pcb鉆孔保養？

2021-04-21

1、斷鉆咀　　產(chǎn)生原因有：主軸偏轉過(guò)度；數控鉆機鉆孔時(shí)操作不當；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉速不足，進(jìn)刀速率太大；疊板層數太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死；鉆咀的研磨次數過(guò)多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太??；進(jìn)刀速度太快造成擠壓；補孔時(shí)操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差?！　〗鉀Q方法：　　(1)通知機修對主軸進(jìn)行檢修，或者更換好的主軸?！　?2)A、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞；　　B、根據鉆咀狀態(tài)調整壓力腳的壓力，檢查壓力腳壓緊時(shí)的壓力數據，正常為7.5公斤；　　C、檢查主軸轉速變異情況及夾嘴內是否有銅絲影響轉速的均勻性；　　D、鉆孔操作進(jìn)行時(shí)檢測主軸轉速變化情況及主軸的穩定性；(可以作主軸與主軸之間對比)　　E、認真調整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)，鉆咀尖不可露出壓腳，只允許鉆尖在壓腳內3.0mm處；　　F、檢測鉆孔臺面的平行度和穩定度?！　?3)檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長(cháng)度適宜的鉆咀?！　?4)選擇合適的進(jìn)刀量，減低進(jìn)刀速率?！　?5)減少至適宜的疊層數?！　?6)上板時(shí)清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔?！　?7)通知機修調整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度。(正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準。)　　(8)控制研磨次數(按作業(yè)指導書(shū)執行)或嚴格按參數表中的參數設置?！　?9)選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板?！　?10)認真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸?！　?11)適當降低進(jìn)刀速率?！　?12)操作時(shí)要注意正確的補孔位置?！　?13)A、檢查壓腳高度和壓腳的排氣槽是否正常；　　B、吸力過(guò)大，可以適當的調小吸力?！　?14)更換同一中心的鉆咀?！　?

2、孔損　　產(chǎn)生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時(shí)沒(méi)有鋁片或夾反底版；參數錯誤；鉆咀拉長(cháng)；鉆咀的有效長(cháng)度不能滿(mǎn)足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成?！　〗鉀Q方法：　　(1)根據前面問(wèn)題1，進(jìn)行排查斷刀原因，作出正確的處理?！　?2)鋁片和底版都起到保護孔環(huán)作用，生產(chǎn)時(shí)一定要用，可用與不可用底版分開(kāi)、方向統一放置，上板前再檢查一次?！　?3)鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數是否設置正確?！　?4)鉆機抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開(kāi)機，開(kāi)機時(shí)鉆咀一般不可以超出壓腳?！　?5)在鉆咀上機前進(jìn)行目測鉆咀有效長(cháng)度，并且對可用生產(chǎn)板的疊數進(jìn)行測量檢查?！　?6)手動(dòng)鉆孔切割精準度、轉速等不能達到要求，禁止用人手鉆孔?！　?7)在鉆特殊板設置參數時(shí)，根據品質(zhì)情況進(jìn)行適當選取參數，進(jìn)刀不宜太快?！　?

