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PCB欠佳設計對印刷技術(shù)的危害
新手針對設計中一些與印刷技術(shù)有關(guān)的關(guān)鍵點(diǎn)難題看重不夠或易忽略，進(jìn)而有將會(huì )對已經(jīng)開(kāi)展的印刷技術(shù)或其他有關(guān)制造或檢修工藝導致麻煩，危害生產(chǎn)制造的可行性分析、效益性和合理性。故文中將一些易被設計工作人員忽略或不看重的與印刷技術(shù)有關(guān)的PCB欠佳設計給予梳理，便于有關(guān)設計工作人員盡早把握好PCB設計。
工藝邊設計
PCB最常用且最適合印刷機械設備工作中的外觀(guān)設計是矩形框，因此對PCB開(kāi)展外觀(guān)設計設計時(shí)，在考慮產(chǎn)品品種對PCB尺寸的規定下，一般會(huì )盡量將一些并不是矩形框的獨特外形根據加上適合的虛似板將其填補為矩形框。
根據虛似板轉矩形框板的異型PCB雙板或拼板機
可是僅將PCB的外觀(guān)設計設計為矩形框并不可以確保PCB板一定能適合印刷機械設備。由于印刷機械設備多選用邊固定不動(dòng)的方法來(lái)固定不動(dòng)PCB板，因而，若板上元件合理布局過(guò)度挨近PCB板外緣則有將會(huì )在制造全過(guò)程中受損板邊的元件或焊盤(pán)，也將會(huì )由于元件與板邊空隙過(guò)小不滿(mǎn)足機器設備的固定不動(dòng)規定。因此一般狀況下必須在PCB外場(chǎng)設計適合的工藝邊。
在PCB生產(chǎn)流程中，工藝邊的預埋針對事后的SMT貼片加工具備十分關(guān)鍵的實(shí)際意義。工藝邊就是說(shuō)以便輔助生產(chǎn)軟件走板、電焊焊接波峰焊在PCB板兩側或是四邊提升的一部分，關(guān)鍵以便輔助生產(chǎn)，不歸屬于PCB板的一部分，生產(chǎn)制造進(jìn)行后需除去。
開(kāi)展工藝邊設計以前前應確認PCB的傳送方位。一般狀況下，PCB的長(cháng)邊相匹配SMT生產(chǎn)制造時(shí)的傳送方位，那樣包裝印刷的行程安排最短，而且PCB在生產(chǎn)工藝流程中的變形最少。針對拼板機時(shí)也將長(cháng)邊方位做為傳輸方位，但對短邊與長(cháng)邊比為超過(guò)80%的PCB，還可以用短邊傳輸。
因為不一樣SMT機器設備生產(chǎn)商對工藝邊的規定不一樣，如毆美SMT機器設備生產(chǎn)商的工藝邊為3mm，日本國SMT機器設備生產(chǎn)商的工藝邊為5-8mm，日本SMT機器設備生產(chǎn)商的工藝邊為5mm。因而，若標準容許，可將工藝邊的總寬設成8-10mm。
加上了工藝邊的PCB板
針對PCB長(cháng)邊只一側的元件兩側距板外緣低于3mm的，則只需在相匹配側面加工藝邊就能，即工藝邊并不是需成雙加。
MARK點(diǎn)歸類(lèi)：
1、雙板MARK，其功效為單塊板上精準定位全部電源電路特點(diǎn)的部位，不可或缺；
2、拼板機MARK，其功效拼板機上輔助工具精準定位全部電源電路特點(diǎn)的部位，輔助工具精準定位；
3、部分MARK，其功效精準定位單獨元件的標準標識，以提升貼片精密度(QFP、CSP、BGA等關(guān)鍵元件務(wù)必有部分MARK)，不可或缺；
運用四色印刷機等自動(dòng)化科技開(kāi)展大批電子設備的生產(chǎn)制造時(shí)，多應用Mark點(diǎn)來(lái)確保每次用以生產(chǎn)制造的PCB表面恰當、部位精確。Mark點(diǎn)是一種獨特的電子光學(xué)精準定位標記，生產(chǎn)制造時(shí)，四色印刷機發(fā)揮特長(cháng)的監控攝像頭直射Mark點(diǎn)，將獲得的影象座標與以前在系統軟件中常預置的規范統計數據開(kāi)展較為。若座標與規范統計數據一致或是在其容許的范圍之內，則設備判別該PCB板為當今必須開(kāi)展生產(chǎn)制造的，并讓PCB板進(jìn)到設備內剛開(kāi)始相對的工藝流程；于己，則覺(jué)得進(jìn)板不正確，終止進(jìn)板并開(kāi)展警報。
