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高密度HDI電路板和印刷電路板有什么區別？
高密度HDI電路板和印刷電路板有什么區別？
由于印刷電路板不是通用的最終產(chǎn)品，因此名稱(chēng)的定義略有混淆。在PCB打樣中，很多人經(jīng)常將高密度HDI電路板與印刷電路板混淆。它們之間有什么區別？
因為電路板上安裝有集成電路元件，所以常被稱(chēng)為IC板，但本質(zhì)上并不等同于印刷電路板。在電子產(chǎn)品趨于多功能和復雜的前提下，集成電路元件的接觸距離減小，信號傳輸速度相對提高。隨著(zhù)布線(xiàn)數量和長(cháng)度的增加以及點(diǎn)之間的距離越來(lái)越密集，需要應用高密度互連（HDI）技術(shù)來(lái)實(shí)現這一目標。
基本上雙面布線(xiàn)和交叉連接都比較困難，所以板子會(huì )走多層；并且由于線(xiàn)路的不斷增加，更多的電源層和地層為設計提供了必要的手段。對于高速信號的電氣要求，電路板必須提供具有交流電源特性、高頻傳輸能力、減少無(wú)用輻射(EMI)等的阻抗控制。為了降低信號傳輸的質(zhì)量，采用低介電系數和低衰減率的絕緣材料，符合電子元件的小型化和陣列化，電路板的密度也在不斷增加以滿(mǎn)足需求。因此大多數板材經(jīng)營(yíng)者將此類(lèi)產(chǎn)品稱(chēng)為“高密度板”.
印刷電路板是由絕緣材料和導體布線(xiàn)組成的結構元件。PCB打樣時(shí)，將集成電路、晶體管、電極、無(wú)源元件（如電阻、電容、連接器等）和其他各種電子元件安裝在主體上。通過(guò)有線(xiàn)連接，可以形成電信號連接和相應的功能。因此，印刷電路板是一個(gè)平臺，它提供與元件的連接以接收接觸元件的底座。