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電子電路設計注意事項
在電子電路設計和制造領(lǐng)域有許多注意事項。讓我們看一下此過(guò)程中的一些挑戰，以及如何好地準備設計PCB原型板而不會(huì )遇到任何隱藏的缺陷。
電子電路設計的PCB原型
知道原型的主要要求是快速完成電路板，因此你可以做一些事情來(lái)幫助你快速完成電子電路設計。你可以放寬一些機械輪廓標準，因為知道該板將不會(huì )在實(shí)際的系統外殼中使用，并且你可以使用未完全合格的庫部件。你也可以放寬常規的可測試性標準，因為該電路板不會(huì )大量生產(chǎn)，甚至可以選擇忽略某些針對可制造性（DFM）要求的設計。當然，所有這些都需要付出一定的代價(jià)，但是我們稍后會(huì )談到。
但是，你確實(shí)需要確保設計正確無(wú)誤，并為計劃進(jìn)行的系統驗證做好準備。需要正確繪制原理圖，并且必須設計布局以實(shí)現好的信號性能。在電子電路設計的這個(gè)階段，布局錯誤會(huì )導致你花費寶貴的時(shí)間進(jìn)行信號調試，而不是驗證電路板的功能。你還應該考慮添加插座和額外的探針以進(jìn)行測試和配置更改，以幫助進(jìn)行設計驗證。不過(guò)，最大的問(wèn)題是接下來(lái)會(huì )發(fā)生什么。
如上所述，快速制作的原型板非常適合概念驗證和系統驗證，但是偷工減料以節省時(shí)間可能會(huì )導致意想不到的后果。如果期望你的原型設計將直接過(guò)渡到生產(chǎn)板，則有以下注意事項：
庫零件
使用不合格的初步零件可能會(huì )卡在太貴或不可用的零件上。你可能最終還會(huì )得到PCB腳印不正確的零件。對于原型，你可以使用更昂貴的零件，也可以彎曲導線(xiàn)以手動(dòng)將其擠壓到尺寸錯誤的引腳上。但是，對于生產(chǎn)運行而言，這些問(wèn)題可能會(huì )導致你關(guān)機。
結構裝配
你可能不需要在原型階段將電路板裝配到其最終外殼中，特別是如果最終外殼的設計尚未完成。但是一旦投入生產(chǎn)，你就無(wú)法承受電路板尺寸和系統之間的不匹配。這最終可能是一個(gè)代價(jià)很高的錯誤。
散熱問(wèn)題
在展臺上測試原型板的環(huán)境與最終要在其上操作的環(huán)境不同。對于生產(chǎn)板，你需要確保板對其組件進(jìn)行了充分的冷卻，以避免功能性問(wèn)題。
全面的可測試性：完整的生產(chǎn)可測試性對于原型板并不是必需的，但一旦批量生產(chǎn)以降低制造成本，則至關(guān)重要。
可制造性
如果需要，可以手動(dòng)組裝原型板的許多部分。但是，在電路板全面投入生產(chǎn)時(shí)，需要針對自動(dòng)化生產(chǎn)進(jìn)行設計，以降低整體生產(chǎn)成本。簡(jiǎn)而言之，如果你的原型板在電子電路設計時(shí)并未考慮充分量產(chǎn)，那么你最終將不得不重新設計它。糾正DFM錯誤并增加全面的可測試性可能導致必須對組件的放置和布線(xiàn)進(jìn)行大量更改。更新設計不正確的庫部件可能會(huì )完全改變高速傳輸線(xiàn)的信號路徑。這意味著(zhù)你要對原型進(jìn)行的許多系統測試都必須在新設計上重新進(jìn)行，然后才能投入全面生產(chǎn)。即使可能要花費一些額外的時(shí)間，通常還是要將電子電路設計的原型板考慮周全。
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