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技術(shù)專(zhuān)題
為什么PCB布局準備至關(guān)重要
如今，便攜式，可穿戴和適應性技術(shù)已成為常態(tài)。結果，PCB的尺寸需要更小，但仍然能夠使用更小的組件來(lái)執行越來(lái)越復雜的功能。作為PCB設計師，我們不斷面臨挑戰，要通過(guò)使用最有效的組件放置和PCB布局來(lái)滿(mǎn)足這些要求，而又不影響其電子功能。
結果，PCB布局成為任何設計的關(guān)鍵部分。
開(kāi)始就要考慮如何結束
確定最重要的需求的優(yōu)先級可以通過(guò)確定設計約束來(lái)幫助簡(jiǎn)化設計過(guò)程。關(guān)鍵元素的大小和位置（包括最小和最大公差），所需的組件，包括阻抗因數和功率需求在內的電氣需求都結合在一起，從而為PCB設計生成了一組初始約束。
為后續的設計或項目創(chuàng )建并保存類(lèi)似約束和模板的集合也是一種好習慣。提供經(jīng)過(guò)時(shí)間驗證的模板可以簡(jiǎn)化新板的設計或對現有PCB的升級。一旦設定并理解了約束條件，它將使細節變得不那么容易出錯，從而節省了時(shí)間和金錢(qián)。
電路板布局技術(shù)可以包括諸如以下策略：將設備嵌入在PCB的內層以減小電路板尺寸。必須與制造商進(jìn)行評估，以驗證在實(shí)際制造中可以滿(mǎn)足這些功能。
PCB設計的布局規范中的錯誤或規劃不足會(huì )導致多種問(wèn)題：
?表現不符合規定或設計的制成品
?由于諸如電磁干擾，電流，走線(xiàn)寬度，組件尺寸和電路板物理限制等因素與其他電路板元件沖突的組件和電路路徑，可能會(huì )出現質(zhì)量或功能問(wèn)題。
?電路板可能無(wú)法完全按照規定制造，從而導致設計者和制造者之間反復做出決定。這延長(cháng)了交貨時(shí)間并增加了成本。
?最壞的情況–工程師回到“繪圖板”對設計進(jìn)行可制造性的返工。
制造設計
顯然，主要目的是創(chuàng )建一種可以高效，經(jīng)濟地制造的電路板。了解制造過(guò)程是真正的好處，因為它使工程師能夠理解制造方法學(xué)將如何對其設計做出反應。多層板和雙面層壓板或雙面元件放置設計可以使布局在制造設計（DFM）中變得更加關(guān)鍵。IPC CID培訓還可以幫助指導其中一些布局決策。
DFM軟件是在原型創(chuàng )建之前可供PCB設計人員使用的有效工具。此類(lèi)工具會(huì )分析設計者的文件，并對與制造有關(guān)的任何問(wèn)題或遺漏進(jìn)行評估。將PCB設計工具與DFM應用程序結合使用是設計具有功能性和成本效益的最高質(zhì)量PCB的最佳解決方案。
與制造商合作也很重要，該制造商為PCB訂單的所有技術(shù)方面提供廣泛的支持，包括使用CAM工具對提交的設計進(jìn)行詳細審查。