3、孔位偏、移，對位失準　　產(chǎn)生原因為：鉆孔過(guò)程中鉆頭產(chǎn)生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鉆孔時(shí)壓腳設置不當，撞到銷(xiāo)釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動(dòng)；鉆頭運行過(guò)程中產(chǎn)生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動(dòng)；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時(shí)產(chǎn)生偏差；沒(méi)有打銷(xiāo)釘；原點(diǎn)不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現移動(dòng)偏差；程序有問(wèn)題?！　〗鉀Q方法：　　(1)A、檢查主軸是否偏轉；　　B、減少疊板數量，通常雙面板疊層數量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數量為鉆頭直徑的2~3倍；　　C、增加鉆咀轉速或降低進(jìn)刀速率；　　D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨；　　E、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度；F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；　　G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩定和穩定性?！　?2)選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)?！　?3)根據板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進(jìn)行烤板處理(一般是145℃±5℃，烘烤4小時(shí)為準)?！　?4)檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷(xiāo)的位置是否有偏移?！　?5)檢查重新設置壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔最佳壓腳高度?！　?6)選擇合適的鉆頭轉速?！　?7)清洗或更換好的彈簧夾頭?！　?8)面板未裝入銷(xiāo)釘，管制板的銷(xiāo)釘太低或松動(dòng)，需要重新定位更換銷(xiāo)釘?！　?9)選擇合適的進(jìn)刀速率或選抗折強度更好的鉆頭?！　?10)更換表面平整無(wú)折痕的蓋板鋁片?！　?11)按要求進(jìn)行釘板作業(yè)?！　?12)記錄并核實(shí)原點(diǎn)?！　?13)將膠紙貼與板邊成90o直角?！　?14)反饋，通知機修調試維修鉆機?！　?15)查看核實(shí)，通知工程進(jìn)行修改?！　?、孔大、孔小、孔徑失真　　產(chǎn)生原因為：鉆咀規格錯誤；進(jìn)刀速度或轉速不恰當；鉆咀過(guò)度磨損；鉆咀重磨次數過(guò)多或退屑槽長(cháng)度底低于標準規定；主軸本身過(guò)度偏轉；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時(shí)未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時(shí)位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數中輸錯序號?！　〗鉀Q方法：　　(1)操作前應檢查鉆頭尺寸及控制系統是否指令發(fā)生錯誤?！　?2)調整進(jìn)刀速率和轉速至最理想狀態(tài)?！　?3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個(gè)孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個(gè)孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%?！　?4)限制鉆頭重磨的次數及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時(shí)重磨，可增加鉆頭重磨次數及增加鉆頭壽命。通過(guò)工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長(cháng)內磨損深度應小于0.2mm。重磨時(shí)要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次?！　?5)反饋給維修進(jìn)行動(dòng)態(tài)偏轉測試儀檢查主軸運行過(guò)程的偏轉情況，嚴重時(shí)由專(zhuān)業(yè)的供應商進(jìn)行修理?！　?6)鉆孔前用20倍鏡檢查刀面，將不良鉆咀刃磨或者報廢處理?！　?7)多次核對、測量?！　?8)在更換鉆咀時(shí)可以測量所換下鉆咀，已更換鉆咀測量所鉆第一個(gè)孔?！　?9)排列鉆咀時(shí)要數清楚刀庫位置?！　?10)更換鉆咀時(shí)看清楚序號?！　?11)在備刀時(shí)要逐一核對孔徑圖的實(shí)際孔徑?！　?12)清洗夾咀，造成壓刀后要仔細測量及檢查刀面情況?！　?13)在輸入刀具序號時(shí)要反復檢查。5、漏鉆孔　　產(chǎn)生原因有：斷鉆咀(標識不清)；中途暫停；程序上錯誤；人為無(wú)意刪除程序；鉆機讀取資料時(shí)漏讀取?！　〗鉀Q方法：　　(1)對斷鉆板單獨處理，分開(kāi)逐一檢查?！　?2)在中途暫停后再次開(kāi)機，要將其倒退1~2個(gè)孔繼續鉆?！　?3)一旦判定是工程程序上的錯誤，要立即通知工程更改?！　?4)在操作過(guò)程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時(shí)通知工程處理?！　?5)在經(jīng)過(guò)CAM讀取文件后，換機生產(chǎn)，通知機修處理?！　?