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行業(yè)資訊
高速電路設計信號完整性分析
在高速電路設計中，元件和元件封裝可能影響芯片內以及PCB的信號完整性。實(shí)際上，信號完整性包括一組確定信號質(zhì)量的測量值，作為分析和減輕噪聲，失真和損耗影響的一種方法。這是一組設計實(shí)踐和測試，有兩個(gè)常見(jiàn)的信號完整性電路設計問(wèn)題，即信號的時(shí)序和質(zhì)量。信號應按預期到達目的地嗎？到達那里后狀況？
在高速電路設計項目中，信號完整性（SI）是獲得設計成功的必備條件。因此我司會(huì )對設計的電路板進(jìn)行信號完整性分析，以確保產(chǎn)品完整性和無(wú)故障高速電路設計。而我們的信號完整性分析如下：
1、布線(xiàn)前后的高速信號完整性分析和仿真
2、28GHz +收發(fā)器和40GHz +封裝級仿真
3、信號完整性驅動(dòng)的層堆棧和約束生成
4、針對復雜拓撲的網(wǎng)絡(luò )調度和設計優(yōu)化，例如多點(diǎn)總線(xiàn)（DDR3，DDR4）
5、減少反射和串擾，以改善時(shí)序裕度和發(fā)射
6、優(yōu)化去耦，實(shí)現電源完整性和較低成本
7、同時(shí)考慮開(kāi)關(guān)噪聲和設計策略
8、組件和系統特性，包括完整的S參數，增益和噪聲系數優(yōu)化
9、針對敏感信號和監管批準的屏蔽設計和分離平面優(yōu)化
10、比吸收率（SAR）分析
上海韜放電子提供專(zhuān)業(yè)的高速電路設計服務(wù)，如果您有這方面的需求，請與我們聯(lián)系。
