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技術(shù)專(zhuān)題
單片機開(kāi)發(fā)混合信號IC設計
混合信號IC的作用
現代集成電路通常由每個(gè)領(lǐng)域的元素組成。還有各種各樣的片上系統（SoC）和系統級封裝（SiP）技術(shù)，包括單個(gè)IC上的每個(gè)IC設計域，或具有各種半導體工藝和子IC的封裝。
緊湊且復雜的無(wú)線(xiàn)通信和傳感硬件（例如汽車(chē)雷達）的情況正日益如此，其中單個(gè)設備執行范圍廣泛的傳感，處理，轉換，數學(xué)運算，存儲，決策和通信。
這些混合信號設計通常涉及多個(gè)團隊，這些團隊必須使用一些統一的EDA工具來(lái)確保設計的每個(gè)方面都遵循流程約束。這一點(diǎn)變得越來(lái)越重要，因為由于這些域的優(yōu)化相對較差，這些SoC流程通常很難滿(mǎn)足模擬和RF性能標準。
隨著(zhù)新的物聯(lián)網(wǎng)，無(wú)線(xiàn)通信（例如Wi-Fi，5G蜂窩，LoRa等）和傳感技術(shù)正在導致越來(lái)越復雜的混合信號IC，EDA工具和代工廠(chǎng)制程也在不斷發(fā)展以滿(mǎn)足這些新的應用需求。
混合信號IC設計流程
特定領(lǐng)域的設計
模擬/射頻
原理圖捕獲
模擬模擬
數字
設計輸入
行為模擬
混合信號分析
實(shí)體設計
模擬/射頻
物理布局
實(shí)物驗證
布局后仿真
數字
合成
放置和路線(xiàn)
功能驗證
全芯片組裝和物理驗證
混合信號功能驗證
出帶
這樣，我們得出了四種IC設計類(lèi)型的概述系列。