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技術(shù)專(zhuān)題
提高PCB元件可用性的5種方法
零部件短缺讓你失望了？你可以采用以下五種策略來(lái)幫助解決這種情況。
在電子行業(yè)中，每隔幾年，可怕的“分配”一詞就會(huì )浮出水面。它又做了一次，但是比平時(shí)更感興趣。作為制造商，組件往往很重要-沒(méi)有它們，我們將無(wú)法制造任何東西，因此我們會(huì )密切關(guān)注。我們的組件供應商告訴我們，這是最近記憶中最嚴重的短缺時(shí)期。有人告訴我們，這是由汽車(chē)電子和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備帶頭的。
受沖擊比較多的是多層陶瓷電容器（MLCC）。電阻器和許多硅元件也陷入其中。預計到2020年某些組件將供不應求。
不僅很難找到組件，而且還告訴我們組件的構建方式將會(huì )改變。較大的包裝可能會(huì )消失，再也不會(huì )回來(lái)。對于許多組件值，我們可能要對0603和更大的表面貼裝封裝說(shuō)再見(jiàn)。如果可以容納0805，那么0402也可以放在同一位置。但是，相反的情況可能并非如此，當晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能不足時(shí)，為什么要同時(shí)建造兩者？
在PCB設計領(lǐng)域，存在非常嚴重的組件短缺。為減少元件短缺對電路設計和制造的損失，提供以下五種方法：
1.在組裝電路板之前，請多次檢查組件的可用性。
在設計階段的早期選擇組件，或隨需添加它們是相當標準的設計實(shí)踐。至少，要在布局之前選擇所有這些對象。通常情況下，這通常不是什么大問(wèn)題，但是這不是正常時(shí)間。
我們可以在星期一獲得物料清單（BOM）的初步報價(jià)，然后在我們在星期二訂購時(shí)發(fā)現某些零件缺貨。如果你在6月選擇了這些電容器，而現在在8月訂購，則幾乎可以保證其中的幾個(gè)電容器都將缺貨。在將設計文件發(fā)送到裝配廠(chǎng)之前，你要做就是返回BOM，并確保所有零件都可用。
如果你要構建快速交付的原型，那么這非常關(guān)鍵。每次零件缺貨時(shí)，原型供應商都必須與你聯(lián)系，這可能是你無(wú)法承受的延遲。
2.在發(fā)送文件之前，請選擇一些替代項。
不僅可以確保零件可用，還可以在BOM中放入一些批準的替代品。如果在進(jìn)行BOM表檢查時(shí)，甚至所有零件看上去都似乎缺貨，請在BOM表中放置一兩個(gè)備用零件號。這樣，你的工作就不會(huì )在等待替代批準時(shí)被延遲。
我們希望在右側看到與BOM表中原始行相同的替代行。請與你的裝配廠(chǎng)仔細檢查，以確保你將替代零件放在可以找到它們的地方。
3.如果可以，請靈活使用組件值。
有時(shí)，你需要一個(gè)0.01pF的6.3V 10％X7R電容器。如果是這種情況，請指定該零件并確保你可以找到它。但是，很多時(shí)候，10V或16V或5％或20％的部分也可以正常工作。你甚至可以設計一種在0.022 μF的電壓下也可以工作的設計。如果確切值無(wú)關(guān)緊要，請告知你的供應商。那可能是準時(shí)和令人沮喪地遲到之間的區別。
4.考慮較小的重新設計。
隨著(zhù)時(shí)間的流逝，一些較大的外形尺寸可能會(huì )被淘汰。通過(guò)標準化0402尺寸的無(wú)源元件為未來(lái)做好準備。該建議也適用于芯片，許多新組件，尤其是電源和RF組件，僅采用小型微型BGA或QFN封裝制造。這些小部分可能會(huì )有些嚇人，但最終你可能別無(wú)選擇。盡量現在就開(kāi)始使用它們。
5.與元器件供應商保持聯(lián)系
目前使用組件是一個(gè)艱難的時(shí)期，所以請準備好使用并提供保持作業(yè)正常運行所需的信息。制造業(yè)中的我們無(wú)法消除這些零部件短缺的問(wèn)題，但是PCB設計師和貼片廠(chǎng)可以通力合作，將損失降低。我們只希望在需要時(shí)看到你手中的工作板。