節省金錢(qián)的印刷電路板設計技巧

2021-04-28

節省金錢(qián)的印刷電路板設計技巧

在計算利潤時(shí)有一個(gè)非常簡(jiǎn)單的方程式。固定成本和間接費用必須小于收入數字才能有任何利潤。剛出門(mén)的第一批設備欠公司所有的非經(jīng)常性工程費用。該項目將顯示為紅色，直到通過(guò)單價(jià)和單價(jià)之間的差額全部?jì)斶€為止。

在經(jīng)濟的許多部門(mén)，特別是商業(yè)部門(mén)，售出商品的成本（COGS）幾乎與售價(jià)相當，這意味著(zhù)考慮間接費用后的利潤很小。請注意，PCB設計是間接費用中的一部分。在項目的財務(wù)狀況達到收支平衡點(diǎn)之前，許多單位必須離開(kāi)工廠(chǎng)并找到消費者。產(chǎn)品周期如此之快，以至于價(jià)格侵蝕從一開(kāi)始就在擠壓利潤。毫無(wú)疑問(wèn)，消費類(lèi)硬件是一個(gè)艱難的游戲。

玩家之間的競爭使我們走上了持續改進(jìn)的道路。坐下來(lái)而其他人努力搶占您的市場(chǎng)份額實(shí)際上正在倒退，所以讓我們認為必須繼續創(chuàng )新我們的產(chǎn)品是理所當然的。這些新功能，無(wú)論它們是什么，都可能會(huì )添加到物料清單中，從而增加可變成本。我們可以使用幾種省錢(qián)的方法來(lái)減輕這種打擊。

先動(dòng)者還有更多的余地。沒(méi)有其他人可以獲得這種溢價(jià)定價(jià)優(yōu)勢?？倳?huì )有人反映貴公司的藍圖，因此鉛很容易腐爛，但絕對值得擁有和保留。設計勝利可以帶來(lái)更多設計勝利，但前提是我們必須執行后續的新產(chǎn)品介紹。勝利創(chuàng )造了熱情。

我不是在考慮失去，所以要保持精力與態(tài)度和意愿保持一致，以盡可能地按計劃進(jìn)行。通過(guò)根據預期監控進(jìn)度，您可以知道產(chǎn)品時(shí)間表是否開(kāi)始下滑。盡早采取行動(dòng)是解決這一持續關(guān)注的最佳方法。

一開(kāi)始您可能會(huì )知道的一件事是預期的結束日期。從現在開(kāi)始，應該建立里程碑，以完成庫，原理圖，布局，關(guān)鍵布線(xiàn)，模擬等工作。每個(gè)里程碑都應以一次會(huì )議作為結束，在會(huì )議上我們可以核對繼續進(jìn)行該任務(wù)所需的所有項目。下一扇門(mén)。

只是為了保持真實(shí)性，假設原理圖完成日期在這里，而原理圖不是。無(wú)論如何都要開(kāi)會(huì )。以此為中心點(diǎn)，并弄清楚如何在短時(shí)間內完成大量高質(zhì)量的電路板布局工作來(lái)接洽您的同事。

如果您的個(gè)人努力不力，其中一些事情可以與其他設計資源同時(shí)完成。如果您知道需要幫助才能確定截止日期，那么這取決于您。服務(wù)局的費用似乎很高，可能超過(guò)您自己的費用。

如果一切都按計劃進(jìn)行，則將獲得回報。大部分收入來(lái)自模仿者發(fā)布其版本之前。第一個(gè)使用類(lèi)似產(chǎn)品的人可能會(huì )暫時(shí)離開(kāi)它，甚至可能取代先動(dòng)者。那不是常態(tài)。成為原始人，并通過(guò)開(kāi)發(fā)比先前迭代更好的東西來(lái)保留原始人?；ㄥX(qián)賺錢(qián)或落后于中型產(chǎn)品的市場(chǎng)份額。

下訂單后不久便會(huì )提供數據表。一些庫生成器還執行原理圖符號，并包括零件的階躍模型。

您知道PCB不能比基礎組件的封裝好。明智的設計師會(huì )在使用前仔細檢查新的幾何形狀。如果管理正確，您可以退出制作腳印，而只需檢查一下即可，然后再將其添加到您的媒體庫中。

加強產(chǎn)品設計師數據與PCB數據之間的循環(huán)

我們以不同的方式獲得機械數據。通常，有幾層形狀可以定義路線(xiàn)和組件保留/保留區域。有時(shí)候，好的，在大多數情況下，機械工程師在為首次測試提供的數據中會(huì )出現一些小故障。多年來(lái)我所看到并接受的事情可能使這成為一個(gè)漫長(cháng)的故事。

