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行業(yè)資訊
如何規劃好PCB設計布線(xiàn)層數？
先看層數規劃的要點(diǎn)
1、信號層數的規劃；
2、電源、地層數的規劃。
一、信號層數規劃方法
要規劃好信號層的層數，主要是計算好各個(gè)主要部分
的布線(xiàn)通道。
那么具體的方法有幾點(diǎn)？讓我們?yōu)榱艘黄饋?lái)看看，為了Money前進(jìn)吧！
1、首先評估主要IC部分的出線(xiàn)通道，比如針對有BGA
器件的設計項目，考慮BGA的深度和BGA的PIN間距，去
規劃出線(xiàn)層數，一般1.0mm焊盤(pán)間距及1.0mm以上間距
的，一般過(guò)孔間可以過(guò)2根線(xiàn)，0.8mm焊盤(pán)間距及以下的一
般BGA過(guò)孔間只能過(guò)一根線(xiàn)。比如有連接器，需要考慮連
接器的深度，需要考慮其2個(gè)管腳間的過(guò)線(xiàn)數來(lái)評估出線(xiàn)
層數。
2、評估好板子上的高速信號布線(xiàn)通道，一般PCB設計
時(shí)，高速信號線(xiàn)寬線(xiàn)距有嚴格的要求，限制條件較多，要
考慮跨分割、STUB線(xiàn)長(cháng)度、線(xiàn)間距等內容，計算好高速
信號區域需要的通道數和需要的布線(xiàn)層數。
3、評估瓶頸區域布線(xiàn)通道，在基本布局處理好之后，
對于比較狹窄的瓶頸區域需要重點(diǎn)關(guān)注。綜合考慮差分
線(xiàn)、敏感信號線(xiàn)、特殊信號拓撲等情況來(lái)具體計算瓶頸區
域最多能出多少線(xiàn)，多少層才能讓需要的所有線(xiàn)通過(guò)這個(gè)
區域。
二、電源、地層數的規劃
電源的層數主要由電源的種類(lèi)數目、分布情況、載流
能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面層
數評估一般考慮電源互不交錯、相鄰層重要信號不跨分
割。
地的層數設置則需要注意以下幾點(diǎn)：主要器件面對應
的第二層要有比較完整的地平面；高速、高頻、時(shí)鐘等重
要信號要參考地平面；主要電源和地平面緊耦合，降低電
源平面阻抗等等。
人們經(jīng)常說(shuō)：學(xué)理走天下呢，你們還得感謝我們?yōu)檫@個(gè)國家帶來(lái)的建設呢！累了就吃吃東西獎勵這么努力的自己，還是不能虧待自己滴~
綜合考慮了信號層數以及電源、地層數的兩點(diǎn)，基本上不會(huì )出現有部分線(xiàn)走不通，臨時(shí)加層，然后大規模修
改，浪費時(shí)間成本的情況發(fā)生。