、批鋒　　產(chǎn)生原因有：參數錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊?！　〗鉀Q方法：　　(1)在設置參數時(shí)，嚴格按參數表執行，并且設置完后進(jìn)行檢查核實(shí)?！　?2)在鉆孔時(shí)，控制鉆咀壽命，按壽命表設置不可超壽命使用?！　?3)對底板進(jìn)行密度測試?！　?4)釘板時(shí)清理基板間雜物，對多層板疊板時(shí)用碎布進(jìn)行板面清理?！　?5)基板變形應該進(jìn)行壓板，減少板間空隙?！　?6)蓋板是起保護和導鉆作用。因此，鉆孔時(shí)必須加鋁片。(對于未透不可加鋁片鉆孔)　　(7)在鉆特殊板設置參數時(shí)，根據品質(zhì)情況進(jìn)行適當選取參數，進(jìn)刀不宜太快?！　?、孔未鉆透(未貫穿基板)　　產(chǎn)生原因有：深度不當；鉆咀長(cháng)度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動(dòng)，在鉆孔過(guò)程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時(shí)加了兩張墊板，生產(chǎn)時(shí)沒(méi)更改?！　〗鉀Q方法：　　(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個(gè)主軸深度)　　(2)測量鉆咀長(cháng)度是否夠?！　?3)檢查臺板是否平整，進(jìn)行調整?！　?4)測量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板?！　?5)定位重新補鉆孔?！　?6)對批鋒來(lái)源按前面進(jìn)行清查排除，對批鋒進(jìn)行打磨處理?！　?7)對主軸松動(dòng)進(jìn)行調整，清洗或者更換索嘴?！　?8)雙面板上板前檢查是否有加底板?！　?9)作好標記，鉆完首板或補完孔要將其更改回原來(lái)正常深度?！　?、面板上出現藕斷絲連的卷曲形殘屑　　產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數選擇不當?！　〗鉀Q方法：　　(1)應采用適宜的蓋板?！　?2)通常應選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉速9、堵孔(塞孔)　　產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長(cháng)度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過(guò)深；基板材料問(wèn)題(有水份和污物)；墊板重復使用；加工條件不當所致，如吸塵力不足；鉆咀的結構不行；鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當?！　〗鉀Q方法：　　(1)根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長(cháng)度，可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較?！　?2)應合理的設置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板0.5mm為準)?！　?3)應選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前進(jìn)行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時(shí))?！　?4)應更換墊板?！　?5)應選擇最佳的加工條件，適當調整鉆孔的吸塵力，達到7.5公斤每秒?！　?6)更換鉆咀供應商?！　?7)嚴格根據參數表設置參數?！　?0、孔壁粗糙　　產(chǎn)生原因有：進(jìn)刀量變化過(guò)大；進(jìn)刀速率過(guò)快；蓋板材料選用不當；固定鉆頭的真空度不足(氣壓)；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞；主軸產(chǎn)生偏轉太大；切屑排出性能差?！　〗鉀Q方法：　　(1)保持最佳的進(jìn)刀量?！　?2)根據經(jīng)驗與參考數據調整進(jìn)刀速率與轉速，達到最佳匹配?！　?3)更換蓋板材料?！　?4)檢查數控鉆機真空系統(氣壓)并檢查主軸轉速是否有變化?！　?5)調整退刀速率與鉆頭轉速達到最佳狀態(tài)?！　?6)檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進(jìn)行更換?！　?7)對主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理?！　?8)改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)?！　?1孔口孔緣出現白圈(孔緣銅層與基材分離、爆孔)　　產(chǎn)生原因：鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質(zhì)差(紙板料)；進(jìn)刀量過(guò)大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數過(guò)多?！　〗鉀Q方法：　　(1)檢查鉆咀磨損情況，然后再更換或是重磨?！　?2)選用細玻璃紗編織成的玻璃布?！　?3)更換基板材料?！　?4)檢查設定的進(jìn)刀量是否正確?！　?5)檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠?！　?6)根據工藝規定疊層數據進(jìn)行調整以上是鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現的問(wèn)題，在實(shí)際操作中應多測量多檢查。同時(shí)，嚴格規范作業(yè)對控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處，對改善產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效益，也有很大的幫助。