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行業(yè)資訊
PCBA設計優(yōu)化生產(chǎn)流程
電路板制造和組裝是一種制造工藝流程，其中包括幾乎每個(gè)步驟的處理窗口，如果正確確定目標，則將產(chǎn)生出好的質(zhì)量和可靠性PCBA。讓我們更深入地探討此過(guò)程，這將使我們能夠定義一種設計方法來(lái)幫助實(shí)現優(yōu)化。
PCBA的制造流程是什么？
就其與合同制造商（CM）生產(chǎn)的電路板質(zhì)量之間的關(guān)系而言，設計師理解和將PCB制造的原理和過(guò)程納入設計的重要性不容小stat。這種PCBA開(kāi)發(fā)方法是基于協(xié)作和DFM準則的使用，這些準則與CM的設備和技術(shù)相關(guān)，并且導致了更快的周轉時(shí)間，更高的質(zhì)量和更好的可靠性。
這些結果；盡管遠遠超出了以前的可接受范圍，但可以通過(guò)認識到DFM規范通常是范圍而不是絕對值來(lái)進(jìn)一步增強您的特定設計。
PCBA的構建是一個(gè)多方面且定義明確的過(guò)程，包括兩個(gè)不同的階段：制造和組裝。
PCBA制造是根據設計文件對印刷電路板（PCB）進(jìn)行的機械構造，包括以下步驟：
在板層上創(chuàng )建電路布局的圖像。
蝕刻或去除層中不需要的銅。
鉆孔和安裝孔。
添加銅或鍍通孔。
添加阻焊層以保護電路板的非銅區域。
印刷絲網(wǎng)印刷層，該絲網(wǎng)印刷層包括標簽，組件標記和參考指示器，極性符號和其他信息。
在組裝之前添加表面光潔度以保護電路板的銅區域免受氧化和其他污染。
PCBA組裝是電路板制造階段，在此階段安裝組件，連接器和其他設備。這可以通過(guò)執行以下步驟來(lái)完成：
放下焊膏粉底。
將表面安裝設備（SMD）放在其焊盤(pán)上。
通過(guò)回流焊來(lái)固定SMD。
返工任何沒(méi)有安全連接的SMD。
放置通孔組件。
使用波峰焊固定通孔組件。
對所有不牢固的組件進(jìn)行后面的焊接。
清潔電路板以清除組件中的所有污染物。
將板分開(kāi)或拆分為單個(gè)單元。
添加保形涂層以在危險環(huán)境中的運輸，存儲和/或部署過(guò)程中保護板。
通過(guò)上面列出的制造和組裝步驟成功地移動(dòng)您的電路板，可以使用可用的PCBA，這就是制造流程。
制造流程的挑戰
從上一節中的清單可以明顯看出，制造過(guò)程中存在許多潛在的故障點(diǎn)。通過(guò)遵循簡(jiǎn)化PCB制造的準則，可以從制造的第一階段幾乎消除故障。對于在構建電路板的以后階段發(fā)現的錯誤，您很可能必須進(jìn)行設計更改。遵循良好的DFM和DFA指南可以避免進(jìn)行這些重新設計,DFM和DFA的使用對于平穩，有效的制造流程至關(guān)重要。但是，它的實(shí)現方式?jīng)Q定了流程優(yōu)化的水平?；驅?shí)現很好制造工藝流程的挑戰是如何使您的設計意圖與CM的設備和工藝保持一致，以確保在PCBA的整個(gè)生命周期中具有高水平的可靠性能和電路板完整性。
優(yōu)化電路板的制造流程
實(shí)際上，您的CM的許多DFM和DFA準則都是為設備功能定義極小和極大參數的范圍。一個(gè)示例是鉆孔尺寸公差。如果選擇的孔尺寸在范圍和公差范圍內，則CM可以鉆孔。盡管您的電路板是可制造的，但制造過(guò)程并不一定要優(yōu)化。
為此，應選擇參數，以使其對設備功能的壓力極小，并提供極大的誤差空間。通常，這意味著(zhù)您將選擇可能落在制造步驟的過(guò)程窗口中心的參數。您可以將其更多地應用于制造和裝配階段的制造步驟或過(guò)程窗口，則制造過(guò)程的流程就越優(yōu)化。
如果您擁有合適的軟件工具，不僅可以使您實(shí)現DFM（如果只限于制造，則為DFF）和DFA，而且可以通過(guò)DFT并構造其使用規則。