構建完美電路板的PCB設計清單

2022-06-23

構建完美電路板的PCB設計清單

廣泛的PCB設計清單證明有利于審查電路板的要求。根據電路板規格，清單中的參數會(huì )有所不同。

電路板的開(kāi)發(fā)有很多內容。單個(gè)元素的錯位可能會(huì )導致意外錯誤。在進(jìn)行下一步之前，您必須執行特定檢查以避免電路板重新旋轉。在本文中，我們將重點(diǎn)關(guān)注對構建電路板至關(guān)重要的多項PCB設計檢查。如果需要，請打印一份副本，并在設計階段或什至在設計階段之后參考此清單。

設計師需要的清單

下面討論了質(zhì)量板布局應考慮的主要評估：

機械檢查

鉆孔檢查

元件放置檢查

路由檢查

阻焊層和焊膏檢查

絲印驗證

Fab 筆記檢查

8.生產(chǎn)文件檢查

9.BOM 檢查

機械檢查

驗證裸板的尺寸。

檢查鉆孔圖上的孔和通孔。

從板邊緣安裝孔尺寸和孔到孔尺寸。

安裝孔的默認尺寸應為 3.3 mm。一般孔徑不應小于3.3毫米。

安裝孔和NPH（非電鍍孔）應有反焊盤(pán)（清除銅區）。

螺釘頭/螺母尺寸的螺釘頭應比孔直徑大40密耳。

檢查鍍層細節，例如厚度和狀態(tài)（孔是鍍層還是非鍍層）。

刪除不需要的存根并檢查是否出現任何重疊的絲印。

 驗證連接器的位置和布置。

通過(guò)在不同方向上旋轉和移動(dòng)光標，檢查3D文件以獲得組件放置和排列的3D視圖。

刪除不需要的層，通常由工具添加到設計中。

電路板檢查的機械檢查

鉆孔檢查

將最新/更新的鉆孔圖發(fā)送給制造商。

鉆孔圖表應該有每個(gè)鉆孔尺寸的單獨鉆孔符號。

過(guò)孔使用“+”

帶字母的方形鍍孔

帶字母的三角形用于非電鍍孔

確保鉆圖顯示

電鍍孔的±3密耳公差

非電鍍孔的±2密耳公差

可以根據通孔鉆和焊盤(pán)尺寸調整通孔的公差。通常通過(guò)公差設置為 ±2 密耳。

檢查所有鉆頭是否都是整數。

驗證每個(gè)鉆頭是否與所需值匹配。

元件放置檢查

生成3D文件并檢查組件和連接器方向是否正確。將配合的3D模型連接器放在PCB連接器上，并確保它們正確配合，并且連接器之間有足夠的空間。

在電源引腳附近放置去耦電容。

 驗證ESP組件是否靠近連接器放置。

 包括靠近源的串聯(lián)電阻以避免EMI。

根據數據表指南 設計電源系統。

盡可能為連接器引腳添加信號名稱(chēng)。

檢查連接器封裝的位置界限是否大于板連接器的配對連接器。有時(shí)配合連接器比 PCB 連接器大。

確保模擬和數字電路彼此遠離。

模擬和數字電路中的元件放置

路由檢查

路由應該是100%。

走線(xiàn)寬度：幫助您了解走線(xiàn)的阻抗和載流能力。

走線(xiàn)間距：有助于抑制串擾并保持不同信號的受控阻抗。走線(xiàn)間距還取決于銅的厚度，例如，2 盎司銅線(xiàn)需要8 mil的走線(xiàn)間距。

高速PCB布線(xiàn)實(shí)踐

長(cháng)度匹配公差：這可確保偏斜在可接受的范圍內。

路由拓撲： 檢查關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò )上的路由拓撲。

過(guò)孔數： 每個(gè)過(guò)孔或互連上都存在一定量的損耗和反射，特別是在高速信號的阻抗控制走線(xiàn)上。過(guò)孔數應限制在少數，以避免信號失真。背鉆是防止高速網(wǎng)絡(luò )上非常高帶寬的傳輸線(xiàn)中的短截線(xiàn)的合適方法。

