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    HDI 柔性電路的優(yōu)勢--上海韜放電子科技有限公司


    HDI 柔性電路的優(yōu)勢

    與常規柔性電路相比,采用高密度互連(HDI) 技術(shù)構建的柔性電路具有顯著(zhù)的設計、布局和構造優(yōu)勢。HDI 技術(shù)包括結合微孔和精細特征以實(shí)現高密度柔性電路,并以更小的外形尺寸提供更多的功能。HDI 技術(shù)的使用提供了改進(jìn)的電氣性能,允許使用先進(jìn)的集成電路封裝,以及使用更薄的材料和微孔的更好的可靠性。HDI 柔性電路的一些優(yōu)點(diǎn)是:

    在惡劣的環(huán)境中工作

    制造商使用聚酰亞胺覆蓋 HDI 柔性電路。盡管這是一種標準做法,但也可以使用其他蓋子和底座材料來(lái)適應各種惡劣的環(huán)境條件。與覆蓋阻焊層的常規電路相比,聚酰亞胺介電層具有柔韌性,其保護電路的能力遠遠超過(guò)了脆性阻焊層的能力。

    具有靈活性的可重復安裝

    與帶狀電纜或離散布線(xiàn)相比,HDI柔性電路提供了可重復的布線(xiàn)路徑,您可以在您的組件中對其進(jìn)行自定義。這不僅在必要時(shí)提供了可靠性,而且 HDI flex 電路的更長(cháng)使用壽命也大大減少了服務(wù)呼叫。

    承受高振動(dòng)的能力

    除了靈活性之外,HDI 電路的延展性和低質(zhì)量使其能夠比傳統電路更好地承受大量振動(dòng),從而減少對自身及其焊點(diǎn)的影響。較大質(zhì)量的常規電路對其自身、焊接在其上的組件及其焊點(diǎn)施加了額外的壓力。

    使用更長(cháng)的工作周期

    HDI 柔性電路的設計使其非常薄,但足夠堅固以承受大量的彎曲循環(huán)。事實(shí)上,HDI 柔性電路能夠彎曲數千到數百萬(wàn)個(gè)周期,同時(shí)不間斷地傳輸功率和信號。

    HDI 柔性電路的封裝選項

    設計人員可以塑造 HDI 柔性電路以適應其他電路無(wú)法做到的地方。由于 HDI 電路是普通柔性電路和一堆電線(xiàn)的混合組合,因此它們展示了每一種和更多的優(yōu)點(diǎn)。實(shí)際上,您可以使用 HDI 柔性電路獲得不受限制的封裝能力自由,始終保持必要的可重復性和精度。HDI 柔性電路取代了設備中的幾個(gè)主要組件——硬板,通常稱(chēng)為印刷電路板(PCB),以及連接多個(gè) PCB 的連接器和線(xiàn)束。這提供了多種包裝選項,例如:

    低質(zhì)量

    多功能塑形

    元件安裝用加強筋

    抗振性

    強大的連接

    可重復布線(xiàn)

    更快的組裝時(shí)間

    減輕重量和空間

    由于HDI 柔性電路由薄材料制成,它通??梢怨澥「哌_ 75% 的傳統電路板和電線(xiàn)所需的重量和空間。設計人員覺(jué)得有必要采用 HDI 柔性電路技術(shù),因為他們可以將其形成為 3D 配置。然而,靈活性通常使在 HDI 電路上安裝大型表面貼裝元件變得困難,工程師通過(guò)在需要的地方選擇性地結合加強筋來(lái)克服這個(gè)問(wèn)題。

    一些設備具有多個(gè)通過(guò)線(xiàn)束互連的板。沖擊和振動(dòng)在這些線(xiàn)束的故障中起著(zhù)很大的作用,從而導致經(jīng)常性成本。在大多數情況下,單個(gè) HDI 柔性電路可以替換所有板,包括它們的線(xiàn)束。由于 HDI 柔性電路更輕,它更能抵抗沖擊和振動(dòng)的影響,從而大大降低經(jīng)常性成本,消除線(xiàn)束導致更低的布線(xiàn)錯誤,最終減少測試時(shí)間、返工和拒絕。

    此外,HDI 柔性電路還取代了線(xiàn)束兩端的連接器。扁平箔連接器可能需要更換一些連接器。與使用圓形導線(xiàn)相比,這是一個(gè)優(yōu)勢,因為扁平導體具有更大的表面積,可以更好地散熱,從而承載更多電流。HDI 柔性電路中的導體圖案具有更均勻的特性,從而可以更好地預測和控制阻抗、串擾和噪聲。

    HDI 柔性電路的使用減少了幾個(gè)組裝過(guò)程,例如顏色編碼和纏繞線(xiàn)束。在批量生產(chǎn)中,這不僅減少了組裝不合格和使用中故障的機會(huì ),還節省了組裝時(shí)間并降低了總安裝成本。

    對設計師的好處

    設計人員使用微通孔構建 HDI 柔性電路,因為這為他們提供了幾個(gè)優(yōu)勢。通過(guò)激光鉆孔,微通孔非常小,它們的有效使用為布線(xiàn)開(kāi)辟了更多空間。結合使用更細的走線(xiàn),這會(huì )導致高布線(xiàn)密度,從而有效地減少層數。

    HDI柔性電路是設計人員安裝多個(gè)間距小于 0.8 毫米的大型 BGA 封裝的唯一實(shí)用方法。它們還為高密度板提供最低成本,通過(guò)適當的疊層定義對功率和信號完整性進(jìn)行高度控制。

    需要限制有害物質(zhì)的工藝最好使用 HDI 柔性電路,因為有更新的材料可以提供更高的性能和更低的成本。這是優(yōu)于傳統板的一個(gè)優(yōu)勢,因為這些較新的材料不適合順序或標準層壓。

    HDI柔性電路是昂貴的、高層數順序或標準層壓板的最佳替代品。更小的 HDI 功能是在單板上有效地突破和路由多個(gè)高引腳數和更細引腳間距組件設備實(shí)例的唯一方法。憑借上述所有特點(diǎn)和優(yōu)勢,手持消費電子目前致力于使用 HDI 柔性電路。

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