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技術(shù)專(zhuān)題
硬件電路設計要求有哪些？
硬件電路設計，從確定板的尺寸大小開(kāi)始，pcb電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內為宜，其次，應考慮pcb電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外pcb電路板）的連接方式。pcb電路板與外接組件一般是通過(guò)塑料導線(xiàn)或金屬隔離線(xiàn)進(jìn)行連接。但有時(shí)也設計成插座形式。即：在設備內安裝一個(gè)插入式pcb電路板要留出充當插口的接觸位置。 對于安裝在pcb電路板上的較大的組件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。
PCB設計布線(xiàn)的基本方法。首先需要對所選用組件器及各種插座的規格、尺寸、面積等有完全的了解；對各部件的位置安排作合理的、仔細的考慮，主要是從電磁場(chǎng)兼容性、抗干擾的角度 ，走線(xiàn)短，交叉少，電源，地的路徑及去耦等方面考慮。各部件位置定出后，就是各部件的聯(lián)機，按照電路圖連接有關(guān)引腳，完成的方法有多種，pcb線(xiàn)路圖的設計有計算機輔助設計與手工設計方法兩種。
pcb設計中應注意下列幾點(diǎn)：
一、布線(xiàn)方向：從焊接面看，組件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線(xiàn)方向一般與電路圖走線(xiàn)方向相一致，因生產(chǎn)過(guò)程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數的檢測，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查，調試及檢修（注：指在滿(mǎn)足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下）。
二、各組件排列，分布要合理和均勻，力求整齊，美觀(guān)，結構嚴謹的工藝要求。
1、電阻，二極管的放置方式：分為平放與豎放兩種：
(a)平放：當電路組件數量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好；對于1/4W以下的電阻平放時(shí),兩個(gè)焊盤(pán)間的距離一般取4/10英寸，1/2W的電阻平放時(shí),兩焊盤(pán)的間距一般取5/10英寸；二極管平放時(shí)，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
(b)豎放：當電路組件數較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是采用豎放，豎放時(shí)兩個(gè)焊盤(pán)的間距一般取1～2/10英寸。
2、電位器：IC座的放置原則
(a)電位器：在穩壓器中用來(lái)調節輸出電壓，故設計電位器應滿(mǎn)中順時(shí)針調節時(shí)輸出電壓升高，反時(shí)針調節器節時(shí)輸出電壓降低；在可調恒流充電器中電位器用來(lái)調節充電電流折大小，設計電位器時(shí)應滿(mǎn)中順時(shí)針調節時(shí)，電流增大。電位器安放位軒應當滿(mǎn)中整機結構安裝及面板布局的要求，因此應盡可能放軒在板的邊緣，旋轉柄朝外。
(b)IC座：設計pcb板圖時(shí)，在使用IC座的場(chǎng)合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個(gè)IC腳位是否正確，例如第1腳只能位于IC座的右下角線(xiàn)或者左上角，而且緊靠定位槽（從焊接面看）。
三、進(jìn)出接線(xiàn)端布置
(a)相關(guān)聯(lián)的兩引線(xiàn)端不要距離太大，一般為2～3/10英寸左右較合適。
(b)進(jìn)出線(xiàn)端盡可能集中在1至2個(gè)側面，不要太過(guò)離散。