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行業(yè)資訊
電路設計行業(yè)的歷史
1965年中國第一塊硅基數字集成電路研制成功，從此以后中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)開(kāi)了新的一篇，一路走來(lái)，伴隨著(zhù)中國集成電路設計發(fā)展的黃金時(shí)代。
1968年上海無(wú)線(xiàn)電十四廠(chǎng)首家制造PMOS集成電路
1970年北京878廠(chǎng)、上無(wú)十九廠(chǎng)建成投資
1972年中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川一四二四研究成功
1976年中科院計算所采用。中科院109廠(chǎng)研制成功1000萬(wàn)次大型電子計算機
1980年中國第一條3英寸線(xiàn)在878廠(chǎng)投入運營(yíng)
1982年中國成立電子計算機和大規模的集成電路領(lǐng)導小組
1985年第一塊64k DRAM在無(wú)錫國營(yíng)742廠(chǎng)試制成功
1988年上無(wú)十四廠(chǎng)建成了我國4英寸線(xiàn)
1989年機電部在無(wú)錫召開(kāi)“85”集成電路發(fā)展研究會(huì )，提出振興集成電路發(fā)展戰略
1990年國務(wù)院實(shí)施“908”工程
1991年首都鋼鐵公司和日本“NEC”公司成立中外合資公司
1992年上海飛利浦公司建成我國第一條5英寸線(xiàn)
1993年第一塊256k DRAM在中國華晶電子集團研究成功
1994年首鋼日電公司建成了我國第一條6英寸線(xiàn)
1995年我國集中建設第一條8英寸線(xiàn)
1996年英特爾公司投資在上海建設封測廠(chǎng)
1997年由上海華虹集團與日本NEC公司合資組建上海華虹NEC電子有限公司
1998年華晶與上華合作生產(chǎn)MOS圓片合約簽訂開(kāi)始了中國大陸foundry的新時(shí)代
1999年上海華虹NEC第一條8英寸生產(chǎn)線(xiàn)正式建設投資產(chǎn)
2000年中芯國際在上海成立
2002年“龍芯一號”研制成功
2003年臺積電有限公司落戶(hù)上海
2004年中國大陸第一條12英寸線(xiàn)在北京投入生產(chǎn)
2006年成立國家重大科技項
2008年第一批45納米產(chǎn)品成功通過(guò)良率通訊測試
2009年國家“核高基”重大專(zhuān)項進(jìn)入申報與實(shí)施階段
2011年“4號文”發(fā)印
2012年三星70億美元一期投資閃存芯片落戶(hù)于西安
2013年大陸IC設計公司近入10萬(wàn)億美元俱樂(lè )部
2015年中芯國際28納米產(chǎn)品實(shí)現產(chǎn)量
2016年第一臺全部采用國產(chǎn)處理器構建的超級計算機
2017年華為發(fā)布麒麟970全區第一款人工智能芯片
2018年紫光產(chǎn)量32層3D NAND（零突破）
2019年全球首款5G soC芯片海思麒麟990面世，采用了全球先進(jìn)的7納米工藝。64層3D NAND實(shí)現產(chǎn)量。中芯國際14納米工藝產(chǎn)量