。通過(guò)實(shí)施這些最佳實(shí)踐，設計人員不僅可以提高PCB的質(zhì)量，還可以提高其可靠性，從而提高電路板的長(cháng)期價(jià)值，更重要的是，可以讓設備按預期運行。韜放
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