通過(guò)運行DRC（設計規則檢查）檢查未布線(xiàn)的網(wǎng)絡(luò )。

練習良好的路由技巧：

保持信號路徑短而直接。

確保CI信號以正確的寬度、空間和正確的層路由。

隔離時(shí)鐘線(xiàn)和其他敏感走線(xiàn)以避免串擾。

通過(guò)使用交替的水平和垂直走線(xiàn)對相鄰層進(jìn)行布線(xiàn)來(lái)避免寬邊耦合。

以正確的間距完成差分對布線(xiàn)。

檢查跨分割平面布線(xiàn)的任何走線(xiàn)的重定位。

將連接到去耦電容的走線(xiàn)短路。

阻焊層和焊膏檢查

檢查所有SMD組件是否已定義阻焊層和焊膏。

驗證通孔組件是否有阻焊層。

確保阻焊層橋接的DRC設置為8 mil（最小 5 mil）。

QFN IC的外露中心焊盤(pán)應有小塊焊膏。

絲印驗證

驗證絲網(wǎng)印刷的序列號/裝配號的修訂號、日期和空格。

檢查連接器引腳、功能組和高密度芯片的標簽。

包括板上的保險絲尺寸和類(lèi)型。

標記LED、按鈕、安裝孔和跳線(xiàn)。

所有圖例文本應具有相同的大小，并以一個(gè)或兩個(gè)方向閱讀。

板類(lèi)	高度（密耳）	以密耳為單位的寬度	以密耳為單位
低密度	65	45	6
中等密度	35	25	5
高密度	25	22	5

顯示1到3個(gè)條目，共3個(gè)條目

以前的下一個(gè)

檢查所有極化組件是否有極性標記并且清晰可見(jiàn)。

確保所有IC都有pin1指示并且清晰可見(jiàn)。

Fab筆記檢查

制造說(shuō)明應包括：

法布圖。

提到了板的等級（IPC等級1/2/3）。

阻抗跟蹤細節層明智。

阻焊層的顏色（藍/綠）。

 最小鉆頭尺寸和環(huán)形圈的細節

層堆疊。

標記板厚度。

銅和介電層厚度。

絕緣層和材料名稱(chēng)和厚度。

添加關(guān)于盲孔和埋孔的注釋?zhuān)ㄍ讛盗亢蛯釉敿毿畔ⅲ?span>

提及有關(guān)過(guò)孔填充的詳細信息，尤其是BGA中的焊盤(pán)中過(guò)孔。

基準點(diǎn)（至少3個(gè)基準點(diǎn)）。

Fab 筆記檢查

生產(chǎn)文件檢查

這些文件包括質(zhì)心文件、材料清單 (BOM)、網(wǎng)表文件和Gerber文件。執行以下檢查以確保生產(chǎn)文件無(wú)錯誤。

驗證內層的數量以及電源和接地層的位置。

檢查數控 (NC) 鉆孔文件，該文件參考了有關(guān)通孔和孔鉆孔的尺寸和位置的信息。

驗證拾放文件以準確組裝SMT和通孔組件。此文件需要以下信息：

 組件參考指示符。

組件質(zhì)心的 XY 坐標。

 以度為單位的組件旋轉方向（順時(shí)針旋轉表示正值，逆時(shí)針旋轉表示負值）。

需要放置組件的電路板一側（頂部或底部）。

檢查 IPC-356 網(wǎng)表文件，其中包含引腳編號、網(wǎng)絡(luò )名稱(chēng)以及起點(diǎn)和終點(diǎn)的 XY 坐標。該文件基于Gerber和鉆孔數據，并以ASCII文本格式設置。

驗證對于在CAD、 CAM和電路板制造之間交換數據至關(guān)重要的ODB++文件。

檢查APR庫文件。這是Altium Designer的孔徑庫文件，幫助設計人員繪制和仿真電路。

檢查EXTREP文件，它是Altium的擴展報告文件。

創(chuàng )建一個(gè)包含以下詳細信息的pdf文檔：
1. 頂部和底部組件。
2. 工廠(chǎng)圖紙。
3.鉆孔圖。

生產(chǎn)文件清單

BOM 檢查

檢查BOM中是否標記了DNI組件。在底部制作一個(gè)單獨的列表。

檢查材料清單并將您的批準交給制造商。

確保將更新的（最新的）BOM文件發(fā)送給制造商。有時(shí)設計人員在設計中進(jìn)行更改而忘記更新BOM文件。因此，請跟蹤更改并通知您的制造商。

檢查過(guò)時(shí)和缺貨的組件，并準備好使用替代組件。

當您經(jīng)過(guò)嚴格的努力最終獲得所需的電路板時(shí)，這似乎是一種巨大的回報。在整個(gè)PCB設計和組裝過(guò)程中，必須遵循一份清單。這有助于您創(chuàng )建高質(zhì)量的電路板并節省時(shí)間。如果您在設計電路板時(shí)需要任何幫助，請在評論部分告訴我們。