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    什么是剛柔結合PCB

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    什么是剛柔結合PCB


    什么是剛柔結合PCB

    計算機技術(shù)和電子產(chǎn)品的發(fā)展幾乎滲透到我們生活的每一個(gè)部分,這使得人們很容易忽視或忽視它們的基礎:印刷電路板,也稱(chēng)為PCB。
    您知道第一塊印刷電路板(至今仍在使用)是由奧地利發(fā)明家保羅·艾斯勒在1930年代設計和開(kāi)發(fā)的嗎?艾斯勒在1936年設計了用于運行無(wú)線(xiàn)電系統的PCB,以建立在1925年查爾斯·杜卡斯 (Charles Ducas) 之前獲得專(zhuān)利的電路設計之上。
    該技術(shù)立即被美國軍事行動(dòng)采用,并在二戰期間將其用于近炸引信。自 1948 年向公眾推出以來(lái),PCB,也稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板 (PWB),在設計和功能方面都取得了進(jìn)步。
    多年來(lái)PCB的轉型
    與現代設計相比,傳統的PCB幾乎無(wú)法辨認。在絕緣基板上創(chuàng )建電氣通道以促進(jìn)電流的控制和移動(dòng)是設計過(guò)程的基本前提。多年來(lái),對該概念進(jìn)行了多次修改和改進(jìn),以使其變得更好。
    現代電子產(chǎn)品受益于材料和計算機化的進(jìn)步,這使得PCB能夠演變成剛柔混合板和多層板。Rigid-Flex PCB是印刷電路板技術(shù)的最新進(jìn)展。
    柔性層被合并到剛性框架中,以平衡硬板電路的復雜性和可靠性。剛柔結合電路板更小、更薄、更靈活,可用于形狀不規則或特別緊湊的設備。
    如今,PCB已用于各個(gè)行業(yè)。它們已經(jīng)超越了與化學(xué)PCB相關(guān)的污名,被簡(jiǎn)稱(chēng)為私有電路板。這主要是由于過(guò)去40年逐步淘汰了化學(xué)多氯聯(lián)苯。隨著(zhù)印刷電路板的不斷發(fā)展,可以假設它們將在未來(lái)幾年變得更小、更復雜。
    現代世界中的多氯聯(lián)苯類(lèi)型
    印刷電路板(PCB)的制造技術(shù)、設計參數和應用要求分為不同的醫療、汽車(chē)、國防和太空探索行業(yè)。
    基于消費者需求和期望的更復雜的設計為生產(chǎn)各種印刷電路板鋪平了道路。單面、雙面、多層、剛性、柔性和剛性-柔性PCB在當今的不同行業(yè)中都有使用。拋開(kāi)其他的,讓我們專(zhuān)注于最常用的PCB——剛性柔性電路板。

    了解剛柔結合PCB
    RFPCB
    將柔性技術(shù)和剛性板結合在一個(gè)應用程序中。根據應用設計,可以是剛性或柔性的PCB通常由多個(gè)層組成,這些層從外部和內部連接到一個(gè)或多個(gè)剛性板。在制造和安裝過(guò)程中,柔性基板通常被模制成曲線(xiàn)以保持一致的彎曲狀態(tài)。

    剛柔結合PCB的優(yōu)勢
    當剛柔結合電路板用于互連時(shí),不再需要使用大且不方便的連接器,從而顯著(zhù)減輕RFPCB。
    由于剛柔結合PCB設計是在三個(gè)維度上制成的,因此由于電路板的扭曲和折疊以形成產(chǎn)品所需的任何形狀,因此它們的設計有點(diǎn)困難。然而,剛柔結合材料允許緊湊地構建電路板。它們的輕質(zhì)特性使其成為飛機、醫療技術(shù)和消費電子產(chǎn)品中各種應用的絕佳選擇。其他優(yōu)點(diǎn)包括:
    ? 360
    度可彎曲性。
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    輕的。
    ?
    通過(guò)3D功能減少空間需求。
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    抗震性。
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    更少的焊點(diǎn)確保更高的連接可靠性。
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    簡(jiǎn)化PCB組裝過(guò)程。
    剛柔結合PCB制造工藝
    自成立以來(lái),RFPCB的生產(chǎn)過(guò)程已經(jīng)發(fā)展到更加精細。近年來(lái),革命性的剛柔結合PCB制造技術(shù)的發(fā)展導致使用FR4(玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂)作為剛性外部電路板,并在剛性層頂部放置阻焊層以固定電路。
    此外,柔性基板由涂有銅的雙層聚酰亞胺(PI)板制成,以提高強度。最后,使用丙烯酸薄膜將柔性設計圖案附著(zhù)在基板上。為了開(kāi)發(fā)剛柔結合電路,PCB制造商遵循以下步驟:
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    基礎準備
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    構建電路
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    蝕刻銅箔
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    精密鉆孔
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    孔電鍍
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    用板蓋住公豬
    對剛柔結合PCB設計師的需求
    由于小型化趨勢,對精通剛柔結合設計的PCB設計人員有很高的需求。在開(kāi)始之前,了解構建剛柔結合PCB與開(kāi)發(fā)標準PCB所需的能力不同,這一點(diǎn)至關(guān)重要。
    剛柔結合設計通常應安裝在外殼中,并且必須考慮設計的機械特性。但是,由于PCB的柔性部分有時(shí)會(huì )彎曲到一定程度,因此您需要考慮施加在材料上的機械應力。折彎線(xiàn),又稱(chēng)折彎區,必須處理好,以免過(guò)早失效。
    如果可能,請避免在彎曲區域使用過(guò)孔和焊盤(pán),因為機械應力可能會(huì )導致焊盤(pán)損壞。平行于彎曲線(xiàn)的走線(xiàn)布線(xiàn)對于保持結構穩定性也是必不可少的。除了當前走線(xiàn)外,您還可以在彎曲區域添加虛假走線(xiàn)以使其更堅固。
    韜放PCB
    的剛柔結合PCB
    RFPCB
    一直處于印刷電路板技術(shù)的前沿。在韜放,我們以提供市場(chǎng)上最高質(zhì)量的印刷電路板 (PCB)為榮。我們的每塊剛柔結合PCB都經(jīng)過(guò)廣泛的質(zhì)量保證測試,以確保它們符合行業(yè)標準。我們的制造工廠(chǎng)位于中國上海。要了解有關(guān)我們尖端技術(shù)的更多信息,請立即聯(lián)系我們或索取報價(jià)。

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