24小時(shí)聯(lián)系電話(huà):18217114652、13661815404
中文
- 您當前的位置：
- 首頁(yè)>
- 電子資訊>
- 技術(shù)專(zhuān)題>
- 柔性電路：入門(mén)
技術(shù)專(zhuān)題
柔性電路：入門(mén)
柔性電路：入門(mén)
聚酯上的柔性電路無(wú)疑是柔性市場(chǎng)的重要組成部分。不可否認 RFID 標簽驅動(dòng)的體積，通常在柔性聚酯材料上使用鋁。然而，當我被要求談?wù)撊嵝噪娐分圃旎蛟O計時(shí)，幾乎總是針對使用柔性聚酰亞胺材料的細分市場(chǎng)。
對于那些在柔性電路設計方面沒(méi)有經(jīng)驗的人，讓我們來(lái)看看推動(dòng)設計人員使用柔性材料的一些關(guān)鍵優(yōu)勢。
空間和重量： 當今的許多電子設計都面臨著(zhù)減小最終產(chǎn)品的尺寸和重量的挑戰。柔性材料可以取代笨重的電線(xiàn)和焊接連接以及經(jīng)常被吹捧的統計數據，在適當的情況下可節省高達 60% 的費用。這很重要。
封裝優(yōu)勢： 無(wú)可否認，繞角彎曲和折疊柔性電路的能力以及提供三軸連接的能力使 PCB 設計人員比傳統的電線(xiàn)和電纜以及剛性印刷電路板材料具有顯著(zhù)的優(yōu)勢。事實(shí)上，最好地利用這些好處的能力更多地受到想象力的限制。
動(dòng)態(tài)彎曲：有時(shí)，柔性電路被設計為“靈活安裝”，換句話(huà)說(shuō)，彎曲或折疊的目的是在電路安裝到最終電子設備中后保持靜止。其他時(shí)候，應用需要將電路彎曲數百、數千甚至數百萬(wàn)次。磁盤(pán)驅動(dòng)器和筆記本電腦鉸鏈中的柔性電路一樣，是動(dòng)態(tài)彎曲應用程序的一個(gè)普遍吹捧的例子。
簡(jiǎn)化組裝：與笨重的電線(xiàn)和電纜相比，簡(jiǎn)單的柔性電路可以大大縮短組裝工作量。一個(gè)柔性電路可以替代材料清單上的多個(gè)行項目。
熱管理：聚酰亞胺材料可以承受高溫應用，而且薄聚酰亞胺比較厚、導熱性較差的材料散熱要好得多，這使其成為更高功率、更高頻率設計的主要競爭者。
生物相容性： 聚酰亞胺和 LCP 是兩種柔性材料，它們是生物相容性的絕佳選擇，因此經(jīng)常用于醫療和可穿戴應用。有趣的是，我看到人們對使用金而不是銅作為導體的柔性電路越來(lái)越感興趣，提供完全生物兼容的選擇。
一旦您決定繼續進(jìn)行靈活的電路設計，需要牢記哪些關(guān)鍵事項？我們將在以后的博客中更詳細地回顧這些內容，但為了開(kāi)始思考過(guò)程，這里有一些需要考慮的項目。
了解柔性基材：了解基材本身至關(guān)重要。您的應用是否需要無(wú)粘合劑材料？還是基于粘合劑的材料？應用是否有任何 UL 要求需要考慮？什么銅重量和聚酰亞胺厚度最適合您的應用？您的制造商通常庫存哪些材料？（提示：如果您在材料方面具有靈活性，常規庫存的柔性材料可以幫助降低成本）
了解覆蓋層材料：您的應用是否最適合柔性液體照片可成像覆蓋層，能夠形成非常緊密的焊盤(pán)開(kāi)口？該應用是否需要基于薄膜的聚酰亞胺覆蓋層，這是滿(mǎn)足動(dòng)態(tài)彎曲要求的絕佳解決方案？或者該應用是否需要帶有激光切割開(kāi)口而不是鉆孔開(kāi)口的薄膜覆蓋層？
了解加強筋材料：您的應用是否會(huì )支持較重的部件，并且可以從增加的FR4加強筋的堅固性中受益？您的應用是否會(huì )以 ZIF（零插入力）連接器作為端接，并需要聚酰亞胺加強筋來(lái)構建適當的厚度？可以使用聚酰亞胺加強筋來(lái)吸收保護電路層的高磨損區域嗎？
了解您的制造商的能力：您現有的首選制造商是否定期使用柔性材料？您設計的復雜性是否與您首選的制造商的能力相匹配，或者您是否超出了他們的專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域？
這當然不是要考慮的所有事項列表，而是旨在開(kāi)始設計柔性電路的思維過(guò)程。您的 PCB 制造商將是重要的資源。他們了解材料和制造過(guò)程，并且將始終樂(lè )于幫助指導客戶(hù)完成柔性 PCB 的學(xué)習曲線(xiàn)。你準備好開(kāi)始了嗎？