24小時(shí)聯(lián)系電話(huà):18217114652、13661815404
中文
- 您當前的位置：
- 首頁(yè)>
- 電子資訊>
- 技術(shù)專(zhuān)題>
- PCB設計中的故障分析
技術(shù)專(zhuān)題
PCB設計中的故障分析
PCB故障分析是一種確定故障根本原因的系統方法。涉及的步驟可能會(huì )利用技術(shù)和工具來(lái)放大導致問(wèn)題的因素，并為PCB設計人員提供補救措施的輸入。
使PCB故障分析成為產(chǎn)品生命周期不可或缺的一部分非常重要，以確保有效地解決所有問(wèn)題。
應該讓PCB設計人員關(guān)注故障分析方法
假定將設計轉換為物理產(chǎn)品并在現場(chǎng)部署后，PCB設計人員的工作就結束了是錯誤的。如果有的話(huà)，就是消費者使用電子產(chǎn)品時(shí)，PCB設計師的技能才真正得到了測試。
不管您對設計理論的熟練程度如何，以現場(chǎng)失敗的產(chǎn)品形式進(jìn)行首次重大試驗只是時(shí)間問(wèn)題。它冒出了您已經(jīng)涵蓋了設計各個(gè)方面的感知泡沫，并且它不會(huì )失敗。
但是現實(shí)是，PCB設計師僅僅是人，而錯誤是他們工作的一部分。但是，當產(chǎn)品出現故障時(shí)，PCB設計師并不是唯一的責任方。諸如PCB制造，組裝和安裝之類(lèi)的變量可能會(huì )影響生產(chǎn)單元的功能。
PCB設計人員必須為發(fā)生故障這一事實(shí)做好準備。
作為PCB設計師，有助于了解此類(lèi)事件發(fā)生時(shí)如何執行故障分析方法。故障分析方法的結果有助于確定PCB生產(chǎn)中出了什么問(wèn)題。它提供了改進(jìn)設計的機會(huì )。
常見(jiàn)故障分析方法
在某些情況下，可能有明顯的跡象導致故障的根源。在其他情況下，沒(méi)有跡象表明是通過(guò)肉眼檢查導致PCB失效的原因。這要求通常由故障分析人員執行的更專(zhuān)業(yè)的故障分析方法。
以下是一些常見(jiàn)的PCB故障分析方法。
1.光學(xué)顯微鏡
放大率高達1000倍的高倍顯微鏡通常用于識別潛在的制造和裝配問(wèn)題。該方法由于其效率和準確性而被廣泛使用。如果分析人員需要對模具結構有更深入的了解，可以使用放大倍數高達100,000倍的掃描電子顯微鏡。
2. X射線(xiàn)熒光檢查
X射線(xiàn)的使用對確定逃避視覺(jué)或顯微鏡檢查的元素很有用。例如，只能使用X射線(xiàn)工具驗證BGA組件的焊點(diǎn)。PCB走線(xiàn)和過(guò)孔的完整性也一樣，因為X射線(xiàn)掃描會(huì )發(fā)現導致間歇性問(wèn)題的任何裂紋。
3.橫斷面分析
被認為是更具破壞性的技術(shù)，截面或微截面方法涉及切出有問(wèn)題的PCB區域。進(jìn)行諸如腐蝕，拋光之類(lèi)的操作以逐漸暴露被測區域。橫截面分析可以使故障分析人員更好地了解焊點(diǎn)和金屬厚度。
4.污染測試
無(wú)論是PCB制造和組裝過(guò)程的化學(xué)溶液。這些化學(xué)物質(zhì)中的一些，如果不能徹底清洗，可能會(huì )隨著(zhù)時(shí)間的推移而降解PCB。污染測試包括檢測可能沒(méi)有從清潔過(guò)程中逃脫的化學(xué)元素。