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技術(shù)專(zhuān)題
PCB設計處理問(wèn)題的提示
在工作中，我確保組裝的PCB不會(huì )發(fā)生此類(lèi)錯誤。通過(guò)焊接數百個(gè)微型組件，PCB的堅固性比您想象的要差。如果處理不當，您可能會(huì )收到不滿(mǎn)意的系統安裝人員的抱怨，因為電路可能無(wú)法正常工作。
PCB設計人員應該關(guān)心PCB處理嗎？
很有可能，您可能不愿意用自己的設計制造出數百種PCB。將與這些PCB接觸的是組裝人員，測試工程師，安裝人員和維護人員。
您不會(huì )參與后期制作過(guò)程的事實(shí)并不意味著(zhù)您可以對PCB處理感到自滿(mǎn)。重要的是要了解正確的PCB處理流程，否則將可能導致電路故障。
更重要的是，PCB設計人員應該意識到他們在優(yōu)化PCB布局中的作用，以便減少與PCB處理有關(guān)的問(wèn)題。您想要做的最后一件事是在應該挑戰下一個(gè)項目時(shí)對現有的PCB進(jìn)行重新加工。
PCB處理不當如何導致?lián)p壞
如果有選擇的話(huà)，我寧愿處理?yè)p壞的瓷器，也不愿處理因PCB處理不當而引起的問(wèn)題。盡管前者很明顯，但由PCB處理問(wèn)題引起的損害卻微不足道。在PCB部署后無(wú)法正常工作之前，通常沒(méi)有明顯的跡象。
當不小心處理PCB時(shí)觀(guān)察到的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是有源組件會(huì )由于個(gè)人的靜電放電（ESD）而失效。在非ESD安全環(huán)境中處理PCB時(shí)會(huì )發(fā)生這種情況。對于ESD敏感組件，需要不到3,000伏的電壓才能對其內部電路造成真正的損壞。
如果仔細看一下回流焊接的PCB，您會(huì )發(fā)現只有極少量的焊料將表面安裝（SMD）組件固定在焊盤(pán)上。當平行于PCB施加機械力時(shí)，諸如SMD電容器之類(lèi)的組件可使其焊盤(pán)之一斷開(kāi)。
換句話(huà)說(shuō)，當您試圖用單手拿起PCB板時(shí)，您會(huì )將PCB壓向自身。這可能會(huì )導致PCB稍微彎曲，并可能使某些組件從其焊盤(pán)上脫落。為避免這種情況，一個(gè)好習慣是雙手拿起PCB。
PCB處理不當可能會(huì )導致電子設備發(fā)生故障。
通常將PCB進(jìn)行面板化以降低成本并提高效率。組裝好之后，您需要將PCB拆開(kāi)。即使它們受到最小的V評分支撐，您仍然需要施加一些力量才能將它們分開(kāi)。此過(guò)程也可能會(huì )意外損壞某些組件的焊接點(diǎn)。
雖然不常見(jiàn)，但有時(shí)會(huì )造成粗心，您就像在瓷碗上一樣將PCB掉在地上。突然的撞擊會(huì )損壞較大的組件，例如電解電容器，甚至損壞焊盤(pán)。
減少PCB處理問(wèn)題的設計技術(shù)
在處理PCB處理問(wèn)題時(shí)，PCB設計師并非完全無(wú)助。在一定程度上，實(shí)施正確的設計策略有助于最大程度地減少與PCB處理相關(guān)的缺陷。
靜電防護
為了防止敏感組件因ESD失效，您需要添加保護性組件，以抑制靜電放電期間的瞬變。壓敏電阻和齊納二極管通常用于處理ESD的快速放電。此外，還有專(zhuān)用的ESD保護設備，可以為此類(lèi)現象提供更好的保護。
處理PCB時(shí)，ESD保護至關(guān)重要。
元件放置
您無(wú)法防止PCB受到機械應力。但是，您可以通過(guò)確保以某種方式放置組件來(lái)減輕此類(lèi)問(wèn)題。例如，您知道將SMD電容器放置在去面板化過(guò)程中施加的破壞力上會(huì )增加焊料破裂的風(fēng)險。
因此，您需要將SMD電容器或類(lèi)似部件與折線(xiàn)平行布置，以最大程度地減小施加的力的影響。此外，請避免將組件放置在靠近PCB的曲率或彎曲線(xiàn)的位置，并避免將組件放置在靠近電路板輪廓的位置。