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技術(shù)專(zhuān)題
pcb電路板由什么組成的?它的優(yōu)點(diǎn)是什么?
關(guān)于PCB電路板的有趣知識,你知道多少pcb電路板鉆孔工序實(shí)景,小伙伴了解一下PCB線(xiàn)電路板通孔的設計,PCB電路板跳線(xiàn)短路導線(xiàn),同義詞 PCB電路板一般指印制電路板,印制電路板又稱(chēng)印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。接下來(lái)我給大家介紹一下pcb電路板由什么組成的?它的優(yōu)點(diǎn)是什么?
一、pcb電路板由什么組成的?
1.線(xiàn)路與圖面(Pattern):線(xiàn)路是做為原件之間導通的工具,在設計上會(huì )另外設計大銅面作為接地及電源層。線(xiàn)路與圖面是同時(shí)做出的。
2.介電層(Dielectric):用來(lái)保持線(xiàn)路及各層之間的絕緣性,俗稱(chēng)為基材。
3.孔(Through hole / via):導通孔可使兩層次以上的線(xiàn)路彼此導通,較大的導通孔則做為零件插件用,另外有非導通孔(nPTH)通常用來(lái)作為表面貼裝定位,組裝時(shí)固定螺絲用。
4.防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區域,會(huì )印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹(shù)脂),避免非吃錫的線(xiàn)路間短路。根據不同的工藝,分為綠油、紅油、藍油。
5.絲?。↙egend /Marking/Silk screen):此為非必要之構成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱(chēng)、位置框,方便組裝后維修及辨識用。
6.表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環(huán)境中,很容易氧化,導致無(wú)法上錫(焊錫性不良),因此會(huì )在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護。保護的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(Immersion Silver),化錫(Immersion Tin),有機保焊劑(OSP),方法各有優(yōu)缺點(diǎn),統稱(chēng)為表面處理。
二、pcb電路板的優(yōu)點(diǎn)是什么?
1.由于圖形具有重復性(再現性)和一致性,減少了布線(xiàn)和裝配的差錯,節省了設備的維修、調試和檢查時(shí)間;
2.設計上可以標準化,利于互換;
3.布線(xiàn)密度高,體積小,重量輕,利于電子設備的小型化;
4.利于機械化、自動(dòng)化生產(chǎn),提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設備的造價(jià)。
印制板的制造方法可分為減去法(減成法)和添加法(加成法)兩個(gè)大類(lèi)。目前,大規模工業(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。
5.特別是FPC軟性板的耐彎折性,精密性,更好的應用到高精密儀器上.(如相機,手機.攝像機等.)
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