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技術(shù)專(zhuān)題
等線(xiàn)PCB布局的13條基本規則
1、根據電路模塊布局，實(shí)現相同功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊，電路模塊中的元器件應采用就近集中的原則，數字電路和模擬電路同時(shí)分離.
2、不要在非安裝孔周?chē)?.27mm范圍內安裝電子元件，如工裝孔和標準孔。請勿在螺絲等安裝孔周?chē)?.5mm（M2.5）和4mm（M3）范圍內安裝元器件；
3、水平安裝的電阻、電感（插件）、電解電容等元件下方避免打孔，以免波峰焊后過(guò)孔和元件外殼短路；
4、元件外側與板邊的距離為5mm；
5、貼裝元件焊盤(pán)外側與相鄰插入元件外側大于2mm；
6、金屬外殼元件和金屬零件（屏蔽盒等）不能接觸其他元件，不能靠近印刷線(xiàn)路、焊盤(pán)，間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔和板外方孔的另一邊大于3mm。
7、發(fā)熱元件不能靠近電線(xiàn)和發(fā)熱敏感元件；高熱元件應均勻分布；
8、電源插座應盡量靠近印刷電路板。電源插座和與其相連的母線(xiàn)端子應放在同一側。應特別等線(xiàn)注意不要在連接器之間放置電源插座和其他焊接連接器，以方便連接。這些插座、連接器焊接和電源線(xiàn)設計和電纜扎帶。應考慮電源插座與焊接接頭之間的間距，以方便電源插頭的插拔。
9、其他組件：所有IC元件?均單邊對齊，極性元件的極性標示清楚。同一印制板上的極性不得超過(guò)兩個(gè)方向。當存在兩個(gè)方向時(shí)，兩個(gè)方向相互垂直；
10、板面走線(xiàn)要適當密實(shí)，密度相差過(guò)大時(shí)，應填充網(wǎng)狀銅箔，網(wǎng)格大于8mil（或0.2mm）；
11、芯片焊盤(pán)上不能有?通孔，避免錫膏流失造成焊點(diǎn)丟失。重要信號線(xiàn)不允許穿過(guò)插座引腳；
12、貼片單邊對齊，字符方向一致，包裝方向一致；
13、極化元件在同一張板上極性標示的方向上應盡可能一致。
二、元器件接線(xiàn)規則
1、在距離PCB板邊緣≤1mm、安裝孔周?chē)?mm以?xún)鹊膮^域進(jìn)行布線(xiàn)。
2、電源線(xiàn)盡量寬，不應低于18mil；信號線(xiàn)寬不應低于12mil；cpu輸入輸出不應低于10mil（或8mil）；線(xiàn)距不小于10mil；
3、正常通孔不小于30mil；
4、雙列直插：60mil 焊盤(pán)，40mil 孔徑；1/4W電阻：51*55mil（0805表面貼裝）；PAD內嵌時(shí)60mil，孔徑42mil；無(wú)限電容：51*55mil（0805?表面貼裝）；PAD線(xiàn)50mil，孔徑28mil；
5、電源線(xiàn)與地盡量呈放射狀，信號線(xiàn)不能出現環(huán)回。