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行業(yè)資訊
簡(jiǎn)要介紹一下什么是pcb及其生產(chǎn)加工流程？
1.開(kāi)料：根據工程部提供的資料，選取合適的基板，用開(kāi)料機開(kāi)除對應的尺寸的基料；
2.鉆孔：根據工程提供的鉆孔指令程序，利用數控鉆孔機，鉆出產(chǎn)品需要的不同大小的導通孔；
3.沉銅：在基板上，利用化學(xué)原理，在基本的表面和導通孔內鍍上銅箔，以保證電流導通；
4.一次銅：在沉銅的基礎上，利用化學(xué)原理，加厚銅的厚度，為二次銅蝕刻做好鋪墊；
5.線(xiàn)路：利用感光膜與白光反應的原理，在基板上面形成線(xiàn)路的圖案；
6.二次銅（電鍍，蝕刻，剝膜）：在基板上線(xiàn)路需要保留的部分鍍上一層錫膜，走蝕刻線(xiàn)，蝕刻掉不需要銅皮的地方，剝掉錫膜，線(xiàn)路板基本呈現。
7.中檢：通過(guò)電測以及目視的方式檢驗線(xiàn)路板線(xiàn)路開(kāi)短路問(wèn)題，以及一些表面問(wèn)題。（包括花斑，刮傷，燒焦等）
8.防焊：感光油，用絲印機絲印在線(xiàn)路板上面，預烤過(guò)后，經(jīng)過(guò)曝光處理后，顯影出來(lái)，給線(xiàn)路板做好阻焊工作，同時(shí)也把需要貼片插件的PAD裸露出來(lái)。
9.文字：美化線(xiàn)路板的外觀(guān)，并且方便插件識別。
10.表面處理：根據客戶(hù)要求進(jìn)行表面處理的加工。（可分為OSP，噴錫，化錫，噴金，化金，金手指等各種不同處理方式）。
11.成型：利用數控銑板機或是沖壓機，按照客戶(hù)所要求的成型尺寸以及板塊進(jìn)行最后加工。
12.電測：對已經(jīng)成型好的線(xiàn)路板進(jìn)行電路開(kāi)短路的測試把不良品排除在出貨之外。（一般用通用型測試架加上每款線(xiàn)路板相對應的測試治具和測試資料，較少的訂單制作治具的費用會(huì )比較高，也可以用飛針測試機測試。）
13.成檢：對電測OK后的線(xiàn)路板進(jìn)行最后的檢驗程序，以保證出貨品質(zhì)。
14.包裝：按照客戶(hù)要求，對產(chǎn)品已氣泡袋，或是其他包裝袋以真空方式做好包裝，并做好防潮工作。
以上是最基本的線(xiàn)路板生產(chǎn)流程。