PCB缺陷及其解決方案

2021-01-06

今天是一個(gè)快速的時(shí)代，技術(shù)和科學(xué)以更快的速度發(fā)展，幾乎所有種類(lèi)的高科技電氣和電子產(chǎn)品層出不窮，對印刷電路板的需求不斷增加。隨著(zhù)對PCB需求的增長(cháng)，對質(zhì)量的要求也越來(lái)越嚴格。因此，為了滿(mǎn)足更高的標準，PCB制造工廠(chǎng)必須符合國際標準。事實(shí)上，PCB制造的PCB技術(shù)該課程非常全面，涉及流體力學(xué)，聚合物，光化學(xué)，光學(xué)，化學(xué)和物理等學(xué)科。對于這些學(xué)科，它還涉及各個(gè)方面的知識，例如材料的性質(zhì)和組成及其結構。此外，它包括材料的性能，例如加工質(zhì)量，設備的效率和穩定性以及穩定性等。測試的可靠性和準確性也很重要，這意味著(zhù)必須解決有關(guān)清潔度，濕度和環(huán)境溫度的問(wèn)題。這些問(wèn)題直接或間接影響了PCB的質(zhì)量。

PCB中可能出現的缺陷

基材尺寸：基材緯向/經(jīng)向差異的尺寸變化。發(fā)生這種情況的原因是，沒(méi)有注意纖維的方向，這會(huì )導致板基內部殘留應力，當釋放時(shí)，其直接影響是對基板尺寸的收縮。

解決方案：解決該問(wèn)題的最佳方法是根據薄膜的收縮補償量確定緯紗/經(jīng)紗方向的變化規律。根據纖維的加工方向同時(shí)修剪。通常，字符的垂直方向用于基板的縱向方向。

銅箔蝕刻：有時(shí)由于限制而蝕刻掉一部分基板的銅箔，這是因為更換基板會(huì )在應力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。

解決方案：解決該問(wèn)題的最佳方法是在設計電路板的過(guò)程中，必須設法使電路板分布均勻。如果無(wú)法做到這一點(diǎn)，那么必須留出一些過(guò)渡空間，這不會(huì )影響電路。這是由于玻璃布的木板結構和緯線(xiàn)密度差導致木板的經(jīng)度與緯度的強度差的原因。

壓力很大的刷板：有時(shí)，刷板壓力很大，由于拉應力導致壓力導致底板變形。

解決方案：針對該問(wèn)題的最佳解決方案是，必須按照刷板的要求使刷子的工藝參數處于最佳狀態(tài)。對于較薄的基板，必須采用化學(xué)清洗技術(shù)，甚至可以采用電解工藝。 

基材中的樹(shù)脂：有時(shí)基材中的樹(shù)脂未完全固化，導致尺寸發(fā)生變化。

解決方案：解決該問(wèn)題的最佳方法是使用烘焙方法。在鉆孔之前，應將烘烤溫度設置為1200攝氏度，持續約4個(gè)小時(shí)，以確保樹(shù)脂已經(jīng)固化，以減少尺寸變形的機會(huì )。 

焊球缺陷：焊球是基于表面貼裝技術(shù)的PCB中最常見(jiàn)的缺陷之一。焊球位于走線(xiàn)內部幾乎0.13mm處，這違反了最小電氣間隙的原則。這些都會(huì )影響印刷電路板組裝過(guò)程的電氣可靠性。根據IPC的A610標準，如果PCB在600mm 2內有5個(gè)以上的焊球，則認為PCB有缺陷。 

焊球的根本原因：焊球可能與錫膏中夾帶的水或氣泡有關(guān)，當錫膏中逸出蒸汽時(shí)，會(huì )形成錫球。焊膏中的蒸汽逸出速度非?？?，以至于從接頭中取出了少量的液態(tài)焊料，然后冷卻下來(lái)的時(shí)間就形成了一個(gè)焊球。 

印刷電路板有水。PCB內部的水存儲在意想不到的潮濕環(huán)境中，在原型PCB組裝過(guò)程開(kāi)始之前不會(huì )干燥。由于PCB是新的并且沒(méi)有充分干燥，所以水可能會(huì )存儲在內部。由于焊錫膏上施加了多余的助焊劑，水可能會(huì )存儲在內部。預熱溫度可能不足以使氣泡汽化。模板不干凈，導致錫膏粘在意外區域。 

解決方案：可以采取某些措施來(lái)解決此問(wèn)題。按照組件數據表中的建議設計正確尺寸的焊盤(pán)，并留出足夠的間距;適當增加預熱溫度，也稱(chēng)為回流曲線(xiàn);在印刷電路板之前進(jìn)行烘烤;印刷電路板的孔的厚度必須為大于25μm，以避免水進(jìn)入其中。 

焊料橋接：焊料橋接通常是一種現象，每當焊料在其兩個(gè)或多個(gè)相鄰的跡線(xiàn)，引腳或焊盤(pán)之間形成異常連接并形成導電路徑時(shí)，就會(huì )發(fā)生這種現象。 

焊接橋接的根本原因：造成焊接橋接的根本原因有很多，例如，相鄰焊盤(pán)之間沒(méi)有阻焊層。如果墊之間的間距較小。PCB或焊盤(pán)表面是否有殘留物。使用骯臟的模具可能會(huì )導致此類(lèi)問(wèn)題。在焊膏印刷過(guò)程中或將電子組件放置到PCB上時(shí)，未對準也會(huì )導致焊錫橋接。 

解決方案：在焊盤(pán)之間添加阻焊層可以解決此問(wèn)題。正確尺寸的設計墊和模板孔將克服此問(wèn)題。也可以通過(guò)不將新舊助焊劑混合在一起，調節焊膏印刷壓力，調節噴嘴的拾取和放置壓力，確保模板和PCB之間沒(méi)有間隙以及在使用后清洗模板來(lái)解決此問(wèn)題。