所以，這是一個(gè)例子。當屏蔽層下的凈空高度需要足以容納零件但標記出過(guò)高的零件時(shí)，則將其設置為零。將所有零件標記為太高是不正確的，但是，我可以使用它。一種方法是忽略設計規則檢查。另一個(gè)是編輯屬性，以便強制實(shí)際的凈空。

這兩種方法都有風(fēng)險。通過(guò)指出發(fā)生的毛刺，您可以到達一個(gè)更好的位置，通過(guò)設計可以正確地確定機械數據。經(jīng)驗表明，一開(kāi)始很少有機械輪廓圖。某些屬性可能處于待定狀態(tài)。

這些項目被淘汰后，請繼續將您的修改反饋到其基準尺寸。這樣做的目的是減輕在道路上捕獲略有不同的輪廓的麻煩。時(shí)間就是金錢(qián)，因此請嘗試精簡(jiǎn)這些場(chǎng)合。您越早得到處理，它將產(chǎn)生的影響越小。按計劃，這與清理原理圖緊密相關(guān)。在游戲的早期。

當您的目標是清理過(guò)程時(shí)，您就不會(huì )成為害蟲(chóng)。將請求的框架設計成具有良好的設計完整性，而不是遵循ECAD工具的詳細信息。除了交換門(mén)，我們通常不會(huì )更改網(wǎng)表。出于同樣的原因，我們不應該出于“固定” MCAD數據的目的而制定例程。每次更改都可以改進(jìn)，但如果沒(méi)有自我挫折，那就更好了。與該團隊的對話(huà)帶來(lái)了回報。

使用木板的一側

再說(shuō)一遍！將電路板的一側用于組件。這可能是您為裝配廠(chǎng)所能提供的最大的幫助。如果外形允許在PCBA的一側進(jìn)行填充，那么您將把零件放在第一側和第二側上將領(lǐng)先于游戲。大多數MCU將能夠以這種安排工作。探索是否可行。

單面板可以穿過(guò)回流爐。為了焊接PCB的兩面，必須只在其中的一小部分上填充一側。雙面板上的第一道焊道將使用溫度更高的焊錫，以便在焊接另一面時(shí)不會(huì )再次回流。即使這樣，次級（朝下）側的較重組件也可能需要膠水以確保它們不會(huì )松動(dòng)。

將BOM限制為一種技術(shù)。同樣，我們正在考慮減少流程。表面貼裝是一種流行的技術(shù)，因此，這是為您的零件挑選提供端到端解決方案的最佳選擇?；旌媳砻姘惭b和通孔零件是成本驅動(dòng)因素。包括表面貼裝在內的波峰焊工藝更加棘手。像油和水一樣，表面貼裝和通孔混合不好。

避免或最小化高密度互連

這可能也很棘手。如果沒(méi)有一些球柵陣列（BGA）封裝（引腳間距需要使用微通孔），則很難填寫(xiě)材料清單。這些微小的通孔是由激光形成的，而晶圓廠(chǎng)必須逐層創(chuàng )建它們。結果是每一層微通孔都需要經(jīng)過(guò)層壓壓機。

那很浪費時(shí)間，也就是說(shuō)很花錢(qián)。壓力機是一臺昂貴的大型機器，消耗大量功率。這可能是小型制造商流程的瓶頸。不管它們有多大，它們都需要順序層壓，因為這需要更多的工作。

解決所有這些問(wèn)題，您將需要購買(mǎi)采用四方扁平封裝或其他僅帶有外圍引腳的封裝的芯片。尋找第二個(gè)來(lái)源將是另一個(gè)繁瑣的工作。關(guān)于組裝線(xiàn)，他們仍然必須對板進(jìn)行X射線(xiàn)檢查，以在大多數此類(lèi)封裝的中間找到導熱墊的焊點(diǎn)中的空隙。我們經(jīng)常使用板卡系統，其中板卡之間的區別之一就是所需的技術(shù)。最大限度地利用最便宜的板可能有助于縮小系統主PCB的尺寸。

如果執行不成問(wèn)題，那么創(chuàng )造力和創(chuàng )新將獲得回報。在迭代所需的升級列表時(shí)，通常最好將一組功能引入現場(chǎng)并研究收益和成本。所謂的敏捷開(kāi)發(fā)可以幫助您通過(guò)計劃的步驟將產(chǎn)品從概念引導到具體。功能蠕變是關(guān)鍵，但要緊緊滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，以便您擁有贏(yíng)得短期競爭的產(chǎn)品，并根據市場(chǎng)要求發(fā)展成具有成本競爭力的模型。