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    技術(shù)專(zhuān)題

    PCB制造中最常見(jiàn)的有限元分析類(lèi)型!


    印刷電路板的技術(shù)進(jìn)步正日益推動(dòng)電子行業(yè)的發(fā)展。無(wú)論是提供可改變我們的家庭和工作場(chǎng)所的解決方案,還是提供可簡(jiǎn)化易用性的微型產(chǎn)品,其影響都是深遠的。

    盡管電子行業(yè)的宏觀(guān)趨勢已由物聯(lián)網(wǎng),小型家庭技術(shù)等發(fā)展所帶動(dòng),但電子工程師還需要關(guān)注很多其他設計方面。這些領(lǐng)域包括降低功耗或解決散熱問(wèn)題,特別是在惡劣的環(huán)境條件下。隨著(zhù)團隊致力于具有挑戰性的PCB項目,尤其是在國防,采礦等關(guān)鍵任務(wù)領(lǐng)域,交付成功的產(chǎn)品至關(guān)重要。這要求在PCB制造中采用全新的方法。

    解決任何復雜的問(wèn)題時(shí),首先要做的就是將問(wèn)題分解為更小的可解決的部分。這不僅消除了復雜問(wèn)題帶來(lái)的不堪重負,而且還有助于以可衡量的指標解決較小的問(wèn)題。最好地定義此方法的技術(shù)是有限元分析,或通常稱(chēng)為FEA的技術(shù)。

    簡(jiǎn)而言之,有限元分析涉及在虛擬環(huán)境中對系統進(jìn)行建模,以便您可以解決現實(shí)世界中的結構和性能問(wèn)題。因此,FEA所做的是允許將過(guò)程分為較小的子系統,以便對其進(jìn)行仔細評估。FEA的實(shí)際應用是跟蹤材料變化。FEAPCB制造中也有廣泛的應用,特別是在材料選擇方面有幫助。FEA的一些好處包括:

    改善產(chǎn)品性能

    評估不同的設計

    優(yōu)化設計并減少材料用量

    PCB制造FEA分析

    FEA分析可以通過(guò)多種方式為PCB制造增值。無(wú)論是元件選擇還是電路性能。因此,PCB FEA分析的使用可在建筑板材加工的各個(gè)階段增加價(jià)值。以下是在設計階段方便使用的各種FEA分析的詳細分析:

    信號和電源完整性分析

    至關(guān)重要的是,PCBA必須按照設定的基準無(wú)縫運行,以確保產(chǎn)品的可靠性。很大程度上取決于電路板的信號和電源完整性。反過(guò)來(lái),這涉及確保以下方面:

    最大化SNR

    組件應具有足夠的動(dòng)力

    降低電源走線(xiàn)的噪聲

    電磁兼容性和完整性

    EMI或噪聲通??赡芘c電路板有關(guān),尤其是在具有RF設備的情況下。盡管可以嘗試,但完全消除噪音是不可能的。但是,有可能使您的環(huán)境達到最佳的EM平衡。在具有多個(gè)PCBAS的系統中,實(shí)現電磁兼容性也是重要的設計方面。

    熱分析

    熱分析是一種有限元分析,在PCB中得到了廣泛的應用。本質(zhì)上,它涉及評估板對不同熱條件的響應。無(wú)論是由于功率組件引起的熱量分配還是環(huán)境變化,它都有助于確定使用導熱墊,過(guò)孔或導熱管理系統的整體設計。

    除此之外,組件制造商和測試組織也可以使用FEA分析。相同工具所需的一些工具包括:

    PSpice

    當評估信號響應時(shí),這是首選的行業(yè)工具。借助此工具,您可以對以下各種模型進(jìn)行建模:

    電子元器件

    電路

    板子和更多

    3D解算器清晰度

    這非常方便,可以提供3D透視圖并分析EM參數

    攝氏溫度求解器

    它提供的結果可確保沒(méi)有過(guò)多的熱量,不僅會(huì )損壞組件,還會(huì )威脅用戶(hù)安全。

    有了這些工具,您可以放心,已經(jīng)檢查了PCB的完整性,并確保了產(chǎn)品的可靠性。有限元分析的劃分方法可確保對不同方面進(jìn)行精確評估并遵守標準。

     

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