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技術(shù)專(zhuān)題
電子產(chǎn)品電路設計規劃
電子產(chǎn)品電路設計需要有規劃，保證公司產(chǎn)品的設計與開(kāi)發(fā)有計劃、有控制地進(jìn)行，確保開(kāi)發(fā)規范，達到產(chǎn)品的預期要求。
在立項報告中，需要包含如下內容：應用背景，立項的目的，產(chǎn)品預售價(jià)格，成本預算，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，項目成員組成等；
開(kāi)發(fā)流程：嵌入式軟件設計與開(kāi)發(fā)、硬件設計與開(kāi)發(fā)、結構設計與開(kāi)發(fā)、樣機聯(lián)調、測試、驗收等。
嵌入式軟件設計與開(kāi)發(fā)，設計是指設計軟件系統的體系結構、數據結構、模塊等，在需求和代碼之間建立橋梁；開(kāi)發(fā)是指軟件工程師按照系統設計去編碼開(kāi)發(fā)，并進(jìn)行單元測試、代碼檢查優(yōu)化等。
設計工作應遵循以下原則：
1)正確、完整地反映《產(chǎn)品需求規格說(shuō)明書(shū)》的各項要求，充分考慮其功能、性能、安全保密、出錯處理及其它需求。
2)保證設計的易理解性、可追蹤性、可測試性、接口的開(kāi)放性和兼容性，考慮健壯性（易修改、可擴充、可移植）、重用性；
3)采用適合本項目的設計方法。若系統使用了新工具和新技術(shù)，需提前進(jìn)行準備；考慮選用合適的編程語(yǔ)言和開(kāi)發(fā)工具；
4)吸取以往設計的經(jīng)驗教訓，避免重新出現同樣或類(lèi)似的問(wèn)題；
5)對于重要的和復雜度較高的部分要求有相當經(jīng)驗的設計人員擔任；
6)考慮從成熟項目中進(jìn)行復用。
軟件工程師在充分了解產(chǎn)品需求的基礎上，依據《產(chǎn)品需求規格說(shuō)明書(shū)》選用適當的設計方法，軟件設計過(guò)程，需要編寫(xiě)《軟件方案設計說(shuō)明書(shū)》?！盾浖桨冈O計說(shuō)明書(shū)》應包括以下內容：模塊描述、功能、參數說(shuō)明、性能、流程邏輯、算法等。
硬件設計與開(kāi)發(fā)，該過(guò)程包括硬件方案設計與開(kāi)發(fā)兩個(gè)活動(dòng)。
1)硬件方案設計是指對硬件整體架構的設計，包括硬件平臺的設計與關(guān)鍵器件選型等，由硬件工程師完成；
2)開(kāi)發(fā)是指硬件工程師繪制原理圖和PCB，并進(jìn)行BOM 單、軟硬件接口文件等的編制。
結構打樣，電路設計完成后，結構工程師將評審通過(guò)的圖紙以及加工要求移交給采購工程師，選擇廠(chǎng)家進(jìn)行加工制作。
樣機聯(lián)調，軟件、硬件部分在開(kāi)發(fā)調試完成后，待打樣的各各部件回來(lái)后，即可進(jìn)行樣機聯(lián)調，樣機聯(lián)調即為系統集成的過(guò)程。
測試，測試工程師負責組織測試活動(dòng)。該過(guò)程的主要活動(dòng)有準備測試、執行測試、缺陷管理。
試產(chǎn)，產(chǎn)品小批量試產(chǎn)包括物料采購（包括PCB與結構模具的采購）、產(chǎn)品試產(chǎn)、產(chǎn)品測試、試用、問(wèn)題反饋及修改維護。
量產(chǎn)。試產(chǎn)通過(guò)后，該產(chǎn)品即已經(jīng)完成開(kāi)發(fā)，在市場(chǎng)出現需求，或預測需求后，以試產(chǎn)后確認的相關(guān)文件，與各各供應商確認好物料的供應，生產(chǎn)指定數量的產(chǎn)品。