PCB焊接指南

2020-03-20

焊接質(zhì)量對PCB的整體質(zhì)量有巨大影響。通過(guò)焊接，PCB的不同部分連接到其他電子組件，以使PCB正常工作并達到其目的。當行業(yè)專(zhuān)業(yè)人員評估電子組件和設備的質(zhì)量時(shí)，評估中最突出的因素之一就是焊接工作的能力。

可以肯定的是，焊接非常簡(jiǎn)單。但這確實(shí)需要練習來(lái)掌握。俗話(huà)說(shuō)，“實(shí)踐使人完美”。即使是一個(gè)完整的新手也可以制作功能性焊料。但是對于設備的整體壽命和功能而言，清潔和專(zhuān)業(yè)的焊接工作是必須的。

在本指南中，我們重點(diǎn)介紹了焊接過(guò)程中可能發(fā)生的一些最常見(jiàn)問(wèn)題。如果您想進(jìn)一步了解制作完美的焊料要花費多少，這就是您的指南。

什么是完美焊點(diǎn)？

很難將所有類(lèi)型的焊點(diǎn)都包含在一個(gè)全面的定義中。根據焊料的類(lèi)型，所用的PCB或連接到PCB的組件的不同，理想的焊點(diǎn)可能會(huì )發(fā)生很大的變化。盡管如此，大多數完美的焊點(diǎn)仍具有：

完全潤濕

光滑有光澤的表面

整齊的凹角

為了獲得理想的焊點(diǎn)，無(wú)論是SMD焊點(diǎn)還是通孔焊點(diǎn)，都必須使用適量的焊錫，適當的烙鐵頭加熱到準確的溫度，并準備好與PCB接觸。去除的氧化物層。

以下是通常在沒(méi)有經(jīng)驗的工人焊接時(shí)可能發(fā)生的九種最常見(jiàn)的問(wèn)題和錯誤：

1.焊橋

PCB和電子元件越來(lái)越小，很難在PCB周?chē)倏v，特別是在嘗試焊接時(shí)。如果您使用的烙鐵頭對于PCB來(lái)說(shuō)太大，則可能會(huì )形成多余的焊橋。

焊橋是指焊接材料連接兩個(gè)或多個(gè)PCB連接器時(shí)。這是非常危險的，如果未被發(fā)現，可能會(huì )導致電路板短路并燒毀。確保始終使用正確尺寸的烙鐵頭，以防止焊料橋接。

2.焊錫太多

新手和初學(xué)者在焊接時(shí)往往使用過(guò)多的焊料，并且在焊點(diǎn)處會(huì )形成大的氣泡狀焊球。除了看起來(lái)像PCB上的異常增長(cháng)之外，如果焊點(diǎn)正常工作也可能很難發(fā)現。焊錫球下有很多出錯的余地。

最佳實(shí)踐是保守地使用焊料，如果需要，可根據需要添加更多焊料。力爭獲得帶有良好凹入圓角的清潔焊料。 

3.冷縫

當烙鐵的溫度低于平均溫度時(shí)，或者焊縫的加熱時(shí)間過(guò)短時(shí)，就會(huì )發(fā)生冷焊縫。冷縫有暗淡，凌亂，麻子狀的外觀(guān)。另外，它們的壽命較短并且可靠性較差。評估冷焊點(diǎn)在電流下是否會(huì )表現良好或限制PCB的功能也很困難。

4. 燒焦的關(guān)節

燒焦的接頭與冷接頭完全相反。顯然，烙鐵在高于最佳溫度的溫度下工作，焊點(diǎn)使PCB暴露于熱源的時(shí)間過(guò)長(cháng)，或者PCB上仍然存在一層氧化物，從而阻礙了最佳的熱傳遞。接頭外觀(guān)燒焦，如果在接頭處抬起焊盤(pán)，則PCB可能會(huì )損壞，無(wú)法修復。

5.立碑

嘗試將電子元件（例如晶體管和電容器）連接到PCB時(shí)，經(jīng)常會(huì )出現立碑。如果將組件的所有側面正確連接到焊盤(pán)并焊接，則組件將是直的。

未能達到焊接過(guò)程所需的溫度可能會(huì )導致一側或多側抬起，從而形成類(lèi)似立碑的外觀(guān)。立碑脫落會(huì )影響焊點(diǎn)的壽命，并可能會(huì )對PCB的熱性能產(chǎn)生負面影響。

造成回流焊過(guò)程中立碑爆裂的最常見(jiàn)問(wèn)題之一是回流焊爐中的加熱不均勻，這可能會(huì )導致PCB某些區域相對于其他區域的焊料過(guò)早潤濕。自制回流爐通常會(huì )出現加熱不均勻的問(wèn)題。因此，我們建議您購買(mǎi)專(zhuān)業(yè)設備。

6.潤濕不足

初學(xué)者和新手最常犯的錯誤之一是焊點(diǎn)缺乏潤濕性。潤濕不良的焊點(diǎn)的焊料少于在PCB焊墊和通過(guò)焊料連接到PCB的電子元件之間正確連接所需的焊料。

接點(diǎn)潤濕不良幾乎可以肯定會(huì )限制或損害電氣設備的性能，可靠性和使用壽命會(huì )很差，甚至可能造成短路，從而嚴重損壞PCB。當工藝中使用的焊料不足時(shí)，也會(huì )經(jīng)常發(fā)生這種情況。

7.跳過(guò)

跳焊可能發(fā)生在機器人將組件焊接到PCB的工廠(chǎng)或經(jīng)驗不足的焊料的手中。這可能是由于操作員缺乏專(zhuān)注力而發(fā)生的。同樣，配置不當的機器人可能會(huì )輕易跳過(guò)關(guān)節或關(guān)節的一部分。

這樣會(huì )使電路斷開(kāi)，并使某些區域或整個(gè)PCB無(wú)法正常工作。請花一些時(shí)間，并確保仔細檢查所有焊點(diǎn)。

8.抬起墊

焊接時(shí)，過(guò)大的力或施加在PCB上的熱量過(guò)多，會(huì )導致焊點(diǎn)上的焊盤(pán)抬起。該焊盤(pán)會(huì )抬起PCB的表面，存在潛在的短路危險，可能會(huì )損壞整個(gè)電路板。務(wù)必確保將焊盤(pán)重新裝回PCB上，然后再焊接組件。

9.織帶和飛濺

當電路板被影響焊接過(guò)程的污染物污染或由于未充分使用助焊劑而污染時(shí)，就會(huì )在電路板上產(chǎn)生織帶和飛濺。除了PCB凌亂的外觀(guān)外，織帶和飛濺也是巨大的短路危險，有可能損壞電路板。

結論

我們希望您發(fā)現本指南有用，如果您發(fā)現自己犯了這些焊接錯誤，請不要上海；它碰巧是最好的。成為焊接專(zhuān)家需要時(shí)間和實(shí)踐，每個(gè)人都會(huì )犯錯。

沒(méi)有確保完美焊接的可靠方法，但是遵循以下指南可能會(huì )有所幫助：

1、焊接前，請務(wù)必檢查并熟悉PCB。

2、確保焊盤(pán)和接縫清潔，無(wú)污染物且準備焊接。

3、使烙鐵保持完美的形狀，尤其要注意烙鐵頭。

慢慢來(lái)，總要的話(huà)說(shuō)三遍：練習，練習，練習。