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技術(shù)專(zhuān)題
PCB設計完成之后需要檢查哪些？PCB設計可制造性
隨著(zhù)人們生活的智能化，很多東西也都朝著(zhù)智能化的方向發(fā)展，這也就需要更多的線(xiàn)路板來(lái)實(shí)現，而PCB設計就是基礎，PCB的可制造才能確保下一步的進(jìn)行。PCB設計完成后，我們需要檢查所有項目的功能。就像我們自己做完考試試卷一樣，我們應該做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析并再次檢查所有問(wèn)題，以確保不會(huì )因疏忽而犯大錯誤。同樣，PCB設計是相同的。下面領(lǐng)卓PCBA廠(chǎng)家就為大家介紹一下PCB設計完成之后需要檢查哪些項目。
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以下是PCB設計后需要檢查的項目：
1.光板的DFM審查：光板的生產(chǎn)是否滿(mǎn)足PCB制造的技術(shù)要求，包括線(xiàn)寬，間距，布線(xiàn)，布局，通孔，標記，波峰焊元件方向等。
2.檢查實(shí)際元器件和焊盤(pán)之間的一致性：購買(mǎi)的實(shí)際SMT貼片元器件是否與設計焊盤(pán)一致(如果不一致，請用紅色標簽指示)，以及它們是否滿(mǎn)足SMT貼片機的間距要求。
3.生成三維圖形：生成三維圖形，檢查空間元素是否相互干擾，元素布局是否合理，是否有利于散熱，是否有利于SMT回流焊吸熱等。
4. PCBA生產(chǎn)線(xiàn)優(yōu)化：優(yōu)化裝料順序和物料站的位置。將現有的粘貼機(例如三星高速機，通用多功能機)輸入到軟件中，將要粘貼的元器件分配到現有板上，三星有多少種粘貼方式，全球有多少種粘貼方式，有多少個(gè)地點(diǎn)以及在哪個(gè)站取材料等。這樣可以?xún)?yōu)化SMT芯片加工程序，節省時(shí)間。對于多線(xiàn)生產(chǎn)，還可以?xún)?yōu)化安裝元器件的分配。
5.操作指令：自動(dòng)生成生產(chǎn)線(xiàn)上工人的操作指令。
6.檢驗規則的修訂：檢驗規則可以修改。例如，元件間距為0.1mm，可根據特定型號，制造商和電路板復雜度設置為0.2mm：線(xiàn)寬為6mi，在高密度設計中可以更改為5mil。
7. 支持松下，富士，環(huán)球貼片軟件：可以自動(dòng)生成粘貼軟件，節省編程時(shí)間。
8. 自動(dòng)生成鋼板優(yōu)化圖形。
9. 自動(dòng)生成AOI，X射線(xiàn)程序。
10. 檢查支持多種軟件格式(日本，美國KATENCE，中國PROTEL)。
11. 檢查BOM，更正相關(guān)錯誤，例如制造商的拼寫(xiě)錯誤。 BOM表轉換為軟件格式。