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蘋(píng)果三明治PCB兩排焊盤(pán)怎么做到的?
不明白你說(shuō)的兩個(gè)焊盤(pán)什么意思,手機主板都是常規設計,正經(jīng)品牌的不會(huì )有啥差別,使用上都是差不多的,
你說(shuō)的意思是電路印刷設計嗎?不同的手機主板設計外形都會(huì )有區別的,pcb板如何設計都是看手機空間功能定制的方案,技術(shù)工藝上 代工廠(chǎng)都是那幾套設備 至于哪個(gè)品牌主板好沒(méi)什么明確界限的,賣(mài)手機主板設計并不是賣(mài)點(diǎn),不像曾經(jīng)固態(tài)硬盤(pán)還來(lái)個(gè)3dn工藝作為賣(mài)點(diǎn),現在這個(gè)早都普及了,
除非像當初vivo x5max超薄設計的手機,如何做到機身4.75mm就要說(shuō)一下單面高度集成的pcb板,這也是為數不多在這方面做文章的,
蘋(píng)果一直是風(fēng)向標,但設計并不都是好的,外形一直是業(yè)界墊底,大邊框并不薄的機身,電池容量卻很小,又用著(zhù)弊大于利的玻璃機身,
不過(guò)在iPhonex上對主板設計有過(guò)提及采用了雙層疊加,減少平鋪面積,說(shuō)是優(yōu)點(diǎn),但對另一方面來(lái)說(shuō)也不全是,這樣也會(huì )更厚,這個(gè)技術(shù)說(shuō)難其實(shí)也不難,多年前就在一些設備上有所應用的,只是主板觸點(diǎn)代替了排線(xiàn),像電腦cpu一樣,
手機主板印刷設計每個(gè)品牌都有自己的獨特之處,都說(shuō)自己的設計好,
對于用戶(hù)來(lái)說(shuō)應該看整體參數,比如手機同樣體積哪個(gè)電池容量大,就代表給電池的空間多,主板設計芯片集成度不會(huì )差,空間充分利用,
還有屏幕邊框,厚度,散熱,機身強度,整體好不好看,這些最實(shí)用參數好了才代表工藝設計好,前些年一些國產(chǎn)喜歡在內部空間做文章,什么拆機內部更規整 更漂亮 二層帶內部殼,確實(shí)是用心了,對比曾經(jīng)三星的山寨機簡(jiǎn)陋設計工藝是有優(yōu)勢,但和其他做的好的比,沒(méi)什么太大用處,后期出的都差不多了,如果保證了以上這些參數,才能在和別的品牌對比內部,所以近些年國產(chǎn)電池普遍比國外品牌電池大,空間利用更好,但這兩年又都差不多了,