PCB布局技巧可輕松創(chuàng )建元件焊盤(pán)

2020-04-24

PCB板的布局。他們希望打開(kāi)PCB數據庫，并開(kāi)始放置組件和布線(xiàn)網(wǎng)。但是，問(wèn)題在于，如果在創(chuàng )建元件焊盤(pán)幾何圖形時(shí)沒(méi)有花費大量時(shí)間，那么電路板布局可能會(huì )出現一些嚴重的錯誤。讓我們看一下其中的一些問(wèn)題，以及如何創(chuàng )建對PCB設計無(wú)誤差的良好組件尺寸。

創(chuàng )建零部件用地幾何時(shí)應避免的問(wèn)題

有時(shí)，創(chuàng )建組件用地的幾何形狀或覆蓋區是一項沒(méi)有得到應有的重視的任務(wù)。通常會(huì )匆忙創(chuàng )建足跡，將足跡分配給不熟悉需求的人，或者從未經(jīng)驗證或過(guò)時(shí)的來(lái)源中提取足跡。相反，組件占位面積的產(chǎn)生應被視為良好PCB布局的基礎，并按照嚴格的規格進(jìn)行構建?？傮w目標應該是用良好的零件填充PCB庫，而不必擔心以后會(huì )更正錯誤。如果在創(chuàng )建零部件用地的幾何圖形期間未采取適當的措施，則可能會(huì )發(fā)生以下一些問(wèn)題：

大量的傾斜：過(guò)去，很多零件都是以“一種尺寸適合所有人”的心態(tài)建造的。例如，許多不同尺寸的通孔電容器使用了相同的元件輪廓形狀，其中一些比實(shí)際元件大得多。這種傾斜會(huì )導致PCB設計浪費大量空間。

太?。?/span>另一方面，輪廓太小的組件終會(huì )給PCB組裝帶來(lái)很多問(wèn)題。零件太緊，無(wú)法自動(dòng)放置和插入，并且調試和維修困難。

焊盤(pán)間距：創(chuàng )建具有正確焊盤(pán)間距的零件對于組件占位至關(guān)重要。不正確的間距可能會(huì )導致通孔零件的組件插入問(wèn)題，以及表面貼裝（SMT）零件的不良焊點(diǎn)。

焊盤(pán)尺寸：如果焊盤(pán)尺寸太大，則SMT零件可能會(huì )導致其從焊盤(pán)上浮起，或者如果焊盤(pán)尺寸過(guò)小，則可能無(wú)法很好地焊接。如果墊片太小，通孔零件可能會(huì )發(fā)生鉆孔破裂，而較大的墊片會(huì )占用空間，可用于布線(xiàn)或其他設計特征。

有時(shí)，我們決定在原型板上使用未經(jīng)驗證或不正確的封裝。原因是速度勝于質(zhì)量，組裝過(guò)程中任何問(wèn)題都可以手動(dòng)糾正。盡管這種思路有其優(yōu)點(diǎn)，但確實(shí)有一個(gè)問(wèn)題，那就是必須重新設計尺寸不正確的電路板以進(jìn)行生產(chǎn)。出于這個(gè)原因，首先在開(kāi)始原型布局之前花一些額外的時(shí)間來(lái)使焊盤(pán)的幾何形狀正確。接下來(lái)，讓我們看一些構建這些組件幾何的技術(shù)。

從頭開(kāi)始建立足跡

與電路板的布局一樣，您應該首先從基礎開(kāi)始，并從庫創(chuàng )建開(kāi)始，這意味著(zhù)從為組件封裝提供良好的固態(tài)數據開(kāi)始。通常，您可以在零件的制造商數據表中找到零件的幾何形狀信息以及零件的尺寸和規格。另一個(gè)好的信息來(lái)源將是檢查有關(guān)組件占用空間的行業(yè)標準。在IPC-7351標準是一個(gè)良好的開(kāi)端，還有其他人。

接下來(lái)，您應該專(zhuān)注于構建覆蓋區的焊盤(pán)形狀。您將首先需要查閱數據表中有關(guān)該引腳使用的引腳類(lèi)型的信息，然后為該引腳構建正確的焊盤(pán)形狀。許多組件的封裝也將具有多種引腳類(lèi)型，例如連接器的安裝孔，這將需要其他焊盤(pán)形狀。構造通孔焊盤(pán)時(shí)，請確保為它們分配正確的屬性以與多層板配合使用。

創(chuàng )建車(chē)身輪廓線(xiàn)是構建覆蓋區的非常重要的部分，您將需要確保以零件的極大材料寬度創(chuàng )建輪廓。這樣，您將在組裝過(guò)程中在板上各部分之間保持正確的間距。這里有許多SMT分立組件，它們具有相似的尺寸，因此您需要小心。同樣，請確保將每個(gè)零件創(chuàng )建為單獨的零件，并為其輪廓設置正確的尺寸。

最后，創(chuàng )建絲印輪廓并添加參考標記和其他文本標記。您還將需要填寫(xiě)所有必要的組件屬性，例如高度，材料明細表信息以及公司或制造商可能需要的其他任何內容。您可能還需要包括工程圖和尺寸數據，并且應為零件包括3D STEP模型。此時(shí)，您的元件焊盤(pán)幾何形狀應已準備好進(jìn)行布局。

使用設計工具的所有功能以獲得很好結果

為了幫助您完成創(chuàng )建元件封裝的任務(wù)，PCB設計工具中將包含一些非常有用的實(shí)用程序，包括：

 

尺寸標注功能可用于創(chuàng )建符合其確切規格的輪廓線(xiàn)，以及將圖紙尺寸添加到模型以進(jìn)行驗證。

焊盤(pán)圖案生成器將為您完成大部分的封裝創(chuàng )建。當您創(chuàng )建600引腳球柵陣列（BGA）時(shí)，這些功能特別有用。

在線(xiàn)零件服務(wù)，其中包含圖紙，數據表，甚至為您的特定繪圖系統提供完整的示意圖和STEP模型。這些節省了大量時(shí)間，并且由于數據通常是由組件制造商提供的，因此您可以放心數據是正確的。