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    技術(shù)專(zhuān)題

    PCB布局中的微波諧振腔輻射


    在設計數字電路板時(shí),通常不考慮信號的帶寬,除非您正在進(jìn)行極快的設計。數字世界實(shí)際上是模擬世界中多個(gè)范圍的總和。換句話(huà)說(shuō),許多模擬效果相互求和,以創(chuàng )建通常被視為僅限于數字系統的效果。這是一個(gè)廣泛的學(xué)科,以至于產(chǎn)生了自己的數學(xué)領(lǐng)域,即變換理論,其中拉普拉斯和傅立葉變換是工程師中最著(zhù)名的。

    在這里,我不想集中討論高速PCB設計中的傳輸理論。但是,由于數字和模擬系統中微波頻率下的共振,會(huì )產(chǎn)生一些影響。高頻諧振腔只是高頻下模擬信號完整性和電源完整性問(wèn)題的許多原因之一,但是帶寬較寬的數字信號也會(huì )產(chǎn)生相同的效果。之所以會(huì )產(chǎn)生這些效果,是因為PCB的復雜結構就像是微波諧振腔,并且有助于理解這些諧振在PCB中是如何產(chǎn)生的。

    了解微波腔諧振器

    微波諧振腔的工作原理與其他諧振腔相同。如果以正確的頻率提供諧振器,則您會(huì )在諧振頻率處看到很大的響應。在電磁諧振器中,接地平面和電源平面,過(guò)孔和其他導體的布置使電磁波被捕獲在基板的不同區域中。

    為了更好地了解空腔共振,最好將您的PCB基板視為一個(gè)矩形盒,其中有一個(gè)波在其中傳播。請注意,當信號在走線(xiàn)上傳播時(shí),該信號會(huì )在導體及其參考平面之間發(fā)射一些電場(chǎng)和磁場(chǎng)。由于信號在高和低狀態(tài)(數字信號)之間切換,或以某個(gè)頻率(模擬信號)振蕩,因此該信號會(huì )產(chǎn)生一個(gè)波,該波傳播遠離走線(xiàn)。

    下圖顯示了PCB上微帶走線(xiàn)的典型情況。圖像中的方程式顯示了橫截面共振(沿xy方向),這些共振可以通過(guò)沿軌跡傳播的信號來(lái)激發(fā)。這些共振還定義了微帶結構內激發(fā)的不同模式的截止頻率。準TEM模式是低頻的主導模式。如果它看起來(lái)像一個(gè)波導,那您就離目標不遠了。使用等效波導模型是推導微帶傳輸線(xiàn)特征阻抗的正確方法。

    微帶線(xiàn)的諧振,它基本上是一個(gè)長(cháng)的,帶有開(kāi)放側邊的微波腔諧振器。

    在此,微帶基本上起開(kāi)放式微波腔諧振器的作用。一旦線(xiàn)路上的頻率超過(guò)一定水平,就會(huì )激發(fā)TE01模式,并且電磁場(chǎng)的空間分布也會(huì )改變。對于FR4上與其參考平面相隔0.785 mm的典型微帶線(xiàn),TE01模式在?90 GHz處被激發(fā)。但是,您無(wú)需激發(fā)更高階的諧振就可以在PCB的其他地方看到空腔諧振。微帶的發(fā)射會(huì )激發(fā)PCB其他區域的諧振腔。如果信號的頻率/帶寬足夠大,PCB中各種導體之間的尺寸將決定可能激發(fā)的其他可能的諧振。

    因為微帶上的信號發(fā)射的輻射線(xiàn)遠離走線(xiàn),所以它的作用就像是EM輻射源,它會(huì )激發(fā)電路板其他區域的其他諧振。這就是為什么除了串擾和光纖編織效應之類(lèi)的影響之外,我們還在微波頻率處產(chǎn)生諧振腔的原因。由于數字信號具有較寬的帶寬,可以跨越分配給PCB中其他結構的多個(gè)諧振腔諧振頻率,因此它可以激發(fā)多個(gè)諧振腔諧振,從而從板的邊緣產(chǎn)生寬頻譜的發(fā)射。

    PCB的邊緣發(fā)射在研究界被稱(chēng)為腔共振邊緣效應(CREE)。各種邊緣發(fā)射模式非常難以預測,并且不通過(guò)簡(jiǎn)單的整數倍相互關(guān)聯(lián)。相反,在高頻下執行EMI測試時(shí),您將測量由多個(gè)源(包括諧振腔)引起的大量峰值。請參閱本文以獲取有關(guān)CREE和輻射EMI的更多信息。

    PDN中的微波腔諧振

    如果查看典型的PDN阻抗頻譜,您會(huì )看到在高達GHz范圍的低頻處出現的一系列峰谷。PDN設計的目標是通過(guò)使所有阻抗諧振低于某個(gè)目標值,在整個(gè)相關(guān)信號帶寬內設計相對平坦的PDN阻抗。當諧振腔開(kāi)始主導PDN阻抗時(shí),當您看到超過(guò)1 GHz的頻率時(shí),阻抗峰值的設置將變得更加復雜。

    PDN阻抗譜示例(自阻抗)。約1 GHz以上的復雜頻譜是由于PDN阻抗中的諧振腔引起的。

    PDN上發(fā)生的紋波還會(huì )產(chǎn)生一些場(chǎng)發(fā)射,當它激發(fā)附近結構中的微波腔諧振器模式時(shí),會(huì )以表面和邊緣發(fā)射的形式出現。在上面的PDN頻譜中,阻抗圖中17 GHz的共振和反共振歸因于PDN結構內部和附近的腔體共振。分立電容器與PDN電容并聯(lián)出現,通過(guò)提供一定的阻尼,它們還將在整個(gè)阻抗譜中加寬這些峰值。有關(guān)在PDN的阻尼腔諧振中使用分立電容器的更多信息。

    抑制微波腔共振

    不幸的是,要防止腔共振的發(fā)生還沒(méi)有很多事情可以做。它們將一直發(fā)生,這是在實(shí)際的EMI / EMC測試中是否會(huì )注意到它們的問(wèn)題。設計電路板時(shí),需要考慮一些選項:

    請使用Dk值較低的PCB基板材料。從上面可以看出,這將高階諧振推向了高頻。這對信號完整性有利,但對功率完整性不利,因為它降低了平面間電容。

    選擇HDI布局和路由。使用物理上更小的結構還將各種諧振腔諧振頻率推到更高的值。物理上較小的跡線(xiàn)也會(huì )發(fā)出較少的能量,因此任何激發(fā)的共振都不會(huì )那么強烈。

    包括隔離結構。這是一個(gè)活躍的研究領(lǐng)域,尤其是在防護痕跡和通過(guò)圍欄的隔離結構中。諸如共面波導或基片集成波導之類(lèi)的模擬信號的替代結構也是一種選擇,因為它們可以提供更大的自然隔離度。

    保形涂料。這些涂層在高GHz頻率下可能具有吸收性,并且已知可以抑制PDN反共振。

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