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技術(shù)專(zhuān)題
環(huán)形圈和多層PCB設計：保持在公差范圍內
環(huán)形圈和多層PCB設計：保持在公差范圍內
同樣，要使多層PCB設計正常工作，就要完成整個(gè)過(guò)程。但是，如果沒(méi)有通孔，它們將無(wú)處不在。通孔本質(zhì)上是一個(gè)垂直鉆孔的軸，可橋接任何數量的層之間的間隙。
但是，即使過(guò)孔也需要考慮一些注意事項，否則您的設計可能會(huì )遇到故障。當考慮通過(guò)每個(gè)通孔跡線(xiàn)的鉆孔的物理位置時(shí)，環(huán)形環(huán)起作用。在確定適合您的應用的合適的環(huán)形尺寸時(shí)，需要考慮一些因素。
環(huán)形連接強度：過(guò)孔和多層PCB
由于多層PCB可以處理的復雜性更高，因此它們對某些印刷電路板是有益的。計算機，電話(huà)和醫療設備是通過(guò)多層設計受益的一些應用示例。但是，使用多層PCB時(shí)，將這些層彼此連接會(huì )帶來(lái)一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。如果不將每一層都連接到其對應的點(diǎn)，則最終只能將多個(gè)單層PCB彼此粘合。
輸入通孔；我們對垂直連接每一層的巧妙解決方案。但是，過(guò)孔需要了解環(huán)形環(huán)才能正常工作。這些環(huán)定義為鉆孔和通孔跡線(xiàn)邊緣之間的最小距離。環(huán)形圈越大，圍繞鉆孔的銅連接將越多。
環(huán)形圈的使用通常會(huì )確定您要拍攝的尺寸。您是在將元件焊接到電路板的一側還是兩側？為了焊接，您可能需要更大的面積。您是否只是將其用作測試點(diǎn)而不會(huì )焊接？較小的環(huán)形圈尺寸可以幫助您。
無(wú)論您在環(huán)形圈上使用什么應用程序，都可以通過(guò)與我們值得信賴(lài)的老朋友IPC-7251輕松確定尺寸。該文件建議最大材料條件（MMC）為250 μm的環(huán)形圈寬度。MMC只是意味著(zhù)您將擁有最堅固的焊點(diǎn)。另一方面，推薦的環(huán)形圈寬度為150 μm，以實(shí)現最小的材料狀態(tài)（LMC）。LMC只是意味著(zhù)您將擺脫最不牢固的焊點(diǎn)連接。
顯然，這些只是建議，可以（并且應該?。└鶕奶囟☉贸绦蜻M(jìn)行更改。
如何測量圓環(huán)。
多層PCB設計的制造公差
當在生產(chǎn)環(huán)境中發(fā)生任何多個(gè)制造過(guò)程的結合時(shí)，由于在這里和那里的容忍缺陷，經(jīng)常會(huì )出現一些輕微的錯誤，這些錯誤會(huì )重疊。具體地說(shuō)，當蝕刻PCB上的銅走線(xiàn)的過(guò)程和通過(guò)所述走線(xiàn)對通孔進(jìn)行鉆孔的過(guò)程在一起時(shí)，您的鉆孔通常不會(huì )在這些走線(xiàn)的中心完全對齊，并且會(huì )使您稍微偏離整齊。但是，不要害怕。公差在這里！
由于您已經(jīng)應該針對制造公差誤差進(jìn)行設計，因此針對環(huán)形公差公差的設計也沒(méi)有什么不同。首先，通過(guò)確定制造商的特定公差，他們將能夠適應誤差，并確定環(huán)形圈的最小寬度，可以放心地降低整個(gè)制造過(guò)程的風(fēng)險，確保始終達到最小值。
簡(jiǎn)而言之，知道沿途會(huì )存在一些制造錯誤，但針對這些錯誤進(jìn)行設計將使您高于最小值，特別是對于鉆孔通孔的環(huán)形環(huán)而言。
鉆孔公差在確定您的環(huán)形圈尺寸方面可以發(fā)揮重要作用。
計算環(huán)形圈寬度
一種簡(jiǎn)單的驗證寬度是否可以接受設計的方法是計算將在后期制作中看到的最大寬度?？梢允褂靡韵鹿剑?span>
（（走線(xiàn)墊直徑）-（鉆孔直徑））/ 2 =（最大環(huán)形圈寬度）
公差的制造誤差越大，環(huán)形圈的寬度越小。鉆孔的直徑越大，環(huán)形圈的寬度就越小。
知道您的環(huán)形圈的寬度應能為電氣和機械連接提供足夠牢固的連接，并且了解制造公差將使您的環(huán)形圈寬度保持在可接受的距離，并且不會(huì )出現鉆孔甚至不碰到孔的情況。