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行業(yè)資訊
PCB線(xiàn)路板行業(yè)市場(chǎng)之后的發(fā)展趨向
PCB線(xiàn)路板整體技術(shù)水平行業(yè)市場(chǎng)都比較傳統化發(fā)生了更改，由于傳統化的PCB線(xiàn)路板相對密度并沒(méi)有目前高，目前的不但相對密度高，并且柔剛融合，IC基板和HDI等新技術(shù)應用的盛行為智能機和汽車(chē)運用中的高級PCB造就了極大發(fā)展潛力，并促進(jìn)了對PCB技術(shù)水平的市場(chǎng)需求。
在PCB行業(yè)市場(chǎng)中，各類(lèi)技術(shù)水平應用了比如剛度1-2面，規范多層板，柔性電路板，剛度-軟性，HDI/微孔/堆積和IC基板之類(lèi)的技術(shù)水平。通訊行業(yè)對PCB的市場(chǎng)需求不斷地增漲，聯(lián)接設施的增漲及其汽車(chē)電子產(chǎn)品技術(shù)水平的發(fā)展為各類(lèi)PCB技術(shù)水平造就了新的機會(huì )。
依據相關(guān)科學(xué)研究表明，在未來(lái)紀念中，PCB線(xiàn)路板將以7.8%的復合年增長(cháng)率增漲，估計增長(cháng)速度很快，在計算機，通訊行業(yè)運用廣泛。