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技術(shù)專(zhuān)題
PCB測量及其避免方法
PCB測量是一種不常發(fā)生的現象,但是當它發(fā)生時(shí),必須找出問(wèn)題的根源,以防止在現場(chǎng)出現可能的問(wèn)題。麻疹定義為印刷電路板的可見(jiàn)層間分層,在多層PCB的內部PCB層(通常為4層或更多)上以淺色斑點(diǎn)(麻疹)出現。這些通常位于預浸料粘合劑的邊界處,或更罕見(jiàn)地位于與預浸料無(wú)關(guān)的玻璃纖維編織層內。通過(guò)頂層的半透明部分或底層的半透明部分可能會(huì )看到較淺顏色的麻疹。
PCB麻疹橫截面視圖
下圖顯示了PCB的橫截面剖視圖,包括其通孔或組件通過(guò)左右兩側的通孔安裝。如果要增加麻疹脫層面積以涵蓋兩個(gè)鍍銅通孔,則可能會(huì )出現電通路,其中空腔中的水分可能導致金屬枝晶生長(cháng),或者更可能在兩者之間形成導電歐姆電阻垂直銅導體會(huì )導致電路損壞或電路故障。雖然,這種情況很少見(jiàn)。
為什么會(huì )出現麻疹?
印刷電路板是由FR4環(huán)氧玻璃纖維制成的,這種玻璃被認為具有吸濕性。這意味著(zhù)它可能會(huì )吸收空氣中的水蒸氣。如果將裸露的PCB存放在不合適的環(huán)境中,它可能會(huì )吸收水分,然后當烙鐵,回流焊爐或其他熱源到達該區域時(shí),水會(huì )蒸發(fā),從而形成一個(gè)被視為麻疹的氣袋。 。這通常在預浸料粘合層之間,但也很少發(fā)生在玻璃纖維編織層內。
制造商可能會(huì )發(fā)生PCB麻疹的另一個(gè)原因。有時(shí),質(zhì)量較低的PCB制造商將沒(méi)有適當的控制措施來(lái)始終如一地粘合PCB的各層。通過(guò)使用中間層的預浸料粘結材料,將每一層與下一層粘結在一起,形成堆疊結構。當多層電路和預浸料堆疊在一起并且在層壓過(guò)程中未施加足夠的樹(shù)脂時(shí),可能會(huì )發(fā)生PCB測量。當這些層在高壓縮力和高熱量下粘合在一起時(shí),這種堆疊過(guò)程還可能在堆疊物中截留水分。如果鍵合過(guò)程的加熱溫度和持續時(shí)間不足以從PCB上清除殘留的水分,則水分可能會(huì )殘留在PCB材料中。
如何避免PCB測量
避免麻疹的最佳方法是使用優(yōu)質(zhì)的PCB制造商,并將電路板存放在干燥區域中的ESD防潮袋中。在組裝過(guò)程中,除非需要使用裸露的板,否則不要將其卸下。如果打開(kāi)包裝但未使用所有木板,則應將其重新密封。如果您有以前訂購過(guò)的板子,則可能要在使用前烘烤,并在裝滿(mǎn)或運行其余批次之前先準備一塊測試板。IPC概述了這些標準,但通常在4-6小時(shí)內為100-105攝氏度(有時(shí)更高)。熱量消除了木板上的水分,使它們可以安全使用??景蹇赡軙?huì )引起可焊性和其他問(wèn)題,因此,如果沒(méi)有必要,請勿烘烤它們,這一點(diǎn)很重要。
帶有麻疹的木板是否可以安全使用
這實(shí)際上取決于麻疹的嚴重程度。IPC建議非常含糊,并且沒(méi)有太大幫助。在這里重要考慮的是是否存在短路的可能性。如果受影響的區域從通孔延伸到通孔或延伸到兩條跡線(xiàn)。這可能會(huì )導致現場(chǎng)故障。如果它們小于該值,則通常它們不會(huì )變差,只要它們通過(guò)您的其他測試,它們就應該能夠正常工作。