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技術(shù)專(zhuān)題
電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的5個(gè)步驟
電子產(chǎn)品（或任何實(shí)物產(chǎn)品）開(kāi)發(fā)過(guò)程絕非易事。對于那些以前從未將新產(chǎn)品推向市場(chǎng)的技術(shù)技能有限的人來(lái)說(shuō)，這可能是一個(gè)非常艱巨的過(guò)程。
但是，可以通過(guò)將過(guò)程分解為幾個(gè)可管理的步驟來(lái)簡(jiǎn)化該過(guò)程。下面概述的步驟將使您擁有一個(gè)功能齊全的原型。但是，在原型制作完成之后，還有許多其他步驟可以使產(chǎn)品達到可以立即制造并投放市場(chǎng)的地步。
本文的目的是集中于開(kāi)發(fā)新電子產(chǎn)品原型所需的五個(gè)核心步驟。
步驟＃1 –設計電路原理圖
電子設計的最終目標是創(chuàng )建印刷電路板（PCB）。制作新PCB的第一步是創(chuàng )建原理圖電路設計。原理圖類(lèi)似于房屋的設計圖。
電路原理圖是設計新的電子電路板的第一部分。
設計原理圖電路首先要進(jìn)行早期研究，以選擇最佳的拓撲和最實(shí)惠的組件。
它還可能包括運行模擬和/或試驗板（僅在現代電子產(chǎn)品中很少使用）。
步驟＃2 –設計印刷電路板（PCB）
現在，使用與步驟＃1中相同的軟件包，設計人員創(chuàng )建PCB布局。
一部分可以自動(dòng)布線(xiàn)，但是大多數電路板需要手動(dòng)布線(xiàn)才能獲得最佳性能。PCB布局對電源和RF電路（藍牙，WiFi，GPS等）極為敏感，在這些區域中PCB上的錯誤很常見(jiàn)。
原理圖完成后，現在該創(chuàng )建PCB布局了。
完成PCB布局后，設計軟件將告知設計者PCB是否與原理圖匹配。它還將檢查導線(xiàn)寬度，走線(xiàn)間距等，以確保布局符合所用特定PCB制造工藝的所有規則。
在開(kāi)始進(jìn)行PCB布局之前，有必要從您的PCB制造商那里獲取其工藝的所有規格。每個(gè)PCB制造商都有不同的工藝規范。
一旦完成PCB設計，就可以將數據發(fā)送到PCB商店進(jìn)行原型設計了。您可以預計這些板將在大約1-2周內到達（無(wú)需為緊急服務(wù)支付額外費用）。
步驟＃3 –評估和調試原型
一旦第一個(gè)原型返回，現在就需要對其進(jìn)行評估，如果發(fā)現任何問(wèn)題，則需要對其進(jìn)行調試。
空白（在焊接部件之前）印刷電路板（PCB）的示例。
希望沒(méi)有問(wèn)題，但這是極為罕見(jiàn)的，并且幾乎總是存在至少兩個(gè)問(wèn)題。
調試新電路是很難預測的步驟，因為直到您知道問(wèn)題出在哪里，您都無(wú)法估計修復它所花費的時(shí)間。
步驟＃4 –對微控制器編程
如今，幾乎所有電子產(chǎn)品都具有某種微控制器，可充當產(chǎn)品的大腦。
這些幾乎總是用稱(chēng)為“ C”的計算機語(yǔ)言編程的。如果程序需要超級高效或快速，則可以使用匯編語(yǔ)言來(lái)完成程序的某些部分。
有時(shí)，編程將由設計電路的同一個(gè)人完成，但是很多時(shí)候，都會(huì )聘請軟件專(zhuān)家來(lái)進(jìn)行編程。
步驟＃5 –設計外殼
這幾乎總是由與執行步驟1至步驟4的工程師不同的工程師來(lái)處理的。
首先，您真正需要的只是3D建模專(zhuān)家，尤其是如果您對產(chǎn)品的外觀(guān)有很好的了解。
最終，您可能想雇用一名工業(yè)設計工程師，以使其真正看起來(lái)不錯。例如，工業(yè)設計師是負責使Apple產(chǎn)品看起來(lái)如此酷的工程師。
無(wú)論哪種方式，都要確保誰(shuí)進(jìn)行3D模型設計的人都有注射成型技術(shù)的經(jīng)驗。3D打印用于小批量原型制作，而注塑成型用于大批量生產(chǎn)。對于3D設計師來(lái)說(shuō)，創(chuàng )建可以進(jìn)行3D打印但不能注塑的模型是一個(gè)常見(jiàn)的錯誤。