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技術(shù)專(zhuān)題
電路設計布線(xiàn)注意事項？
硬件電路設計具體布線(xiàn)時(shí)應注意以下幾點(diǎn):
⑴ 走線(xiàn)長(cháng)度盡量短，以便使引線(xiàn)電感極小化。在低頻電路中，因為所有電路的地電流流經(jīng)公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多點(diǎn)接地。
⑵ 公共地線(xiàn)應盡量布置在印制電路板邊緣部分。電路板上應盡可能多保留銅箔做地線(xiàn)，可以增強屏蔽能力。
⑶ 雙層板可以使用地線(xiàn)面，地線(xiàn)面的目的是提供一個(gè)低阻抗的地線(xiàn)。
⑷ 多層印制電路板中，可設置接地層，接地層設計成網(wǎng)狀。地線(xiàn)網(wǎng)格的間距不能太大，因為地線(xiàn)的一個(gè)主要作用是提供信號回流路徑，若網(wǎng)格的間距過(guò)大，會(huì )形成較大的信號環(huán)路面積。大環(huán)路面積會(huì )引起輻射和敏感度問(wèn)題。另外，信號回流實(shí)際走環(huán)路面積小的路徑，其他地線(xiàn)并不起作用。