但Mark若設計欠佳則將會(huì )危害設備的鑒別，出現誤判。一般說(shuō)來(lái)，設計工作人員能設計恰當的Mark點(diǎn)外觀(guān)設計和規格，但在Mark點(diǎn)合理布局時(shí)卻不一定有效。比如同外形的Mark點(diǎn)按對稱(chēng)性方法置
放于PCB板的邊角處，一旦PCB表面翻轉1800以不正確方位進(jìn)板時(shí)，設備也會(huì )誤以為是恰當的，進(jìn)而出現亂報的狀況。
對稱(chēng)性設計的Mark點(diǎn)造成的機器設備誤判
對于狀況，能夠將同外形的Mark點(diǎn)按不一樣方法設計，還可以應用不一樣外形Mark點(diǎn)，那樣的防呆設計能夠確保設備恰當鑒別PCB板。
焊盤(pán)設計
在開(kāi)展PCB電路原理時(shí)，元件常用封裝一般會(huì )盡量應用系統軟件內置封裝庫位的元件封裝?？墒且驗楦髟圃旃旧a(chǎn)制造的元件尺寸不一定完全一致，且各電子器件制造公司常用機器設備的生產(chǎn)量各不相同，因而，系統軟件內置封裝中的焊盤(pán)設計不一定能考慮全部元件的生產(chǎn)制造要求，必須依據商品試產(chǎn)的結果來(lái)開(kāi)展調節。比如，某細間隔SOP封裝元件在包裝印刷和電焊焊接最易出現橋連缺點(diǎn)，若設計工作人員僅調節工藝或機器設備主要參數，而不細心核查焊盤(pán)圖型與需要電焊焊接的電子器件的封裝外觀(guān)設計、焊端、腳位、基地距等與電焊焊接相關(guān)的規格配對性，一味照搬生搬硬套系統封裝庫位的焊盤(pán)設計主要參數，則有將會(huì )一直沒(méi)法處理此缺點(diǎn)。但不加分析或隨便抄用或啟用封裝庫位焊盤(pán)圖型是很多設計工作人員易出現的設計難題，且在出現制造缺點(diǎn)后又非常容易被忽視掉。
比如，當如下圖所示的某細間隔SOP封裝元件在包裝印刷和電焊焊接最易出現橋連缺點(diǎn)時(shí)，能夠將原來(lái)元件焊盤(pán)總寬適度減少（但不可低于腳位本身總寬）并增加焊盤(pán)長(cháng)短方位規格，這樣一來(lái)，能夠增加焊盤(pán)間的合理間隔并拓展焊膏長(cháng)短方位的拓寬范疇，降低橋連缺點(diǎn)。若橋連易在電焊焊接全過(guò)程中產(chǎn)生于SOP封裝尾端，則可在封裝尾端加設偷錫焊盤(pán)，以接納不必要焊接材料。
偷錫焊盤(pán)設計
若產(chǎn)生橋連缺點(diǎn)的是軟件且元件每行腳位較多時(shí)，當鄰近焊盤(pán)外緣間隔為0.6mm-1.0mm時(shí)，則能夠考慮到將軟件焊盤(pán)由常見(jiàn)的環(huán)形電焊焊接改成橢圓型焊盤(pán)，既增加焊盤(pán)間的合理間隔又不危害腳位電焊焊接后的可信性。
軟件環(huán)形焊盤(pán)改橢圓形焊盤(pán)設計
除開(kāi)在原文中提及的一些在包裝印刷階段極易忽略的設計難題外，也有其他一些易被設計工作人員忽略的設計關(guān)鍵點(diǎn)難題，例如挑選阻焊膜原材料和涂覆方法時(shí)，不考慮到原材料特性和工藝特性，出現如綠油太厚導致隨著(zhù)錫膏印刷技術(shù)難控：阻焊膜在基鋼板制造時(shí)干固欠佳而泄氣，產(chǎn)生點(diǎn)焊出氣孔：原材料吸潮而導致阻焊膜在流回時(shí)的擺脫等。因為電子設備先進(jìn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢快速，與之有關(guān)的制造工藝和制造機器設備也不斷創(chuàng )新轉變，掌握并把握工藝、原材料和機器設備對電路原理層面的規定，將有利于更為有效地設計電源電路，提升商品的可制造性。