24小時(shí)聯(lián)系電話(huà):18217114652、13661815404
中文
行業(yè)資訊
用于PCB設計開(kāi)發(fā)的常見(jiàn)FEA分析類(lèi)型
什么是FEA分析？
一個(gè)很好的起點(diǎn)是從下面的一般定義：
有限元分析（FEA）可以定義為一種評估過(guò)程，系統或結構的數學(xué)方法，方法是 將其劃分為較小的單元，并系統地確定該單元的已定義參數的值。FEA允許對過(guò)程或系統的內部操作或狀態(tài)進(jìn)行分布式評估。
FEA的優(yōu)勢在于精度是由單元的大小決定的，由于該技術(shù)是通過(guò)計算機仿真來(lái)執行的，因此實(shí)際上可以像所需的一樣小。但是，在結構的情況下，該技術(shù)的精度與用來(lái)表示實(shí)際結構的模型的精度成正比。
只要可以量化定義模型，FEA可以以幾乎無(wú)限種方式使用。對于PCBA開(kāi)發(fā)，有一些常見(jiàn)的FEA分析實(shí)現或類(lèi)型，如下一節所述。
PCB FEA分析的類(lèi)型
影響電路板設計，制造，性能和可靠性的FEA的潛在用途是普遍的。這包括影響所選的組件，電路的性能以及為PCB疊層選擇的材料。您會(huì )發(fā)現在流程的幾乎每個(gè)階段都實(shí)施了FEA，從而形成了內置板。
其中一些利用通常由其他利用來(lái)完成；例如研究和記錄組件電壓，電流和功率的性能，以響應溫度或頻率的增量變化。設計期間應執行的其他類(lèi)型的FEA分析包括：
PCBA設計的FEA分析類(lèi)型
信號和電源完整性（SI / PI）分析
所有PCBA的首要要求是按要求運行和運行。程度
電路板滿(mǎn)足此要求的主要因素是電源完整性
和信號完整性。對于信號，極大化SNR等參數非常重要。它是
同樣重要的是，組件不僅要有足夠的功率，還要有功率噪聲
痕跡和地面被最小化。
電磁兼容性和完整性（EMC / EMI）
如果您的電路板上有任何RF設備，則很可能需要考慮EMI或噪聲。多數情況
在這種情況下，消除所有噪音是不切實(shí)際的。但是，有可能實(shí)現
部署板的環(huán)境中獲得的EM平衡。對于具有
多個(gè)PCBA緊鄰，實(shí)現平衡或電磁
兼容性（EMC），這是一個(gè)更為重要的設計問(wèn)題。
熱分析
可能，最常用的FEA分析類(lèi)型是評估董事會(huì )的反應方式
適應不斷變化的熱條件。常見(jiàn)的分析是由于熱量分布高
電源組件或環(huán)境氣候波動(dòng)有助于確定在哪里使用
散熱墊，散熱孔或設計良好的散熱管理系統。
由于組件制造商，CM和測試組織使用了FEA分析，因此上面的列表并不詳盡。后者主要用于結構完整性分析，這可以避免需要更具破壞性的測試模式。讓我們看看需要哪些工具來(lái)合并列出的FEA分析類(lèi)型。
FEA分析的PCB設計工具類(lèi)型
并非所有的PCB設計包都具有執行SI / PI，EMC / EMI和熱FEA分析的功能。實(shí)際上，您將很難在單個(gè)軟件平臺上找到所有功能，如下所示。
FEA分析工具
SI / PI（PSpice）
對于任何類(lèi)型的信號分析，包括FEA分析，PSpice都是行業(yè)標準。該工具使您可以對電子元件，電路，IC和電路板建模，以評估頻率，溫度或其他參數范圍的信號響應。
EMC / EMI（清晰度）
為了準確地分析EM參數，需要3D透視圖。如下所示的3D解算器清晰度可提供此功能。
熱分析（攝氏）
在電子產(chǎn)品中，處理過(guò)多的熱量是必須解決的最重要的問(wèn)題之一，以防止損壞并確保用戶(hù)安全。如下所示的攝氏溫度求解器通過(guò)提供文本
