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技術(shù)專(zhuān)題
如何過(guò)早解決設計問(wèn)題
如何過(guò)早解決設計問(wèn)題
您采取了什么措施來(lái)查看PCB的質(zhì)量測試，以確保您不必擔心生產(chǎn)后的問(wèn)題？關(guān)鍵在于分析自動(dòng)化。請繼續閱讀以了解更多信息。
“我正在當前正在制造的板上運行PDN Analyzer ?，但已經(jīng)發(fā)現了我犯的一個(gè)錯誤。我的足跡滿(mǎn)是通孔，卻忘了使它們成為百葉窗，而它們正在吞噬我的動(dòng)力飛機。事實(shí)證明，它是在我涉足制造之前識別這些問(wèn)題的非常有用的工具。”
射頻工程師-政府承包商
每個(gè)人都面臨著(zhù)同樣的噩夢(mèng)，在新聞的另一面醒來(lái)，得知由于代價(jià)高昂的錯誤，必須在現場(chǎng)緩解新發(fā)布的產(chǎn)品。甚至更糟的是，您現在必須花費數小時(shí)來(lái)設計的產(chǎn)品必須被召回。
這些情況可能會(huì )對整個(gè)公司產(chǎn)生負面的連鎖反應。在這個(gè)消費者大聲疾呼的時(shí)代，它甚至可能使您充滿(mǎn)仇恨的主題標簽，讓全世界的人都可以看到?？紤]這種情況會(huì )讓您感到疑惑，是否可以采取任何措施來(lái)減少現場(chǎng)錯誤的影響，還是當運氣不在您身邊時(shí)，這僅僅是工程的本質(zhì)嗎？
野外災難的傳統路徑
您剛剛收到了評估板加速壽命測試的最終結果，一切看起來(lái)都不錯，可以投入生產(chǎn)了。壽命測試過(guò)程的前提非常簡(jiǎn)單-如果您的等同于生產(chǎn)的原型通過(guò)了質(zhì)量測試階段，那么您勢必擁有可靠的PCB，對嗎？錯誤的。
事實(shí)是，無(wú)法測試您的PCB在各種條件和用例下會(huì )在現場(chǎng)承受的長(cháng)時(shí)間壓力。我們今天設計的產(chǎn)品具有更高的IC功耗，這主要是由密度和速度驅動(dòng)的。當您將增加密度和速度的需求與降低的電力需求結合在一起時(shí)，您的配電網(wǎng)絡(luò )（）變成了一個(gè)復雜的電壓軌迷宮，它們會(huì )隨著(zhù)電流速度的增加而提供較低的電壓。
將這種高電流密度的混合物放在一起時(shí)，您可能會(huì )發(fā)現：
PCB分層和收縮點(diǎn)熔斷。
耐熱銅電阻增加，導致電壓下降。
由于熱量的貢獻，日益復雜的電源管理挑戰。
應對這種復雜的，提高板密度和速度，降低功耗的迷宮并不是一件容易的事。那么，您需要做些什么來(lái)確保在不依靠保守經(jīng)驗法則和有限的原型仿真的情況下，在板上提供了足夠的金屬呢？
在生產(chǎn)之前而不是之后了解更改
解決現場(chǎng)故障的關(guān)鍵在于設計過(guò)程本身，而不是之后。如果您可以看到自己在設計時(shí)的樣子，同時(shí)又進(jìn)行必要的更改，那么生產(chǎn)將成為最終基準，而不是不斷變化的終點(diǎn)線(xiàn)。